生成AIと世界情勢を交えた半導体戦略 ～現状と今後予想される展開～
★2025年12月11日WEBオンライン開講。 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸氏から、生成AIと世界情勢を交えた半導体戦略 ～現状と今後予想される展開～ のテーマについて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★生成AIの登場により半導体需要は拡大し、EVも地球温暖化対策の柱として今後普及が進む見込みです。これらを支える半導体技術はスケーリングの限界を迎え、構造や材料の革新が求められる新たな局面に入っています。本講座では、こうした技術的・産業的変化を俯瞰し、既存企業や新規参入企業にとっての機会とリスクを整理。事業展開における判断材料となる視点を講演します。
- 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★生成AIの登場により半導体需要は拡大し、EVも地球温暖化対策の柱として今後普及が進む見込みです。これらを支える半導体技術はスケーリングの限界を迎え、構造や材料の革新が求められる新たな局面に入っています。本講座では、こうした技術的・産業的変化を俯瞰し、既存企業や新規参入企業にとっての機会とリスクを整理。事業展開における判断材料となる視点を講演します。
■注目ポイント
★AIと半導体、ChatGPTなど注目度を増すAIの影響について学習、習得できる！
★半導体技術動向、半導体製造装置、材料に求められるトレンド等の情報について学習、習得できる！
★半導体製造装置業界の新規参入可能性について学習、習得できる！
★地政学など各種リスクについて学習、習得できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
【講演主旨】
半導体業界は、ChatGPTなど生成AIの登場により、ますます規模拡大する見込みです。現在一時的に停滞している電気自動車(EV)についても長期的には地球温暖化対策の重要な要素として普及が進むでしょう。これを支えているのも、半導体です。
一方で、半導体の進化を支えてきた技術は、半導体が単純なスケーリングに限界を迎え、構造、材料を模索しつつイノベーションを起こしていく時代に入った今、それぞれの工程において技術革新を求められるようになってきています。本講座では、こうした状況を概観していきます。
事業的には、既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を踏まえて、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
【プログラム】
１.AIと半導体
２.半導体技術動向
2-1 ロジック
2-2 DRAM
2-3 VNAND
2-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
2-5 イメージセンサー
2-6 AIチップ
2-7 DTCOからSTCO
2-8 エネルギー問題について
2-9 シリコンフォトニクス
2-10 パワー半導体
３.半導体製造装置・材料へのニーズ
3-1. リソグラフィー
3-2. エッチング
3-3. 成膜
3-4. CMP
3-5. ドーピング
3-6. 洗浄
3-7. アドバンストパッケージング
3-8. メトロロジー
3-9. その他
４.半導体製造装置業界の新規参入可能性
５.今後の展望
質疑応答
【キーワード】
生成AIモデルと半導体需要の関係
2nmプロセスとGAAFETの最新動向
HBM4とハイブリッドボンディングのロードマップ
ガラス基板パッケージの実用化状況
半導体のエネルギー問題とその対策
ワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の市場予測
TSMC・Samsung・Rapidusの最新戦略比較
量子コンピューティングと半導体融合の展望
エッジAIチップの産業応用（自動車・工場・医療）
DTCOからSTCOへ：設計・プロセス協調の進化
【講演者の最大のPRポイント】
東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、3８年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もしています。
AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。
【習得できる知識】
• ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
• 半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会についての情報
• 地政学など各種リスク