【 LIVE配信・WEBセミナー】

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向

★2025年6月26日WEBでオンライン開講。国立研究開発法人産業技術総合研究所 菊地 克弥 氏が半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる!

セミナー番号
S250621
セミナー名
3次元集積実装技術
講師名
  • 国立研究開発法人産業技術総合研究所  ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長  菊地 克弥 氏
開催日
2025年06月26日(木) 13:00-16:30
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら

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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

■本講座の注目ポイント

★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる!

講座担当:枩西 洋佑

【時間】 13:00-16:30

【講師】国立研究開発法人産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏

【講演主旨】

 これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

【プログラム】

1.はじめに
2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
 2-1 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999~FY2012)
 2-2 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013~FY2017)
 2-3 ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015~FY2021)
 2-4 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016~FY2017)
 2-5 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021~)
3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向~IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposium 2022~
 4-1 IEDM2021におけるMore than Moore技術研究動向
 4-2 ECTC2022におけるMore than Moore技術研究動向
 4-3 VLSI Symposium 2022におけるMore than Moore技術研究動向
5.まとめ
【質疑応答】

【習得できる知識】
・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向

お申込み

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支払い方法
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45,100円
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備考

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