【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。

■注目ポイント

★半導体市場の最新動向とICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造について学習できる！

★先端半導体技術の概要、高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義について学習できる！

★次世代アプリケーションの展望、モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性について学習できる！

★産業構造の課題認識、大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題について学習できる！

★NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割について学習できる！


講座担当：齋藤順

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

１．100兆円市場の全貌 ― 半導体技術革新と新素材の潮流

２．フィジカルAI時代の応用展望 ― モビリティ・ロボット・電力技術

３．半導体産業の構造的課題に挑む ― サプライチェーン・人材・資源

４．NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割

５．質疑応答

【キーワード】

　半導体、生成AI、クラウドデータセンター、2.5D/3D混載チップ実装、フィジカルAI（モビリティ・ロボット応用）、サプライチェーン、人材確保、NIPPONブランド再構築

【講演の最大のPRポイント】

　半導体市場の拡大と最新技術の潮流、生成AIやフィジカルAI応用の展望、産業が抱える課題、日本製造業再生に向けた「NIPPONブランド」再構築までを一挙に解説し、未来戦略を受講者と共に考える講演となります。

【習得できる知識】

・半導体市場の最新動向：100兆円を突破した市場規模と、ICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造。
・先端半導体技術の概要：高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義。
・次世代アプリケーションの展望：モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性。
・産業構造の課題認識：大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題。
・日本製造業の再生戦略：「NIPPONブランド」再構築、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデル、「コトづくり」思想と半導体の役割。