LIVE配信・WEBセミナー

次世代通信向け半導体パッケージ基板および材料の 最新の技術・開発動向と要求特性

開催日時　2023年6月21日（水） 11:00-15:00

受講料　1名44,000円（税込）より

セミナー内容

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について需要動向と今後の技術動向を解説！

★低誘電エポキシ樹脂の設計手法と加工性・接着性を維持したままどこまで低誘電化できるのか開発事例を交えて解説！

★微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について解説！

【今回の登壇者】

  • 第1講：三菱ケミカル株式会社：木田　紀行 氏「次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発」
  • 第2講：FICT株式会社：杉本　薫 氏「ハイエンド機器向け半導体パッケージ基板の技術動向」
  • 第3講：株式会社レゾナック：岩下　健一 氏「先端パッケージ用感光性フィルム」

講師紹介

プログラム

11:00-12:15

第1講

次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発

講　師

三菱ケミカル株式会社　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料グループ／グループ長 木田　紀行 氏

【プログラム】

1.エポキシ樹脂とは
　1.1　エポキシ樹脂とは
　1.2　エポキシ樹脂の用途
　1.3　三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針
2.エポキシ樹脂の低誘電化
　2.1　低誘電化の必要性
　2.2　低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
　3.1　低分子タイプ
　3.2　中分子タイプ
　3.3　高分子タイプ
4.低誘電材料の開発動向
【質疑応答】

13:00-14:15

第2講

ハイエンド機器向け半導体パッケージ基板の技術動向

講　師

FICT株式会社　経営企画本部　本部長付 杉本　薫 氏

【プログラム】

・プリント基板のマクロ市場動向

・ハイエンド機器向けパッケージ基板の技術動向

・最先端技術としてのガラス基板の可能性

・ハイエンド機器向け高多層基板の技術動向

【質疑応答】

14:30-15:00

第3講

先端パッケージ用感光性フィルム

講　師

株式会社レゾナック　 岩下　健一 氏

【プログラム】

1.感光性フィルムの概要

2.高密度プリント配線板の技術トレンド

3.高解像/高密着度の感光性フィルム設計

4.感光性フィルム”RDシリーズ“ ”RYシリーズ“

5.結言

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号 S230625
セミナー名 半導体パッケージ基板
講師名 第1部　三菱ケミカル株式会社　三重研究所　高機能化学・情電研究室　電子光学材料グループ／グループ長　木田　紀行　氏
第2部　FICT株式会社　経営企画本部　本部長付　杉本　薫　氏
第3部　株式会社レゾナック　　岩下　健一　氏
開催日時 2023年06月21日（水） 11:00〜15:00
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員 1名
備考

定員：30名

※　お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※　銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※　お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※　2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※　領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※　ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※　当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
お申し込みはこちら

開催日が近いセミナー

一覧を見る

関連セミナー

関連書籍