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銅微粒子・ナノ粒子の高機能化と導電性インク・ペーストへの応用・印刷・電子部品への展開
～耐酸化性向上・低温焼成化・コアシェル型インク・環境配慮型インク～

開催日時　2024年1月29日（月） 13:00-17:45

受講料　1名55,000円（税込）より

セミナー内容

★銅系ペーストを調製するための基本概論（銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の考え方）を紹介し、そして銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有し、かつ低温焼成が可能な銅系ペーストの設計指針について解説

★酸化や凝集を抑制して高充填インキ化が可能なCuナノ粒子や、高導電性・高密着性な導体膜化を実現する、独自の合成手法によって作製したCu2Oナノインクについて紹介

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

【今回の登壇者】

  • 第1講：関西大学：川﨑　英也 氏「耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅系ペーストの設計指針」
  • 第2講：福田金属箔粉工業株式会社：上林 景太 氏「Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの開発と電子材料への応用」
  • 第3講：国立研究開発法人 物質・材料研究機構　：三成 剛生 氏「耐酸化性を向上した銅・ニッケル系コアシェル型インクの開発」
  • 第4講：タツタ電線株式会社：坂口　充弘 氏「大気雰囲気・無加圧スナップ焼結ナノ銅インクによる 環境にやさしい配線技術」

講師紹介

プログラム

13:00-14:15

第1講

耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅系ペーストの設計指針

講　師

関西大学　化学生命工学部 川﨑　英也 氏

【プログラム】

1.低温焼成型銅系ペーストの概論
　1-1　銅ナノ粒子の合成法（湿式法を中心に）
　1-2　銅ナノ粒子の酸化挙動
　1-3　低温焼成型銅系ペーストの分類
2. 分散系における分散性・分散安定性の基礎
　2-1　分散性の支配因子：粒子と溶媒との親和性
　2-2　分散安定性の支配因子：ブラウン運動，沈降，DLVO理論
　2-3　ハンセン溶解度パラメータ(HSP)を用い金属ペースト設計
3.　低温焼成型ナノ銅/銅微粒子からなる混合ペースト～還元性保護剤による耐酸化性アプローチ～
　3-1　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストの調製
　3-2　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
  3-3　大気焼成型のナノ銅/銅微粒子混合ペースト
  3-4　100℃以下の低温焼成可能なナノ銅/銅微粒子混合ペースト
  3-5　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与

14:25-15:25

第2講

Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの開発と電子材料への応用

講　師

福田金属箔粉工業株式会社　技術本部 研究開発部 Br研究グループ 上林 景太 氏

【プログラム】

1．背景
2．Cuナノ粒子の開発
　2-1　顆粒タイプと高分散タイプ
　2-2　フェノール樹脂被覆Cuナノ粒子分散インキ
3．Cu2Oナノインクの開発
　3-1　加熱還元法によるCu2Oナノインクの作製と改質処理
　3-2　HREDOX法による導体化処理と実施例
4．新規銅錯体溶液の開発
　4-1　銅錯体溶液の作製と物性
　4-2　銅錯体溶液を用いたCuナノ粒子の作製と生成機構
【質疑応答】

15:35-16:50

第3講

耐酸化性を向上した銅・ニッケル系コアシェル型インクの開発

講　師

国立研究開発法人 物質・材料研究機構　　高分子・バイオ材料研究センター　プリンテッドエレクトロニクスグループ　 三成 剛生 氏

【プログラム】

１．プリンテッドエレクトロニクスでできること

２．プリンテッドエレクトロニクスの動向

３．銅・ニッケルコアシェル型インク

４．銅・ニッケルコアシェル型インクの応用

５．新製品のご案内

【質疑応答】

17:00-17:45

第4講

大気雰囲気・無加圧スナップ焼結ナノ銅インクによる 環境にやさしい配線技術

講　師

タツタ電線株式会社　システム・エレクトロニクス事業本部 坂口　充弘 氏

【プログラム】

1．会社概要

　1-1　グループ会社と概要

　1-2　グローバルネットワーク

　1-3　導電性ペースト（PCB/FPC/半導体市場向け）ラインアップ

 　1-4　導電性ペースト製品用途

動画　Roll to Roll　スクリーン印刷

２．ナノ銅インクによる回路形成イノベーション

　2-1　プリンテッドエレクトロニクスの課題

　2-2　ナノ銅インクのイノベーション

　2-3　プロセス

　2-4　トータルソリューション

　2-5　設備(スクリーン印刷）

3．ナノ銅インク技術

　3-1　ナノ銅インクの課題①

　　　　ナノ銅インクの課題②

　3-2　大気雰囲気・無加圧スナップ焼結技術

　3-3　アプリケーション

　3-4　RFID適用例

　3-5　ナノCuインク特性

　3-6　RFIDアンテナ特性

　3-7　ナノCuインク信頼性

　3-8　アプリケーション拡大①

　　アプリケーション拡大②

　　アプリケーション拡大③

4．まとめ

開催概要

セミナー番号 S240105
セミナー名 銅ナノ粒子・ペースト・インク
講師名 第1部　関西大学　化学生命工学部　川﨑　英也　氏
第2部　福田金属箔粉工業株式会社　技術本部 研究開発部 Br研究グループ　上林 景太　氏
第3部　国立研究開発法人 物質・材料研究機構　　高分子・バイオ材料研究センター　プリンテッドエレクトロニクスグループ　　三成 剛生　氏
第4部　タツタ電線株式会社　システム・エレクトロニクス事業本部　坂口　充弘　氏
開催日時 2024年01月29日（月） 13:00〜17:45
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員 1名
備考

定員：30名

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

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※　お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※　領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※　2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※　当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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