会場運営セミナー

【2025年度】先進技術オープンイノベーション講座（高分子学会会員用）
～異業種交流から新たな価値を協創するビジネスプロデューサーを目指して ～

開催日時　2026年2月6日（金） 13:00-17:00

受講料　1名99,000円（税込）より

セミナー内容

後援：高分子学会

■当講座のついて
　全国４カ所のイノベーションセンターを訪問する現地体験での講座となります。高分子材料とAI・繊維・リサイクル・半導体産業をテーマに、実際の技術・製品を実感していただきます。外部講師２名の講演を含めて、技術者同士の交流を深めることで新しいビジネスチャンスの構築に役立ちます！

≪こちらは、年４回分のお申し込みになります≫
　第1回　 7月11日「高分子産業におけるMIの活用」AGC(株)：関東　終了
　第2回　 9月3日「繊維技術・製品と材料技術」日華化学(株)：北陸　終了
　第3回　11月14日「リサイクル技術・製品と高分子」積水工業化学(株)：関西　終了
　第4回　 2月6日「半導体産業と高分子」日東電工(株)：関西

高分子学会・会員外の方は《こちらのリンク》からお申込みください。

【今回の登壇者】

  • 第1講：AZ Supply Chain Solutions：亀和田　忠司 氏「次世代半導体パッケージにおける材料技術動向と要望」
  • 第2講：NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援：西田　秀行 氏「次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化と実装技術」
  • 第3講：日東電工株式会社：保井　淳 氏「日東電工のおける技術動向と半導体産業への展望」
  • 第4講：日東電工株式会社：センターご担当者様 氏「Nitto（日東電工）イノベーションセンター「inovas」のコンセプト説明と見学」

※当講座は、回ごとの代理参加が可能です！


【開講にあたって】


　当講座は、大手製造業の先進技術イノベーションセンターの見学することで、新たなビジネスモデルを構築することを目的としています。高分子材料と、AI活用、繊維産業、リサイクル、半導体といった関心の高い分野をテーマに、外部講師による講義を通じて知見を深めていただきます。その後、センター見学とディスカッションで意見交換をすることで、新たな「協創」に繋がる場を提供します。


　化学業界では、オープンイノベーションを実践することが期待されています。異業種交流を通して、皆様のご発展に寄与する機会になると確信しております。


　※企画担当：(株)AndTech代表　陶山正夫


【開催形式】　

　訪問先企業における現地センター見学・会場（研修施設）開催


【全体スケジュール】

　第1回　 7月11日「高分子産業におけるMIの活用　」AGC(株)：関東

　第2回　 9月3日「繊維技術・製品と材料技術　　」日華化学(株)：北陸

　第3回　11月14日「リサイクル技術・製品と高分子」積水化学工業(株)：関西

　第4回　 2月6日「半導体産業と高分子」日東電工(株)：関西


【講演スケジュール】

　13:00-13:30　第1部　講義　（外部講師）

　13:35-14:05　第2部　講義　（外部講師）

　14:10-14:40　第3部　講義　（イノベーションセンター企業）

　14:50-15:50　イノベーションセンター見学

　16:00-17:00　ディスカッション

　18:00-20:00　懇親会（ご希望の方のみ）

　　※懇親会は事前に参加希望者を募ります。懇親会の参加費は受講料には含まれておりません。

講師紹介

プログラム

13:00-13:30

第1講

次世代半導体パッケージにおける材料技術動向と要望

講　師

AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング 亀和田　忠司 氏

【講演主旨】



【プログラム】

　AIの急速な進化を背景に、半導体パッケージの大型化と異種デバイスの高密度集積が加速する中、パッケージアーキテクチャは、これまで以上に重要な役割を担いつつある。

　本講演では、こうした技術革新を支える半導体パッケージ材料の技術動向と、サプライチェーンの視点から見た課題について検証する。

※講演のポイントなど

　世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる。


13:35-14:05

第2講

次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化と実装技術

講　師

NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表 西田　秀行 氏

【講演主旨】



【プログラム】

　本講では、生成AI・Agent AIの急速な進展を起点として、今後到来が予想されるPhysical AI時代を見据え、次世代半導体パッケージ基板および実装技術の役割と課題について俯瞰的に議論する。AIの性能向上は演算能力そのものではなく、メモリ帯域、レイテンシ、消費電力といった「データの大容量・高速通信性能」に強く依存しており、これらを支える実装技術の重要性はかつてなく高まっている。特に、SoCの微細化限界を背景に進展するチップレット集積は、AI向け半導体設計の中核技術となりつつある。本講では、チップレットの現状、実装・接続技術、パッケージ基板の進化動向を整理するとともに、高密度化・低消費電力化・高信頼性を同時に満たす上で顕在化している技術的課題を明らかにする。
　AIが社会インフラや実世界と深く結びつく将来像を踏まえ、好ましいAI社会の姿についても考察する。その上で、材料、基板、実装、製造装置といった分野に強みを持つ日本が、今後どのような価値を発揮し、どの課題に取り組むべきかを提示し、AI時代における実装技術の方向性を展望する。
※講演のポイントなど
　国内の状況だけではなく、業界全体、Globalな視点から、最新の動向を調査し、情報を提供する。 講師の過去の経験（Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など）を基に、これからのAI社会のあり方について、議論したい。

14:10-14:40

第3講

日東電工のおける技術動向と半導体産業への展望

講　師

日東電工株式会社　研究開発本部　研究開発センター長／(兼)基幹技術研究センター長 保井　淳 氏

【講演主旨】



【プログラム】

　日東電工は、粘接着、光学設計、回路形成、薄膜形成、多孔、分離、核酸合成、ＤＤＳ(ドラッグデリバリーシステムの８つを基幹技術として制定し、それぞれの基幹技術をベースに、自動車関連製品、エレクトロニクス関連製品、工業製品、環境関連製品、健康・生活関連製品、住宅・建設関連製品など様々な分野に向けて製品展開を行っている。中でも粘接着においては、剥離トリガーによる剥離技術の研究開発に注力している。ここでは半導体向けの粘着技術について紹介する。

14:50-17:00

第4講

Nitto（日東電工）イノベーションセンター「inovas」のコンセプト説明と見学

講　師

日東電工株式会社　研究センター センターご担当者様 氏

【講演主旨】



【プログラム】

Nittoは、2018年に100周年を迎えますが、これまで事業のポートフォリオを変化させながら成長してまいりました。グローバル化が進み、さらなる変化が押し寄せる社会環境でこれからも成長し続けるためには、今後も私たち自身が変化し続けながら、「環境分野：Green」「新エネルギー：Clean」「ライフサイエンス：Fine」における新しい価値を創造し続けていきます。新しい取り組みの一つとして、数年前から当社独自の技術やその機能を体感いただきながらお客様とともに共創を行っていく「イノベーションセンター」を世界各地に設立してきました。当社の茨木事業所は、従来基幹技術をベースに新しい事業の軸を生み出す研究所であり、ここに人財育成と5つ目のイノベーションセンターの機能を融合させることにより、「人」「技」「知」のイノベーションを創出する全く新しい場を設立いたします。この「inovas」では、社内だけでなく産・官・学に携わる世界中のお客様に、当社のこれまでの軌跡と未来に向けた思いを体感いただきながら対話をうながし、出てきたアイデアはすぐに形にしてみる場を準備し、テーマの加速化を目指します。また、社会の課題から新しい事業テーマを生み出していけるような人財育成を行い、これらの活動を融合させることで「inovas」全体でお客様に「こういうものが欲しかった」と言っていただけるような価値創造をしていける人づくりをしていきます。本施設の名称は「innovation」とラテン語で「新星」の意味をもつ「nova」の組み合わせからなり、イノベーションにより無数の新星(事業の軸)を生みだしたいという思いが込められています。

Nittoはinovasを通じ、基幹技術（Basic）をベースに、環境（Green）、エネルギー（Clean）、ライフサイエンス（Fine）の分野の開発力強化に努め、多くの軸を作りながら新しい発想でお客様の価値創造に貢献します。

参照: 研究開発と人財育成の融合施設「inovas(イノヴァス)」を設立

1. センター見学(14:50-15:50)
　「inovas(イノヴァス)」のコンセプトを解説後、見学（1h前後）を実施します。

2. ディスカッション(16:00-17:00)
　見学後、参加者全員でディスカッション（意見交換）実施します。司会から皆様に議題を投げかけます。

3.全体スケジュール終了のご挨拶（17:00）

4.懇親会(18:00-20:00予定)
　事務局からお申込み頂いた方へご案内予定。希望される方は、お申込み時に”懇親会参加希望”とご記入ください。
　（費用感としては5,000円を予定）


開催概要

セミナー番号 SO250701
セミナー名 先進技術オープンイノベーション講座(高分子学会・会員)
講師名 第1部　AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　亀和田　忠司　氏
第2部　NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田　秀行　氏
第3部　日東電工株式会社　研究開発本部　研究開発センター長／(兼)基幹技術研究センター長　保井　淳　氏
第4部　日東電工株式会社　研究センター　センターご担当者様　氏
開催日時 2026年02月06日（金） 13:00〜17:00
会場 日東電工 (株)・イノベーションセンター「inovas(イノヴァス)」 アクセスマップ
受講料

【高分子学会・会員価格】　１名につき 99,000円(消費税込)
　※回ごとに、代理出席可能です。
　※同一法人のご参加者の数が集中する場合は人数制限していただく場合もございます。予めご承知おきください。３名以上になる場合は事務局にご一報ください。
　※単回でのご参加は残席に余裕がある場合のみ、AndTech会員登録をされたお客様へのメルマガにて後日、募集予定。
定員 1名
備考

●定員：30名

※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。
基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※講座の講演資料は当日のアンケートにご回答いただいた方にのみ折り返し、マイページからの後日、ダウンロードの流れとなります。この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※2名でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様に電子メールにてご案内いたします。
※当講座では、同一部署の申込者様からのご参加が、2名様までとしています。残席に余裕がある場合は3名のご参加を検討しますが申し込み時の備考欄に希望の旨をお書きくださいますようお願いいたします。
※ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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アクセスマップ

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