半導体関連 感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ~基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発・次世代パッケージ技術にも対応 最新開発状況~
★2025年2月21日WEBでオンライン開講。 関西大学 教授 工藤 宏人 氏 、株式会社レゾナック 南氏、戸田氏の2名、旭化成株式会社 井戸 義人 氏が、半導体関連 感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ~基礎と高感度技術・AI活用による半導体向け材料開発・次世代パッケージ技術にも対応 最新開発状況~について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
半導体の進化を支える次世代に向けた最先端の材料である感光性フィルム。その成形における基礎から、AI活用による半導体向け材料開発、耐熱・耐薬品性、電気・機械特性ほかに優れたPIMEL(TM)の特長について学習、習得できる他社にはない特化したWEB講座となります。
- 第1部 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 工藤 宏人 氏
- 第2部 株式会社レゾナック 計算情報科学研究センター AI解析グループ/エレクトロニクス事業本部 開発センター感光性材料開発部 南 拓也/戸田 夏木 氏
- 第3部 旭化成株式会社 井戸 義人 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員:30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体の進化を支える次世代に向けた最先端の材料である感光性フィルム。その成形における基礎から、AI活用による半導体向け材料開発について学習、習得できる他社にはない特化したWEB講座となります。
■注目ポイント
★UV硬化性樹脂材料の合成方法や評価方法について学習、習得できる!
★レジスト材料の合成や評価方法について学習、習得できる!
★材料開発へのAI活用について学習、習得できる!
★有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発について学習、習得できる!
【第1講】 感光性フィルム成形 高感度化UV硬化性樹脂材料や高感度化フォトレジスト材料の分子設計
【時間】 13:00-14:15
【講師】関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 工藤 宏人 氏
【講演主旨】
感光性フィルム成型材料は、末端および側鎖に感光性基を有する直鎖状オリゴマーやポリマーであった。感光性フィルムは様々な用途への利用に伴い、それらの要求特性を満たすためには、従来の感光性材料では対応できないことが指摘され始めている。環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料は、直鎖状化合物を基盤とした感光性材料と比較すると、高感度化を示す。本講座では、環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法から、それらの物理的と構成および、露光高感度化について説明する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 UV硬化性樹脂材料について
1-2 レジスト材料について
2.環状オリゴマーを基盤とした感光性材料
2-1. 環状オリゴマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
2-2. 環状オリゴマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料
3.ハイパーブランチポリマーを基盤とした感光性材料
3-1. ハイパーブランチポリマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
3-2. ハイパーブランチポリマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料
4.質疑応答
【キーワード】
感光性樹脂、UV硬化性、レジスト材料、電子線レジスト、極端紫外線レジスト
【講演の最大のPRポイント】
環状オリゴマーやハイパーブランチポリマーは、直鎖状ポリマーやオリゴマーとは異なる構造から、異なる物理的特性を有する。それらの物理的特性を活用することで、これまでにない感光性樹脂材料として応用の可能性があると考えられる。
【習得できる知識】
・UV硬化性樹脂材料の合成方法や評価方法
・レジスト材料の合成や評価方法
【第2講】 AI活用による半導体向け材料開発
【時間】 14:30-15:30
【講師】株式会社レゾナック 計算情報科学研究センター AI解析グループ/エレクトロニクス事業本部 開発センター感光性材料開発部 南 拓也/戸田 夏木 氏
【講演主旨】
本講座では、レゾナックにおける材料開発へのAI活用と、有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発について解説します。前半では、レゾナックにおける材料AIの技術獲得と深化、AI技術の社内普及の取り組みや、半導体材料への展開事例について紹介します。後半では、感光性フィルムの動向や最近注目されている最先端パッケージのインターポーザについて述べた後、社内共創による開発プロセス 、JMPを活用した新規樹脂の開発及び、セミアディティブプロセス(SAP)評価について紹介します。
【プログラム】
1.材料開発へのAI活用
1.1. レゾナックの計算・情報科学
1.2. ポリマー構造と樹脂配合設計の例
1.3. 研究開発現場でのAI技術普及
1.4. 半導体材料への展開
2. 有機インターポーザー用新規感光性フィルム開発
2.1. 概要
2.2. 感光性フィルムのアプリケーション
2.3. 開発のプロセス
2.4. JMPを活用した新規樹脂の開発・SAP評価
2.5. 結言
質疑応答
【キーワード】
AI(人工知能)、MI(マテリアルズインフォマティクス)、半導体材料、感光性フィルム、材料開発、データ解析、共創
【講演の最大のPRポイント】
本講演では、AIを活用した新規感光性フィルムの開発に関する最新の成果を紹介します。材料AIからインターポーザー用新規感光性フィルム開発まで、幅広くご紹介します。
【習得できる知識】
企業における計算・情報技術の現状
AI、マテリアルズインフォマティクス(MI)による樹脂設計の事例
AI技術の社内展開
感光性フィルムの動向
新規感光性フィルムの開発フローの例
【第3講】 「耐熱・耐薬品性、電気・機械特性ほかPIMEL(TM)の特長」(仮)
【時間】 15:45-16:45
【講師】旭化成株式会社 井戸 義人 氏
【講演主旨】
製作中です。
【プログラム】
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