5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向
～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～
★2025年8月27日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。
- 一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏
【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。
■注目ポイント
★5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識について学習、習できる！
★エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバーについて学習、習得できる！
★熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法について学習、習得できる！
★多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題について学習、習得できる！
★パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求について学習、習得できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏
【講演主旨】
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。そして、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネの決め手となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用、評価について講義する。Q＆Aにも時間を割きたい。
【プログラム】
1．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層プリント配線板の変遷
1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支える半導体実装技術
1.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
2．半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
2.3 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向
3．低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
3.1 高周波用基板材料の状況
3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
3.3 高耐熱性、高熱伝導率材料
4．高分子材料の基礎
4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2 高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
4.4 評価用試料の作製
5．積層材料（銅張積層板、プリプレグ）、多層プリント配線板及びその製造方法
6．半導体封止材及びその製造方法
7．低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
7.3 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）
8．低誘電特性材料の最新技術
8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応
9．高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
9.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
9.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
9.3 マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
9.4 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
10. Q＆A
【キーワード】
半導体実装材料 高周波対応材料、多層プリント配線板、パッケージ基板、低誘電損失、高耐熱性、高熱伝導性材料、SiC、GaNパワーデバイス、通信規格5G、6G、データセンター
【講演の最大のPRポイント】
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。そして、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネの決め手となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用、評価について講義する。Q＆Aにも時間を割きたい。
【習得できる技術】
・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題
・パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求