【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★半導体実装基板に求められる低誘電・高耐熱・低膨張の材料設計について、BVPE・PPE・エポキシの低誘電化、MI・DVB・SBSなど新素材、さらにチップレット化に伴うインターポーザや封止材、PI・COPの低誘電化動向等、最新動向を解説します。


■注目ポイント

★変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術について学習できる！

★最先端半導体実装構造と高周波対応の材料技術について学習できる！

★低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料について学習できる！

★低誘電性高分子新素材について学習できる！

★半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料について学習できる！



講座担当：齋藤　順

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫



【主旨】
　データセンター等での信号伝送で中核的役割を果たす半導体実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。講師の開発経験から材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義するとともに、各社の開発状況を紹介する。

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【プログラム】

１.　変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　　　IoT，AI，自動運転そして5G高度化を支える半導体実装技術

２.　最先端半導体実装構造と高周波対応の材料技術
　　　マザーボード用基板，パッケージ用基板，インターポーザ，封止材

３.　低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料
　　3.1　ビスビニルフェニルエチレン（BVPE）樹脂と基板材への応用
　　3.2　ポリフェニルエーテル（PPE）の展開状況
　　3.3　エポキシ樹脂の低誘電率化，低誘電正接化

４.　低誘電性高分子新素材：可溶性MI樹脂，DVB樹脂，SBS樹脂

５.　半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料
　　5.1　チップレット化と要求されるインターポーザ及び封止材料
　　5.2　ポリイミドの低誘電率化，低誘電正接化，シクロオレフィン系ポリマー

質疑応答

【キーワード】
　次世代半導体実装基板用樹脂、半導体実装技術、データセンター、低誘電、高耐熱性、低熱膨張性、ビスビニルフェニルエチレン（BVPE）樹脂、ポリフェニルエーテル（PPE）、エポキシ樹脂、チップレット、ポリイミド

　
【講演の最大のＰＲポイント】
　半導体実装基板に求められる低誘電・高耐熱・低膨張の材料設計について、BVPE・PPE・エポキシの低誘電化、MI・DVB・SBSなど新素材、さらにチップレット化に伴うインターポーザや封止材、PI・COPの低誘電化動向等、最新動向を解説します。


【習得できる知識】
　１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　２．最先端半導体実装構造と高周波対応の材料技術
　３．低誘電性マザーボード及びパッケージ基板材料について
　４．低誘電性高分子新素材について
　５．半導体素子を取り巻く環境とチップレット化と高分子材料について