半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望
★2026年7月30日WEBでオンライン開講。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 福江 紘幸 氏が半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！
★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！
★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！
- SCREENセミコンダクターソリューションズ R&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課 福江 紘幸 氏
【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体デバイスの微細化・3次元化が進むなか、ウェット洗浄・乾燥技術は、歩留まり、信頼性、接合品質を左右する重要なプロセスとなっている。
★Wafer to Wafer接合などの先端プロセスでは、貼り合わせ前後の表面清浄度、汚染・パーティクル管理、乾燥欠陥の抑制など、従来以上に高度な洗浄制御が求められている。
★本セミナーでは、半導体ウェット洗浄の基礎原理から、洗浄・乾燥技術の動向、次世代半導体の洗浄課題、Wafer to Wafer接合への応用まで解説します。
■注目ポイント
★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！
★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！
★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【時間】 13:00-16:00
【講師】SCREENセミコンダクターソリューションズ R&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課 福江 紘幸 氏
【講演主旨】
【プログラム】