半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題
★2025年4月18日WEBでオンライン開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏のご講演。半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題についてご講演いただきます。
★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。
★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！
- 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ございません。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■習得できる知識
★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。
★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:30-17:30
【講師】株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
【講演主旨】
ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている。本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測についてお話しする。
【プログラム】
1 先端デバイスの動向
1.1 半導体市場の動向
1.2 ムーアの法則の限界
1.3 先端デバイス構造とCMP
2 パッケージ技術の動向
2.1 パッケージ技術の変遷
2.2 先端パッケージ構造
3 CMPの概要
3.1 CMPの構成要素
3.2 CMP関連市場同区
4 平坦化メカニズム
4.1 グローバル平坦化とローカル平坦化
4.2 平坦性改善方法
5 CMP装置
5.1 装置構成
5.2 様々なCMP方式
5.3 研磨ヘッドの変遷
5.4 終点検出とAPC
5.5 洗浄
6 消耗材料
6.1 CMPスラリーの基礎
6.2 研磨パッドの基礎
6.3 パッドコンディショナーの基礎
7 CMP応用工程
7.1 Cu CMP
7.2 トランジスタCMP
8 パッケージ技術とCMP
8.1 先端パッケージに用いられるCMP
8.2 パッケージ用研磨装置、消耗材料
9 まとめ
【質疑応答】
【講演キーワード】
CMP、パッケージ技術、FOWLP、インターポーザー、チップレット、ハイブリッドボンディング、TSV、スラリー、研磨パッド
【講演のポイント】
CMPとパッケージ技術双方に精通した講演者がそれぞれの技術とその関連性、将来動向予測についてわかりやすく解説する。
【習得できる知識】
1.CMPの理論
・材料除去メカニズム
・平坦化メカニズム
2.CMPに用いられる装置
・装置構成の変遷と研磨方式
・ヘッドの変遷
3.CMPに用いられる消耗材料
・研磨パッドの基礎
・スラリーの基礎
・ドレッサーの基礎
4.CMPの応用工程
・半導体製造工程 ILD、STI、W、Cu、トランジスタ周り
5.評価方法
・パッドの評価方法
・スラリーの評価方法
・ドレッサーの評価方法
6.パッケージ技術の概要
・パッケージ技術の変遷
・パッケージ製造の要素技術
・先端パッケージ構造
7.先端パッケージ技術とCMP
・インターポーザー
・TSV
・ハイブリッドボンディング