銅微粒子・ナノ粒子の高機能化と導電性インク・ペーストへの応用・印刷・電子部品への展開
~耐酸化性向上・低温焼成化・コアシェル型インク・環境配慮型インク~
★銅系ペーストを調製するための基本概論(銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の考え方)を紹介し、そして銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有し、かつ低温焼成が可能な銅系ペーストの設計指針について解説
★酸化や凝集を抑制して高充填インキ化が可能なCuナノ粒子や、高導電性・高密着性な導体膜化を実現する、独自の合成手法によって作製したCu2Oナノインクについて紹介
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- 第1部 関西大学 化学生命工学部 川﨑 英也 氏
- 第2部 福田金属箔粉工業株式会社 技術本部 研究開発部 Br研究グループ 上林 景太 氏
- 第3部 国立研究開発法人 物質・材料研究機構 高分子・バイオ材料研究センター プリンテッドエレクトロニクスグループ 三成 剛生 氏
- 第4部 タツタ電線株式会社 システム・エレクトロニクス事業本部 坂口 充弘 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員:30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
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※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【第1講】 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅系ペーストの設計指針
【時間】 13:00-14:15
【講師】関西大学 化学生命工学部 川﨑 英也 氏
【講演主旨】
銀系ペーストは基板に塗布印刷後、低温焼成により導電性膜を形成できるため、導電ペーストとして広く利用されている。ただし、銀を使用する際には、マイグレーション(配線の欠落)の懸念やコストの課題が存在する。これらの課題に対処するために、銀の代替材料として銅が期待されている。しかし、導電材である銅粒子は容易に酸化され、電気抵抗値や焼成温度の上昇を引き起こす可能性がある。
本講演では、銅系ペーストを調製するための基本概論(銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の考え方)を紹介し、そして銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有し、かつ低温焼成が可能な銅系ペーストの設計指針について解説する。
【講演キーワード】
銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、分散性、分散安定性、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法、Hansen Solubility Parameter (HSP)に基づく導電ペーストの設計
【習得できる知識】
銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法、分散系における分散性・分散安定性の考え方、Hansen Solubility Parameter (HSP)に基づく導電ペーストの設計
【講演のポイント】
金属ペースト/インクを調製するための基本概論(銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の基礎)を解説した後、銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ペーストの設計指針について、解説する。
【プログラム】
【第2講】 Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの開発と電子材料への応用
【時間】 14:25-15:25
【講師】福田金属箔粉工業株式会社 技術本部 研究開発部 Br研究グループ 上林 景太 氏
【講演主旨】
プリンテッド・エレクトロニクス用途で用いられるCuナノ粒子の開発が進んでいるが、酸化の進行が速く、また分散剤が導体膜の割れや導電性悪化につながる課題を抱えている。本講演では、酸化や凝集を抑制して高充填インキ化が可能なCuナノ粒子や、高導電性・高密着性な導体膜化を実現する、独自の合成手法によって作製したCu2Oナノインクについて紹介する。また、新規な性質を持つ銅錯体溶液を用いたCuナノ粒子作製プロセスについても、詳細に解説する。
【講演キーワード】
ナノ粒子、ナノインク、プリンテッド・エレクトロニクス、インクジェット、導体化、銅錯体
【習得できる知識】
Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの導体化処理に関する知識
Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの生成機構に関する知識
【講演のポイント】
Cuナノ粒子の利点と欠点を整理した上で、粒子の酸化や凝集といった問題を克服して、プリンテッド・エレクトロニクス分野に適合するCuナノ粒子・Cu2Oナノインクを開発した事例について解説する。
【プログラム】
【第3講】 耐酸化性を向上した銅・ニッケル系コアシェル型インクの開発
【時間】 15:35-16:50
【講師】国立研究開発法人 物質・材料研究機構 高分子・バイオ材料研究センター プリンテッドエレクトロニクスグループ 三成 剛生 氏
【講演主旨】
現在のプリンテッドエレクトロニクスでは、インクジェットで塗布可能な銀ナノ粒子インクが主流ですが、高コスト、マイグレーション、はんだ耐性といった課題があります。そのため、代替する金属インクとして安価な銅が有望視されています。一方で、銅ナノ粒子にも酸化に弱いという課題があるため、安価で耐酸化性の高い新たなインクの開発が望まれています。NIMSでは、長期安定性の観点から金属錯体ベースのインクに着目し、酸化耐性を向上した銅・ニッケル錯体インクを開発しました。本講座では、NIMSにおける金属錯体インクの開発と、新たな展開についてご説明いたします。
【講演キーワード】
プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、金属錯体インク、銅インク、ニッケルインク
【習得できる知識】
・今のお仕事にプリンテッドエレクトロニクスが使えるかどうか
・新しい銅インクに付いて
・次に何をすればよいかの指針
【講演のポイント】
NIMS発ベンチャー企業「株式会社プリウェイズ」を経営し、NIMSプリンテッドエレクトロニクスグループにおいても、金属インクの合成から印刷プロセス、アプリケーション開発まで幅広い開発を行っています。開発・経営の両者の視点から、現状のプリンテッドエレクトロニクスと今後のビジネスの可能性、開発指針までをお伝えします。
【プログラム】
1.プリンテッドエレクトロニクスでできること
2.プリンテッドエレクトロニクスの動向
3.銅・ニッケルコアシェル型インク
4.銅・ニッケルコアシェル型インクの応用
5.新製品のご案内
【質疑応答】
【第4講】 大気雰囲気・無加圧スナップ焼結ナノ銅インクによる 環境にやさしい配線技術
【時間】 17:00-17:45
【講師】タツタ電線株式会社 システム・エレクトロニクス事業本部 坂口 充弘 氏
【講演主旨】
環境に優しい基板配線形成技術・工法としてエッチングや鍍金に置き換わるプリンテッドエレクトロニクスは10年以上前からAgインク・ペースト印刷を中心に提案されて来ましたが高コストやマイグレーションなどが課題でした。
近年の環境意識の高まりでプリンテッドエレクトロニクスは改めて注目されておりますが、取り扱いの難しいナノ銅を「大気雰囲気・無加圧スナップ焼結が可能」なインクとして開発するすることで過去の課題を解決しプリンテッドエレクトロニクスを実現します。
【講演キーワード】
ナノ銅インク 大気雰囲気・無加圧・スナップ焼結
【習得できる知識】
環境に優しいドライ工法での回路・アンテナなどの形成技術
ドライ工法の設備情報
【講演のポイント】
環境負荷の大きい従来のエッチングや鍍金による回路形成を完全ドライの印刷により実現。
インクは精製までにCO2排出の多いAg(196kg Co2/Kg Ag)に代わる1/20以下のCO2排出量のCu(2.8~9.0㎏ Co2/㎏ Cu)を使用。かつ原料はリサイクル銅。
特殊なガスや高温高圧での焼結を必要としない「大気雰囲気・無加圧・スナップ焼結可能なナノ銅インク」で実現。
設備は従来の高額でエネルギー負荷の大きい露光・現像・エッチング・鍍金装置は不要で、従来のスクリーン印刷装置で形成可能。
【プログラム】
1.会社概要
1-1 グループ会社と概要
1-2 グローバルネットワーク
1-3 導電性ペースト(PCB/FPC/半導体市場向け)ラインアップ
1-4 導電性ペースト製品用途
動画 Roll to Roll スクリーン印刷
2.ナノ銅インクによる回路形成イノベーション
2-1 プリンテッドエレクトロニクスの課題
2-2 ナノ銅インクのイノベーション
2-3 プロセス
2-4 トータルソリューション
2-5 設備(スクリーン印刷)
3.ナノ銅インク技術
3-1 ナノ銅インクの課題①
ナノ銅インクの課題②
3-2 大気雰囲気・無加圧スナップ焼結技術
3-3 アプリケーション
3-4 RFID適用例
3-5 ナノCuインク特性
3-6 RFIDアンテナ特性
3-7 ナノCuインク信頼性
3-8 アプリケーション拡大①
アプリケーション拡大②
アプリケーション拡大③
4.まとめ