半導体製造工程におけるダイシング技術および ダイシングテープ・粘着剤の開発動向と機能
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★パッケージ技術が複雑化する背景を踏まえ、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
★ポリマーブレンドによる粘着物性をコントロールする応用製品として、半導体製造プロセス用粘着テープの経緯と使用されるUV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズムの取り組みを詳述！
★ダイシングテープの基礎知識を紹介したのち、近年ダイシングテープに求められている具体的な機能について紹介！
- 第1部 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
- 第2部 古河電気工業株式会社 マテリアル研究所/フェロー 加納 義久 氏
- 第3部 リンテック株式会社 電子材料研究室 渡辺 周平 氏
【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員：30名
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※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。
【第1講】 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造
【時間】 13:00-14:15
【講師】株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【講演主旨】
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP～QFP～BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.ダイシングの種類と特徴
2-1 ブレードダイシング
2-2 レーザーダイシング
2-3 プラズマダイシング
3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
3-1 薄化
3-2 小チップ化
3-3 チップ積層方法
3-4 硬脆材料基板
4.まとめ
【質疑応答】
【習得できる知識】
各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
【第2講】 粘着剤・テープの最適設計および粘着技術応用動向
【時間】 14:25-15:40
【講師】古河電気工業株式会社 マテリアル研究所/フェロー 加納 義久 氏
【講演主旨】
セミナーでは、粘着剤の基礎と最適設計に起因するレオロジー、表面自由エネルギー、ポリマーブレンドの相溶性をキーワードに講義させていただきます。特に、ポリマーブレンドによる粘着物性をコントロールする応用製品として、半導体製造プロセス用粘着テープの経緯と使用されるUV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズムの取り組みを詳述させていただきます。最後にSDGs、カーボンニュートラルを配慮するための粘着技術の現状と将来トレンド動向を紹介いたします。
【プログラム】
1.粘着の基礎
2.粘着剤の最適設計に起因する各種パラメータ
2-1 結合過程のパラメータ(表面自由エネルギー)
2-2 解結合過程のパラメータ(レオロジー)
2-3 ポリマーブレンドの相溶性と粘着
3.半導体製造プロセス用粘着テープ
3-1 半導体製造プロセス用粘着テープの経緯
3-2 UV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズム
4.SDGs、カーボンニュートラルを配慮した粘着技術の将来トレンド
【質疑応答】
【キーワード】
粘着・接着技術、粘着メカニズム、ポリマーブレンド、UV硬化型粘着剤、カーボンニュートラル
【講演ポイント】
粘着剤、粘着テープを製造しているメーカー、および粘着製品のユーザーであるインフラ、ライフサイエンス、自動車、エレクトロニクスを含む産業分野における技術者、研究開発者の方々を対象にしています。特に半導体プロセス用粘着テープを使用しているメーカーには有益な内容です。粘着の基礎や粘着メカニズムなどの基盤技術の他、SDGs、カーボンニュートラルに根差す今後の粘着技術の動向を詳述させていただきます。
【習得できる知識】
・粘着剤の種類、評価法、粘着製品などの一般的な基礎知識
・粘着メカニズムに起因する各種パラメータ
・ポリマーブレンドの相溶性と粘着特性との関係
・UV硬化型粘着剤の粘着制御メカニズム
・SDGs、カーボンニュートラルに供する粘着技術の将来動向
【第3講】 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向
【時間】 15:50-17:05
【講師】リンテック株式会社 電子材料研究室 渡辺 周平 氏
【講演主旨】
近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。
【プログラム】
1.半導体パッケージと製造工程について
1-1 半導体パッケージとは・・・
1-2 半導体パッケージの製造工程
2.ダイシングテープの基礎知識
2-1 ダイシングテープとは・・・
2-2 ダイシングテープに要求される性能
3.各種ダイシングテープの紹介
3-1 ブレードダイシング用途
3-1-1 薄ウェハ用
3-1-2 パッケージ用
3-1-3 ガラス用
3-1-4 セラミック用
3-1-5 環境配慮用（PVC)
3-1-6 帯電防止性付与
3-1-7 耐溶剤用
3-1-8 耐熱用
3-2 レーザーダイシング用途
3-2-1 フルカット用
3-2-2 ステルス用
【質疑応答】
【キーワード】
ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング、帯電防止、耐熱、耐溶剤
【講演ポイント】
本講演ではダイシングテープの基礎知識を紹介したのち、近年ダイシングテープに求められている具体的な機能について紹介する。本講演を受講することでダイシングテープに関する網羅的な知識やトレンドを学ぶことができる。
【習得できる知識】
ダイシングテープの基礎知識、ダイシングテープに近年求められている性能