【プログラム】

　半導体技術、それを支える先端実装技術の進化は加速の一途をたどるにも関わらず、AIデータセンターにおける電力問題が逼迫してきている。その抜本対策として光電融合システムが注目されはじめている。
　本システムの実現には電気配線を主軸とした先端実装技術に加え、光学素子を僅か数mmから1数mm前後といった小スペースの中に集積させなければならない。
　本セミナーでは半導体分野で高い実績を誇るプラズマを用いた半導体微細加工技術が貢献できるCPOも含めた次世代光電融合システム全体の進化関わりについて展望する。

【章立て】

1, 装置メーカーから見たパッケージ基板の進化
　1-1, 2.xD～3.xDを支えるパッケージ基板とプラズマ技術
　　1-1-1, パッケージ基板サイズのR/M
　　1-1-2,  ビルドアップ工程
　1-2, ウエットからドライ化検討
　　1-2-1, 半導体微細加工に用いられるプラズマ技術
　　1-2-2, 表面波励起プラズマ（SWP）技術と前処理工程
　　1-2-3, 並行平板型プラズマ（CCP）技術とドライデスミア工程

2, 装置メーカーから見たRDLインターポーザの進化
　2-1, RDLインターポーザ
　　2-1-1, RDLインターポーザのR/M
　　2-1-2, RDL工程
　2-2, プラズマ工程における技術と今後
　　2-2-1, SWPを用いた前処理技術「デスカム」
　　2-2-2, 誘導結合放電プラズマ（ICP）を用いたviaエッチング検証

3, 装置メーカーから見た3D積層の進化
　3-1, TSV
　　3-1-1, TSVの活躍
　　3-1-2, TSVの今後の応用
　3-2, TSVエッチング技術
　　3-2-1, Boschエッチング技術とNon-Boschエッチング技術
　　3-2-2, Dual ICPプラズマ生成技術とTSVエッチング技術

4, 装置メーカーから見た光電融合システムの進化
　4-1, 光電融合の流れ
　　4-1-1, ネットワーク向けShorelineのR/M
　　4-1-2, 光トランシーバーとCo-packaged Optics（CPO）
　4-2, 光学素子向けエッチング技術
　　4-2-1, 磁気中性線放電（NLD）プラズマ生成技術
　　4-2-2, NLDエッチング技術

【質疑応答】

【キーワード】
先端実装、チップレット、半導体微細加工技術、プラズマプロセス

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【講演のポイント】

パッケージ基板、RDLインターポーザ、TSV、光電融合までを俯瞰し、各世代の実装進化を支えるであろうプラズマプロセス技術を、装置メーカー視点で一貫して提案する。

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【習得できる知識】
・プラズマを用いた微細加工技術
・実装分野における半導体微細加工技術のR&D状況、メリット／デメリット、課題の共有
・新たなサプライチェーン時代への挑戦と課題の共有