ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向
※開催予定日に変更点がございます。大変恐縮ながら、この点につきましてご了承くださいませ。
※講師のご意向により、第3講のご講演に関しましては資料を配布を行うことができない予定となっております。大変恐縮ながら、この点につきましてご了承くださいませ。
★2024年12月17日WEBでオンライン開講。大阪公立大学 平井氏、コネクテックジャパン株式会社 小松氏、マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.） 岩城氏が、ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★ナノインプリント・リソグラフィによる微細加工技術の半導体およびメタバース（AR／VR）への応用の最新動向について紹介！
- 第1部 大阪府立大学 名誉教授／大阪公立大学 特選研究員／応用物理学会 ナノインプリント技術研究会 顧問／3次元ヘテロインテグレーション研究会 (3DHI) 理事 平井 義彦 氏
- 第2部 コネクテックジャパン株式会社 先端開発部/部長 小松 裕司 氏
- 第3部 マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.） MTS - PHOTO DRAM 岩城 友博 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体チップの回路パターンの微細化は昨今「EUVリソグラフィ」による微細化の技術が注目を集めておりますが、それと並行して「ナノインプリント・リソグラフィ」による微細加工技術が注目集めております。
★光学材料・デバイス、とりわけXR(AR/VR/MR)・メタバース分野へのナノインプリント・リソグラフィの応用研究・開発も国内外で顕著に進んでおります。
★市場への影響の面においてもナノインプリント・リソグラフィは大きな潜在力を秘めており、今後当該技術が本格的に社会へ導入された場合、製品の性能向上と製造コストの削減を同時に実現し、新たな競争力を生み出す引き金となります。
■注目ポイント
★AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用の概況と傾斜型回折格子への応用について紹介！
★半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法としてー
インプリント技術の活用により従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、スムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明！
講座担当：枩西洋佑／牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用)
【時間】 13:00-14:15
【講師】大阪府立大学 名誉教授／大阪公立大学 特選研究員／応用物理学会 ナノインプリント技術研究会 顧問／3次元ヘテロインテグレーション研究会 (3DHI) 理事 平井 義彦 氏
【講演主旨】
※現在講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
【プログラム】
※現在講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。
【第2講】 半導体実装へのインプリント技術応用
【時間】 14:25-15:40
【講師】コネクテックジャパン株式会社 先端開発部/部長 小松 裕司 氏
【講演主旨】
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により，従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
【プログラム】
1．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
2．半導体チップ技術動向
2.1半導体チップのピン数トレンド
2.2半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
4．まとめと今後の展望
【質疑応答】
【キーワード】
IoT、センサ、半導体実装、フリップチップ、低温接合
【講演のポイント】
配線やバンプを低温で形成するためにこれまで各種印刷法が検討されてきた。インプリント技術を用いた本手法により、印刷法では困難な微細・高アスペクト配線およびバンプをスムーズなエッジ形状で形成する事が可能となる。
【習得できる知識】
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用
【第3講】 ナノインプリント・リソグラフィ技術の開発と半導体微細加工への応用
【時間】 15:50-17:05
【講師】マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.） MTS - PHOTO DRAM 岩城 友博 氏
【講演主旨】
現在、ナノインプリントの可能性を探っているが適用に対しいくつか問題点が発生している。第一にショット間のギャップ縮小の問題、第二にアライメントマークの課題、最後にテンプレート加工精度の課題である。本概論ではそれらの問題点がデバイス適用にどのような弊害があるのかを説明し、対策方法について提案を行い議論をする。
【プログラム】
ナノインプリントのデバイス適用への課題
【質疑応答】