セミナー詳細ページ

　エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、低線膨張等の良好な機械物性とデバイスへの加工性を併せ持つため、半導体封止材や回路基板などのエレクトロニクス実装材料向けの素材として欠かせない存在である。近年、通信および計算の高速大容量化の要請により、電子機器の高周波への適応（低伝送損失）が強く求められている。最も重視される材料特性が低誘電性であり、エポキシ樹脂が不得意な領域である。他方、エポキシ樹脂は設計自由度が広い材料でもあるため、講演者らは低誘電エポキシ樹脂の開発に取り組んでいる。本講演では、低誘電エポキシ樹脂の設計手法について解説した後、エポキシ樹脂が本来有する加工性・接着性などの特性を可能な限り維持したまま、どこまで低誘電化が可能かに挑戦した結果を、いくつかの開発事例を交えて解説する。

　情報通信のハイエンド機器分野における半導体パッケージ基板ならびに超高多層基板について、直近のマクロ市場から見える需要動向と、FC-BGAパッケージ基板の開発の変遷と今後の技術動向を主題に、超高多層基板の技術動向についても述べる。

【キーワード】

半導体パッケージ基板、ラージパッケージ基板、チップレット、高多層化、半導体チップテスト

【講演ポイント】

サーバーCPU用を中心としたパッケージ基板の変遷事例や、現在のハイエンドパッケージ基板の主流となったFC-BGA基板について、大型化・多層化、使用材料の動向等について述べる。また、半導体チップのテストに必須となっている治具基板に応用されるFC-BGA基板の技術や導電性ペーストを用いたVia構造による高密度配線の実現可能性や、ガラス材料の適用可能性について述べる。

さらに、特に超高多層・ハイアスペクトの要求が強い半導体テスト用大型高多層基板の要求技術について述べる。

【習得できる知識】

需要拡大が続く半導体チップの実装に必須の基板技術に関する知識

パッケージ基板の技術が再び大きな転換期を迎えようとしていることの動向を探る。

　先端の半導体パッケージは高速通信に対応するため、配線の微細化及が進んでいる。要求の配線ルールは、ラインアンドスペースで10μm以下である。本講演では、微細回路形成を実現できる感光性フィルムの開発手法、今後の動向について報告する。

【キーワード】

感光性フィルム、プリント配線板

【講演ポイント】

マザーボートや半導体パッケージ基板の銅回路形成のためのプロセス材料として使用される感光性フィルムの基礎知識、高解像設計手法と感光性フィルムが適用される高密度プリント配線板の技術トレンドを解説します。

【習得できる知識】

感光性フィルムの基礎知識と高解像化設計手法及び感光性フィルムが使用されるプリント配線板の技術トレンド