高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向
～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～
★2025年2月21日WEBでオンライン開講。第一人者のフレックスリンク・テクノロジー株式会社（元日本メクトロン 取締役・フェロー） 松本先生が高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向として、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板などの次世代基板技術について詳細に解説するまたとない講座です。
★本講義では、高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向し、ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールも解説する！
- フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■注目ポイント
本講義では、半導体デバイス製造の前工程、後工程、パッケージ基板に至る配線階層を横断する視点からパッケージ開発を議論し、現在の先端パッケージに至る開発推移を整理し、三次元チップ集積化の基幹プロセスも解説する！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
【講演主旨】
５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
【プログラム】