2026年以降の半導体産業トレンドと、バリューチェーンの盲点 ～アプリケーショントレンド、技術革新、残り続ける課題、日本の製造業の未来～
★2026年1月22日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表 大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、 2026年以降の半導体産業トレンドと、バリューチェーンの盲点 ～アプリケーショントレンド、技術革新、残り続ける課題、日本の製造業の未来～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。
- BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト （元 株式会社東芝 国内外顧客開拓技術マーケティング、小信号半導体応用技術部長、新規事業開拓プロジェクトマネージャー 、技術マーケティング統括部技監、新市場及び産業機器・IoT・ロボティクス技術マーケティング統括） 大幸 秀成 氏
【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。
■注目ポイント
★半導体市場の最新動向とICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造について学習できる！
★先端半導体技術の概要、高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義について学習できる！
★次世代アプリケーションの展望、モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性について学習できる！
★産業構造の課題認識、大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題について学習できる！
★NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割について学習できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:30-16:30
【講師】BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト （元 株式会社東芝 国内外顧客開拓技術マーケティング、小信号半導体応用技術部長、新規事業開拓プロジェクトマネージャー 、技術マーケティング統括部技監、新市場及び産業機器・IoT・ロボティクス技術マーケティング統括） 大幸 秀成 氏
【講演主旨】
半導体デバイス市場は100兆円を突破し、今後も拡大が確実視されています。需要の中心はICT機器ですが、近年は生成AIを支えるクラウドデータセンターが急成長。技術面では高集積化に加え、2.5D/3D混載チップや新素材デバイスが導入され、市場の進化を牽引しています。応用分野はICTに留まらず、モビリティやロボットなどフィジカルAIの活躍が期待され、低損失のDC送配電や排熱技術が注目を集めています。一方で、半導体産業は大量生産やサプライチェーン、人材確保、電力・水資源など容易に解決できない課題を抱え、分業と統合の在り方も問われています。こうした課題を受講者と共に考えることが重要です。さらに日本製造業再生には「NIPPONブランド」の再構築が不可欠であり、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデルへの転換が進展中です。「コトづくり」「モノは売らない」を徹底解説し、そこに半導体がどう絡むのか解説します。
【プログラム】
１．100兆円市場の全貌 ― 半導体技術革新と新素材の潮流
２．フィジカルAI時代の応用展望 ― モビリティ・ロボット・電力技術
３．半導体産業の構造的課題に挑む ― サプライチェーン・人材・資源
４．NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割
５．質疑応答
【キーワード】
半導体、生成AI、クラウドデータセンター、2.5D/3D混載チップ実装、フィジカルAI（モビリティ・ロボット応用）、サプライチェーン、人材確保、NIPPONブランド再構築
【講演の最大のPRポイント】
半導体市場の拡大と最新技術の潮流、生成AIやフィジカルAI応用の展望、産業が抱える課題、日本製造業再生に向けた「NIPPONブランド」再構築までを一挙に解説し、未来戦略を受講者と共に考える講演となります。
【習得できる知識】
・半導体市場の最新動向：100兆円を突破した市場規模と、ICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造。
・先端半導体技術の概要：高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義。
・次世代アプリケーションの展望：モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性。
・産業構造の課題認識：大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題。
・日本製造業の再生戦略：「NIPPONブランド」再構築、脱炭素や途上国ビジネスを含む新しいビジネスモデル、「コトづくり」思想と半導体の役割。