LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2024年9月24日（火） 10:30-16:35
受講料 1名60,500円（税込）より
★2024年9月24日WEBでオンライン開講。有機デバイスコンサルティング 向殿氏、テック・アンド・ビズ(株) 北原氏、ホサナ技研 小川氏、東レエンジニアリング株式会社 梅田氏がマイクロLEDにおける最新開発とキャリア・移送部品を活用したプロセス技術革新～マストランスファーおよび中間キャリア方式～について解説する講座です。
■注目ポイント
★マイクロLEDディスプレイの製造プロセスの刷新による生産性の向上と転写工程の効率化とは！？
01 有機デバイスコンサルティング 向殿 充浩 氏
02 テック・アンド・ビズ(株) 北原 洋明 氏
03 ホサナ技研 小川 正太郎 氏
04 東レエンジニアリング株式会社 梅田 英知 氏
10:30-11:45
第1講
講 師
有機デバイスコンサルティング 代表 向殿 充浩 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されております。
★製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術であるマストランスファー工程、そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されております。
★マストランスファー工程の他に、高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式も注目されております。
■注目ポイント
★液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどのエキスパートがディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察！
★樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わる講師がマストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題について解説！
★世界の国際会議や展示会における最新の技術や開発品の動向から今後のマイクロLEDの技術と製品が向かう方向を解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
１．電子ディスプレイの重要性と現状
２．マイクロLEDの基礎と特長
３．マイクロLED技術
3.1 マイクロLEDのフルカラー化と
3.2 マイクロLEDの駆動法
3.3 マイクロLEDの実装プロセス
3.4 マイクロLEDのフレキシブル化、ストレッチャブル化
４．マイクロLEDの開発状況と技術動向（各社の動向を含めて）
５．マイクロLEDの課題
5.1 LEDの課題
5.2 マイクロLED製造技術の課題
5.3 マイクロLEDのコスト考察
5.3.1 LED照明と有機EL照明の比較
5.3.2 マイクロLEDディスプレイと有機ELディスプレイの比較
６．マイクロLEDの事業可能性、他のディスプレイとの競合
6.1 超大型ディスプレイ
6.2 大型テレビ
6.3 モバイルディスプレイ
6.4 フレキシブルディスプレイ
6.5 透明ディスプレイ
6.6 超小型ディスプレイ
【質疑応答】
【キーワード】
マイクロLED、マイクロディスプレイ、スマートフォン、テレビ、超大型ディスプレイ、透明ディスプレイ、フレキシブル、ストレッチャブル
【講演のポイント】
講演者は、シャープ、山形大学にて、液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどの研究開発を行ってきたディスプレイのエキスパートである。本講演では、ディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察する。
【習得できる知識】
・マイクロLEDの基礎と特長
・マイクロLEDの要素技術（フルカラー化/駆動法/実装プロセス/フレキシブル化/ストレッチャブル化）
・マイクロLEDのコスト課題の本質（有機ELとの比較を含めて）
・マイクロLEDの事業展望と課題
・マイクロLEDと他のディスプレイ技術との競合
（超大型ディスプレイ/大型テレビ/モバイルディスプレイ/フレキシブルディスプレイ/透明ディスプレイ/超小型ディスプレイ）
12:45-13:45
第2講
講 師
テック・アンド・ビズ(株) 代表取締役 北原 洋明 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されております。
★製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術であるマストランスファー工程、そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されております。
★マストランスファー工程の他に、高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式も注目されております。
■注目ポイント
★液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどのエキスパートがディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察！
★樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わる講師がマストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題について解説！
★世界の国際会議や展示会における最新の技術や開発品の動向から今後のマイクロLEDの技術と製品が向かう方向を解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
１．世界のイベントで見えるマイクロLEDのホットな状況
CES, SPIE, ICDT, Touch Taiwan, SID/DW, AWE-USA, K-Display等での最新動向
２．マイクロLEDが目指す応用分野と最適な製造手法
2.1 直視型の大画面マイクロLEDスクリーン
・アッセンブリーの従来技術：マストランスファー、タイリング
・チップレット化、パッケージ化
2.2 XR用の超小型マイクロディスプレーへの応用と技術
・シリコンバックプレーンとアッセンブリー
・光学系と空間映像
2.3 サプライチェーン、参入企業、など
３．今後の方向、市場予測、など
【質疑応答】
【キーワード】
マイクロLED、マストランスファー、チップレット、中間キャリア、LEDチップ、LEDパッケージ、LEDスクリーン
【講演のポイント】
マイクロLEDの技術や製造方法は、未だ進化の途中です。将来の本格的な市場形成に向けて確立される量産技術の方向を見極めることが、ビジネス成功の重要な要因になります。
【習得できる知識】
マイクロLEDに関する産業動向、製造技術、応用分野、サプライチェーンなど。
特に、製造技術のポイントと変化の方向。
13:55-15:10
第3講
講 師
ホサナ技研 代表 小川 正太郎 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されております。
★製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術であるマストランスファー工程、そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されております。
★マストランスファー工程の他に、高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式も注目されております。
■注目ポイント
★液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどのエキスパートがディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察！
★樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わる講師がマストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題について解説！
★世界の国際会議や展示会における最新の技術や開発品の動向から今後のマイクロLEDの技術と製品が向かう方向を解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
１．概要
1-1マストランスファー工程について
1-2マストランスファー工程用フィルムに要求される性能
・平坦性 ・クッション性 ・密着/剥離性 ・光透過性 ・耐熱/耐薬品性
２．材料/構成
2-1 シリコーン樹脂の概要
2-2 シリコーン樹脂の種類と特徴
2-3 フィルム構成とセパレータ
３．マストランスファー工程用フィルムの製造方法
3-1 連続成形方式の分類
3-2 カレンダ法の構成と課題
3-3 ダイキャスト法の構成と課題
3-4 流延法の構成と課題
3-5 ラミネート法の構成と課題
3-6 まとめ
４．マストランスファー工程のバリエーション
4-1 チップの選択的ピックアップ
4-2 パターンフィルムとその仕様
4-3 バッチ式製造方法
4-4 連続式製造方法
５．今後の課題/展望
【質疑応答】
【キーワード】
・マイクロLED、マストランスファー、転写フィルム、粘着フィルム、シリコーン、フィルム成形、ロールtoロール
【講演のポイント】
樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わっており、今回は、マストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題を説明する。材料として、主にシリコーン材料を扱うが、シリコーン成形の特徴なども解説したい。
【習得できる知識】
・マストランスファー工程の特徴
・マストランスファー工程用フィルムに要求される特性
・マストランスファー工程用フィルムの製造方法
・マストランスファー工程用フィルムの課題
15:20-16:35
第4講
講 師
東レエンジニアリング株式会社 第一事業部 / 営業部 梅田 英知 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況
★マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されております。
★製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術であるマストランスファー工程、そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されております。
★マストランスファー工程の他に、高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式も注目されております。
■注目ポイント
★液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどのエキスパートがディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察！
★樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わる講師がマストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題について解説！
★世界の国際会議や展示会における最新の技術や開発品の動向から今後のマイクロLEDの技術と製品が向かう方向を解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
・マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフローと装置の紹介
・マイクロLEDディスプレイ製造における課題
・生産性向上に向けた取り組み
・材料メーカとの取り組みによる転写工程/リペアの効率化
【質疑応答】
【キーワード】
マイクロLED、マイクロLEDディスプレイ製造装置、マストランスファー技術、リペア技術
【講演のポイント】
東レエンジニアリングは、マイクロLED関連製造装置の納入実績が多数あり、量産工程に適用されている実績もあります。本講演では当社装置を用いた最新技術を紹介させていただきます。
【習得できる知識】
・マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフロー
・マイクロLEDディスプレイ製造装置
・マストランスファー技術
・リペア技術
| セミナー番号 | S240935 |
|---|---|
| セミナー名 | マイクロLED プロセス技術革新 |
| 講師名 |
第1部 有機デバイスコンサルティング 代表 向殿 充浩 氏 第2部 テック・アンド・ビズ(株) 代表取締役 北原 洋明 氏 第3部 ホサナ技研 代表 小川 正太郎 氏 第4部 東レエンジニアリング株式会社 第一事業部 / 営業部 梅田 英知 氏 |
| 開催日時 | 2024年09月24日（火） 10:30〜16:35 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |
2026年8月28日（金） 10:30〜16:45
導電性炭素材料の種類と特性、分散制御から導電助剤の設計と電極への応用【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年8月28日（金） 10:30〜15:10
ガラスコア基板・TGVの実装とAIサーバーパッケージへの応用【LIVE配信・WEBセミナー】
2026年8月28日（金） 13:30〜17:00
クリームはんだ印刷技術の基礎と品質改善・印刷不良対策の実践ポイント【会場運営セミナー】
2026年8月31日（月） 13:00〜16:45
電子機器の冷却を支えるベーパーチャンバー（薄型放熱部品）の超薄型化・小型化と冷却ユニットへの実装【LIVE配信・WEBセミナー】