セミナー詳細ページ

■主題状況

★半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使するパッケージ技術、その重要技術としてのハイブリットボンディングを紹介！チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題がある状況。

★本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

半導体の将来を担う技術の一つとして注目度が高まっているのが後工程技術を駆使する「チップレット集積」。チップレットはメリットが多い一方で、ビジネスや設計で課題が山積しています。またもちろん製造面でも乗り越えるべき技術課題があります。本講演では、世界的にも研究が進むチップレベルのハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組みなどを紹介します。

現在考案中です

　電子機器の小型化・高性能化に伴い、内蔵される半導体においても小型化・集積化が急激に進んでいる。現在、はんだバンプを利用した接合技術が一般的であるが、半導体の次世代接合技術として狭ピッチ相互接続に対応する為の様々な構造や接合工程が研究されている。

　本講演では、SnAgはんだバンプの代替接合技術として、求められる要素を紹介すると共に、現状のCu直接接合技術の課題について紹介する。また、ナノポーラスCu（NP-Cu）構造体の形成方法及びこの構造体を用いた新規接合技術についても紹介する。

　近年開発が加速するChip on Wafer（CoW）のプロセスでは、一般的にダイシング済の薄チップをコレットと呼ばれる移載ジグで搬送して、接合されるウエーハ上に搭載するが、コレットでチップ表面に接触するため、汚染の機会が多いこと、薄チップの反りがボンディング不良をまねくこと、が課題となっている。ダイレクト・トランスファ・ボンディングは、ボンディングツールを用いて薄化チップをテープ越しに圧着させるため、この課題の解決策として期待されている。この工法に適応する、透明性、易剥離性、テープ剥離後の低残渣性を兼ね備えたテープ、およびその検証結果を紹介する。