【 LIVE配信・WEBセミナー】

生成AI時代の光電融合・シリコンフォトニクス技術と薄膜LN(TFLN)光変調器の高速化・異種材料集積技術

~異種材料の高集積化・光チップレット・Co-Packaged Optics・高速光通信への展開~

★2026年8月25日WEBでオンライン開講。 国立研究開発法人産業技術総合研究所 高氏、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 牧野氏が、それぞれの立場から、シリコンフォトニクス、異種材料集積、光電融合技術、および薄膜LN(TFLN)光変調器の最新技術、高速光通信への展開について詳しく解説する講座です。


■注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説!

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics(CPO)への展開を詳しく紹介!

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN(TFLN)光変調器とは?従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説!

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ!

セミナー番号
S260805
セミナー名
薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)光変調器
講師名
  • 第1部  国立研究開発法人 産業技術総合研究所  光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 上級主任研究員  高 磊 氏
  • 第2部  古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社  オプティカルコンポーネンツ事業部/マネージャー  牧野 俊太郎 氏
開催日
2026年08月25日(火) 13:00-17:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

●1名様  :60,500円(税込、資料作成費用を含む)

●2名様以上:22,000円(お一人につき)

 ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

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【【本セミナーの主題および状況  本講座の注目ポイント】】

■主題状況

★生成AI・データセンターの急速な拡大に伴い、チップ間・ボード間の通信容量は飛躍的な向上が求められている。その実現技術として、シリコンフォトニクス、光電融合(CPO)、薄膜LN(TFLN)光変調器などの光集積デバイス技術への注目が急速に高まっている。


■本講座の注目ポイント

★生成AI時代の高速・低消費電力通信を支える「光電融合」「シリコンフォトニクス」の最新技術を体系的に解説!

★μ-Transfer Printing、Wafer-on-Wafer、Chip-on-Waferなど、異種材料集積技術の最新動向と光チップレット・Co-Packaged Optics(CPO)への展開を詳しく紹介!

★100GHz超の広帯域化を実現する薄膜LN(TFLN)光変調器とは?従来LNとの違い、市場動向、サプライチェーンから今後のアプリケーションまでを企業開発者の視点で解説!

★プラガブルトランシーバ、異種材料集積、低誘電率基板など、次世代高速光通信を支える実装・デバイス技術の最新動向と今後の展望を学ぶ!


講座担当:青木良憲


≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】 シリコンフォトニクス上への異種材料集積と光電融合への展開

【時間】 13:00-15:30

【講師】国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 上級主任研究員 高 磊 氏

【講演主旨】

生成AIの普及に伴い,次世代コンピューティング基盤ではチップ間・ボード間を低消費電力かつ大容量に接続する光電融合技術の重要性が急速に高まっています.本セミナーでは,CPOやシリコンフォトニクスを取り巻く最新動向を概説するとともに,異種材料集積技術,特にμ-Transfer Printingによる光チップレット実装の可能性と産業応用に向けた課題を紹介します.

【プログラム】

1 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用

2 CMOS互換モノリシック集積技術

3 異種材料を活用したハイブリッド集積技術

a.Wafer-on-Wafer (WoW)接合

b.Chip-on-Wafer (CoW)接合

c.μ-Transfer Printing (μ-TP)

4 光チップレット、2.5/3次元実装、Co-Packaged Optics技術

5 シリコンフォトニクスファウンドリーサービス

【質疑応答】




【キーワード】
シリコンフォトニクス パッシブ光デバイス レーザー光源 光変調器 受光器 CMOS互換モノリシック集積技術 ハイブリッド集積技術 光チップレット 2.5/3次元実装 Co-Packaged Optics技術



【講演のポイント】
半導体光素子の設計やプロセス加工業務に携わって数年程度の若手技術者や新人の方。新たに本分野の研究開発業務に携わる予定のある方。



【習得できる知識】
・シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理、研究開発の現状
・モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向


【第2講】 薄膜LN光変調器の広帯域化・高集積化技術と高速光通信への展開

【時間】 15:45-17:00

【講師】古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社 オプティカルコンポーネンツ事業部/マネージャー 牧野 俊太郎 氏

【講演主旨】

本講演では、近年大容量光通信の実現技術として注目を集める薄膜LN光変調器について説明する。光通信市場の高速化・低消費電力化の動向を踏まえ、光変調器に求められる性能を整理し、100GHz以上の広帯域動作を可能にする光デバイス設計を紹介する。さらに、プラガブルトランシーバへのオンボード実装や、シリコンフォトニクスとの異種材料集積による高集積化の展望について述べる。

【プログラム】

1.市場動向

 1-1 光通信を取り巻く環境

 1-2 大容量・低電力化への要求と対応

2.光変調器

 2-1 光変調器に求められるもの

 2-2 光変調器技術のベンチマーク

3.従来のLN光変調器

 3-1 光変調器とは

 3-2 LN変調器とは

 3-3 薄膜LN変調器とは

4.薄膜LN光変調器技術

 4-1薄膜LNウェハ

 4-2薄膜LN光変調器の市場動向

 4-3 薄膜LN光変調器の研究動向

 4-4 薄膜LN光変調器のサプライチェーン

5.薄膜LN光変調器アプリケーションと今後の展望

 5-1 Coherent Driver Modulator

 5-2 プラガブルトランシーバ

 5-3低誘電率基板によるさらなる広帯域化

 5-4 異種材料集積によるさらなる高集積化

【質疑応答】


【キーワード】

薄膜LN光変調器、プラガブルトランシーバ、異種材料集積、光電融合


【講演のポイント】

コヒーレント通信市場で20年以上LN変調器を支えてきた知見を基に、実適用アプリケーションを交えながら、将来の光電融合を担う異種材料集積による最先端技術を含めて解説します


【習得できる知識】

薄膜LN光変調器技術について、研究開発動向、市場における薄膜LN光変調器の立ち位置、実アプリケーション、将来の展望を把握できる


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