【 LIVE配信・WEBセミナー】

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)

★2024年10月16日WEBでオンライン開講。合同会社アミコ・コンサルティングの友安 昌幸氏(元東京エレクトロン株式会社)が半導体装置・材料のトレンドと今後の展望について解説していただく講座です。

■本講座の注目ポイント

★半導体市場のマクロなトレンドから、技術トレンド、さらに製造技術についての要点、事業観点からの機会とリスクを解説!

★半導体製造関連事業、参入を検討している企業が取るべき戦略とは⁉

セミナー番号
S241022
セミナー名
半導体装置・材料
講師名
  • 合同会社アミコ・コンサルティング  CEO  友安 昌幸 氏
開催日
2024年10月16日(水) 13:00-17:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURLについては、別途メールでご案内いたします。事前の配布資料につきましては紙テキストで郵送にてお送りいたします。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況

★半導体業界は高成長を続けている一方で、様々な技術の投入が必要となっている。また、アプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生している。

★長年続けてきた成長モデルの見直しも求められ、業界構造の変化が起きる可能性がある。

■注目ポイント

★半導体市場のマクロなトレンドから、技術トレンド、さらに製造技術についての要点、事業観点からの機会とリスクを解説!

★半導体製造関連事業、参入を検討している企業が取るべき戦略とは⁉

講座担当:枩西 洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【時間】 13:00-17:00

【講師】合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏

【講演主旨】

 半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
 こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
【キーワード】
半導体技術トレンド、半導体市場動向、市場牽引アプリケーション、技術の変化点、参入機会、地政学的リスク、Advanced Packaging, GAA, 2D材料、3D DRAM, 生成AI、半導体製造プロセス、パワー半導体、シリコンフォトニクス、FeFET、イノベーション、VUCA
【講演ポイント】
半導体製造関連事業を行っている、あるいは参入を考えていらっしゃる企業様に対して、半導体市場のマクロなトレンドから、技術トレンド、さらに製造技術についての要点、事業観点からの機会とリスクを解説します。
【習得できる知識】
IT産業、半導体のトレンド最新情報
ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク など

【プログラム】

1.半導体とは
2.IT産業市場動向
3.半導体市場動向
4.半導体技術動向
 4-1 ロジック
 4-2 DRAM
 4-3 VNAND
 4-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
 4-5 イメージセンサー
 4-6 AIチップ
 4-7 DTCOからSTCO
 4-8 エネルギー問題について
 4-9 シリコンフォトニクス
 4-10 パワー半導体
 5.半導体製造装置・材料へのニーズ
 5-1 リソグラフィー
 5-2 エッチング
 5-3 成膜
 5-4 CMP
 5-5 ドーピング
 5-6 洗浄
 5-7 アドバンストパッケージング
 5-8 メトロロジー
 5-9 その他
6.今後の展望
 6-1 環境問題
  1)カーボンニュートラル
  2)PFAS
  3)希少材料
 6-2 地政学的リスク
 6-3 なすべきことは
【質疑応答】

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