【講演主旨】

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1.  積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
　1.1 コンデンサの概要
　1.2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
　1.3　Ni内部電極MLCCの概要

2.　 セラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要
　2.1　強誘電性BTおよび強誘電性微細BT粉末の合成
　2.2　コンデンサ初期特性とBTセラミック微構造と焼結性
　2.3　Ni内部電極対応のBTセラミックスの組成設計
　2.4　長期信頼性確保のためのBTセラミックスの組成設計

3. MLCC製造プロセスの概要
　3.1 MLCC製造プロセスの全体像
　3.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス　

4. スラリーの分散プロセス
　4.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
　4.2 スラリーの分散性評価：凝集、充填性、沈降体積
　4.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散性

5. シート成形用スラリーの設計
　5.1 シート組成：スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、溶剤
　5.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チキソ性
　5.3  PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー

6. シート品質
　6.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質
　6.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響

7. 内部電極ペーストの設計
　7.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、スクリーン薄層化
　7.2 微粒Ni粉：CVD法、液相法
　7.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
　7.4 内部電極焼成収縮：カバレッジ、共材の効果、収縮抑制
　7.5 内部電極組成と信頼性

8. 脱バインダーおよび焼成
　8.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素
　8.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧、各種酸化物の平衡酸素分圧
　8.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、ネック成長、高速焼成

9. 外部電極形成
　9.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル
　9.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法、ガラスフリット、樹脂電極、めっき
　9.3 耐湿不良：マイグレーション、Snウイスカー

10. 長期信頼性 (BTを例に)
　10.1 寿命特性：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、偶発故障、故障率、耐用寿命
　10.2 長期信頼性：BTの電気伝導特性、オーム則、チャイルド則、放出電流
　10.3  材料劣化: 高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
　10.4  故障解析：DPA、層間チェック、電界剥離

11. MLCCの技術展望
　11.1 AIに向けた小型・大容量化
　11.2 IoT、5Gに向けた低ESL対応
　11.3 車載に向けた高圧、高温化
　
【質疑応答】