【2か月連続・オンライン学習講座】エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、トラブル事例と対策など 及び エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向
★諸事情により開催日程を改定いたしました（10月16日付）2024年11月15日、12月23日の2日間開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山氏のご講演。エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途および複合材料用途の技術動向について説明します。
■注目ポイント
★硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。
★エポキシ樹脂の変性・配合改質として、エポキシ樹脂のゴム変性やポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。
★エレクトロニクス用途の技術動向として、高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。
- 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■注目ポイント
★硬化物の特性評価法、硬化物の架橋密度と力学特性、耐熱性の関係、硬化物の骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性の関係に関する各知識を習得できる。
★エポキシ樹脂の変性・配合改質として、エポキシ樹脂のゴム変性やポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する各知識が習得できる。
★エレクトロニクス用途の技術動向として、高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂に関する各知識が習得できる。講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
【第2回】（日時：12月23日(月) 10:30-16:30）
【セミナーの対象者と趣旨】
プリント基板、半導体封止材などのエレクトロニクス材料メーカー、圧力容器・自動車部品などの複合材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤等の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
【第1回】（日時：11月15日(金) 10:30-16:30）
1. エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールA型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(接着剤・複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールA型
2. 硬化剤の種類と特徴・トラブル事例と対策
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-2. 酸無水物硬化剤
(各種用途) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(LED封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
3. 硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) DBU、HDM
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
4. 分析法
4-1. エポキシ樹脂の分析
エポキシ当量、塩素濃度など
4-2. 硬化剤の分析
アミン価、水酸基当量など
5. 硬化物の構造と特性
5-1. 熱分析
DSC(硬化開始温度、硬化発熱量、Tg)、TMA(線膨張係数、Tg)、TG-DTA(加熱重量減少温度：Td1、Td5、Td10)
5-2. 動的粘弾性
DMA(硬化反応性、Tg、架橋密度、相溶性)
5-3. 力学特性測定法
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
5-4. 電気特性測定法
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
6. トラブルと対策
6-1. 吸湿によるTg低下
6-2. 一液型組成物の保存中発熱
6-3. ボイド
6-4. 揮発昇華による汚染
7. 変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
7-1. ゴム変性
7-2. ポリウレタン変性
7-3. エンジニアリングプラスチック配合改質
7-4. フィラー配合改質
8. 有害性
エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性
【質疑応答】
【第2回】（日時：12月23日(月) 10:30-16:30）
9. エレクトロニクス用途における技術動向
9-1. 高速信号伝送用プリント基板用途：低誘電性エポキシ樹脂
9-2. 微細配線フレキシブルプリント用途：高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
9-3. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途：高耐熱劣化性エポキシ樹脂
9-4. 同モジュール絶縁シート用途：高熱伝導性エポキシ樹脂
10. 複合材料用途における技術動向
10-1. 燃料電池自動車(FCV)用FW成形CFRP製水素タンク用途：強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂
10-2. C-RTM成形CFRP製自動車車体部品：低粘度・速硬化性エポキシ樹脂組成物
11. まとめ【質疑応答】
【習得できる知識】
エポキシ樹脂については、最も汎用的なビスフェノールA型で、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用のフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型で、フィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用のリン含有型、ジシクロペンタジエン型で、硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤・複合材料用のグリシジルアミン型エポキシ樹脂で、多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、LED封止材用等の脂環型、グリシジルイソシアヌレート型で、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が各々習得できる。
硬化剤については、汎用のポリアミン、変性ポリアミンで、常温硬化性や耐アミンブラッシング性に関する知識、プリント基板・複合材料用のジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例、注型材・複合材料用等の酸無水物では、低粘度性、吸湿加水分解起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用等のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が各々習得できる。
硬化促進剤については、3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)で、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率およびPCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を習得できる。
分析法については、エポキシ当量、塩素濃度などエポキシ樹脂の分析法、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が習得できる。
硬化物の構造と特性については、DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgに関する知識、TMAによる線膨張係数およびTg、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10) に関する知識、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C) に関する知識、電気特性として表面抵抗･体積抵抗測定および誘電率･誘電正接測定に関する知識が習得できる。
硬化物の特性測定法と得られる特性値については、DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgの測定、TMAによる線膨張係数およびTgの測定、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10)の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の評価、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C)の測定、表面抵抗･体積抵抗の測定、誘電率･誘電正接の測定に関する知識が習得できる。
エポキシ樹脂の変性・配合改質については、ゴム変性、ポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる
トラブルと対策については、酸無水物の吸湿による硬化物のTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
有害性については、エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識が習得できる
先端エレクトロニクス用途における技術動向については、5G等の高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュールの封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュールの絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
複合材料用途における技術動向については、燃料電池自動車(FCV)用FW法CFRP製水素タンク向けの強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、C-RTM法CFRP製自動車部品向けの低粘度・速硬化性エポキシ樹脂に関する知識を習得できる