LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2025年4月25日（金） 13:00-17:45
受講料 1名60,500円（税込）より
★2025年4月25日WEBでオンライン開講。 横浜国立大学 井上先生、三井化学株式会社 中村様、三菱マテリアル株式会社 中川様、リンテック株式会社 田久様がそれぞれ先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発としてアカデミア、材料、テープの解説する講座です。
★お時間帯に若干変更がございましたので訂正いたします（4月15日）
★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！
★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。
01 横浜国立大学 井上 史大 氏
02 三井化学株式会社 久宗 穣 氏
03 三菱マテリアル株式会社 中川 卓眞 氏
04 リンテック株式会社 田久 真也 氏
13:00-14:15
第1講
講 師
横浜国立大学 准教授 井上 史大 氏
【講演主旨】
■主題状況
★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題がある状況。
★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
14:25-15:25
第2講
講 師
三井化学株式会社 研究開発本部 ICTソリューション事業本部 ICT材料事業推進室 新事業開発G 久宗 穣 氏
【講演主旨】
■主題状況
★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題がある状況。
★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1．会社紹介
2．背景
2-1 ハイブリッド接合が必要とされる背景
2-2 既存材料の課題と新規接着材料の特徴
3．新規接着材料の接合手法
4．新規接着材料を用いたチップオンウェハ接合
5. まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
・チップレット
・ポリマー/Cuハイブリッド接合
【講演のポイント】
ポリマーを使用したハイブリッド接合の特徴についてお話しさせて頂きます。
【習得できる知識】
・チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合の基礎
・ポリマー/Cuハイブリッド接合が検討されている背景
・弊社開発の新規接着材料の特性
15:35-16:50
第3講
講 師
三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室 実装プロセスグループ 中川 卓眞 氏
【講演主旨】
■主題状況
★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題がある状況。
★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
【プログラム】
1.半導体後工程における実装技術の概要
1)実装技術の概要と歴史
2)電解めっき法によるはんだバンプの作成方
3)はんだバンプ接合技術
4)はんだバンプ接合技術の課題
2.次世代実装技術
1)Cu-Cu接合技術
2)Hybrid bonding技術
3)直接接合技術の課題
3.ナノポーラスCu構造
1)ナノポーラスCu構造の紹介
2)脱合金法によるナノポーラスCu構造の作成
3)直接めっき法によるナノポーラスCu構造の作成
4)ナノポーラスCu構造の特性
5)ナノポーラスCu構造を用いた接合
6)ナノポーラスCu応用技術
【質疑応答】
【キーワード】
半導体後工程、Cu直接接合技術、次世代接合、電気めっき、ナノポーラス構造
【講演のポイント】
Cu直接接合技術では、現状のSnAgプロセスに比べて、高コスト、低スループットなど量産化するための課題がたくさん存在する。ナノポーラスCu構造を利用することで現行プロセスを展開可能でき、非常に期待されている技術である。
【習得できる知識】
SnAgめっき及びはんだ接合プロセス
Cu接合技術
電気めっきの基礎
ナノポーラスCu構造と接合
17:00-17:45
第4講
講 師
リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
【講演主旨】
■主題状況
★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題がある状況。
★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。
講座担当：青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1．ダイレクト・トランスファー・ボンディングとは
1-1 ダイレクト・トランスファー・ボンディングの概要
1-2 ダイレクト・トランスファー・ボンディングのメリット
2．ダイレクト・トランスファー・ボンディング対応キャリア・テープとは
2-1 キャリア・テープに必要な特性１；透明性
2-2 キャリア・テープに必要な特性２：易剥離性
2-3 キャリア・テープに必要な特性３：低残渣性
3．テストチップを用いたボンディング評価結果
3-1 実験DOE
3-2 実験結果
3-3 考察
4．今後に向けて
4-1 エキスパンド・プロセスとの融合
4-2 まとめと今後
【質疑応答】
【キーワード】
フュージョン・ボンディング、ダイレクト・トランスファー・ボンディング、ピックアップ、低残渣
| セミナー番号 | S250409 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体パッケージングハイブリッドボンディング・接合 |
| 講師名 |
第1部 横浜国立大学 准教授 井上 史大 氏 第2部 三井化学株式会社 研究開発本部 ICTソリューション事業本部 ICT材料事業推進室 新事業開発G 久宗 穣 氏 第3部 三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室 実装プロセスグループ 中川 卓眞 氏 第4部 リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏 |
| 開催日時 | 2025年04月25日（金） 13:00〜17:45 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | ●1名様 ：60,500円（税込、資料作成費用を含む） ●2名様以上：16,500円（お一人につき） ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
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| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
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