半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について
★2024年8月26日WEBでオンライン開講。NBリサーチ 代表 野村氏、三菱ケミカル株式会社 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション セクションリーダー 太田氏、横山技術事務所 代表 横山氏の3名が半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
- 第1部 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
- 第2部 三菱ケミカル株式会社 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー 太田 員正 氏
- 第3部 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂についての開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
■注目ポイント
★半導体パッケージの進化、半導体封止材の基礎、今後の動向について学習、習得できる！
★エポキシ樹脂の基礎、封止材向け機能性エポキシ樹脂の高Tg耐熱分解性、高熱伝導、低吸水、低誘電、柔軟性、透明性、高電気信頼性（低塩素）について学習、習得できる！
★エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤、そして半導体封止材用硬化剤、同硬化促進剤、同改質剤等について学習、習得できる！
【第1講】 半導体封止材の基礎と市場動向、今後について
【時間】 13:00-14:15
【講師】NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
【講演主旨】
半導体封止材に対する要求は半導体の要求を反映するものであり、それは世の中のニーズに応えるという事である。
そこで本講演ではまず半導体封止材の基本を理解したうえで今現在の世の中のニーズは何か？それに応えるための半導体パッケージとは？から封止材の最新の技術トレンドを紐解いていく。市場動向についても単に数字を追いかけるのではなくその根本、理由から解説する。最新の材料や評価技術についても出来るだけ具体的に解説したいと考えている。
【プログラム】
１．半導体パッケージの進化
１．１ ピン挿入タイプから表面実装へ
１．２ 大容量に向けての大型化
１．３ 高速通信に向けた多次元パッケージ
１．４ パッケージの市場動向
２．半導体封止材の基礎
２．１ 封止材の基本的要求特性
２．２ 大容量に対する発熱対策
２．３ 高速通信のための誘電損失対策
２．４ 省電力のための低温短時間硬化
３．半導体封止材の今後
３．１ バイオマス原料の採用
【質疑応答】
【キーワード】
半導体封止材、低誘電、高熱伝導、バイオマスエポキシ
【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新のトレンド技術の内容について広く学ぶことが出来る
【習得できる知識】
半導体パッケージの基礎と最新動向
封止材の要求特性と設計法
最新の原料トレンド
【第2講】 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向
【時間】 14:30-15:45
【講師】三菱ケミカル株式会社 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー 太田 員正 氏
【講演主旨】
半導体封止材向けエポキシ樹脂を中心に電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向について紹介する。
【プログラム】
※プログラムは変更する可能性があります。
１．会社紹介
２．エポキシ樹脂とは
３．封止材向け機能性エポキシ樹脂
3.1 高Tg
3.2 耐熱分解性
3.3 高熱伝導
3.4 低吸水
3.5 低誘電
3.6 柔軟性
3.7 透明性
3.8 高電気信頼性（低塩素）
４．質疑応答
【キーワード】
半導体封止材、エポキシ
【講演の最大のPRポイント】
電子材料向けエポキシ樹脂について、開発動向、製品を含めて幅広く学ぶことが出来る。
【習得できる知識】
電子材料向けエポキシ樹脂
【第3講】 半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の選定
【時間】 16:00-17:30
【講師】横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
【講演主旨】
半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説いたします。
【プログラム】
1. エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤
2. 半導体封止材用硬化剤
2-1.フェノール系
2-2.ナフトール系
2-3.活性エステル型
3. 同硬化促進剤
有機ホスフィン系、3級アミン系、イミダゾール系
4. 同改質剤
スチレン樹脂系、インデン樹脂系、クマロン－インデン樹脂
5. 質疑応答
【キーワード】
半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤、半導体封止材用硬化改質剤
【講演の最大のPRポイント】
半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に対して、硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説いたします。
【習得できる知識】
1. 硬化反応の種類として①活性水素化合物との付加反応、②酸無水物基との共重縮合反応、③触媒による自己重合に関する知識、代表的な硬化剤として①では、ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、ノボラックフェノール、②では、無水マレイン酸とジエン化合物から合成されるメチルテトラヒドロキシ無水フタルなどの知識が習得できる。
2. 半導体封止材用硬化剤として広く用いられているフェノール系およびナフトール硬化剤の性状とTg、吸水率、難燃性等の硬化物特性および低誘電性硬化剤として開発された活性エステル型硬化剤の硬化機構と誘電特性等に関する知識が得られる。
3. 半導体封止材用硬化促進剤として広く用いられているトリフェニルホスフィン(TPP)等の有機ホスフィン系硬化促進剤を用いた硬化物の体積抵抗率、誘電正接、耐湿信頼性等の特性についての知識を3級アミン系およびイミダゾール系硬化促進剤と対比しながら習得できる。
4. 半導体封止材用改質剤としてのインデン系樹脂、スチレン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂を配合した硬化物の誘電特性、吸水率、Tg等へ改質効果に関する知識が得られる。