【 LIVE配信・WEBセミナー】

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み

★2026年3月13日WEBでオンライン開講。テック・サイトウ 齋藤氏が、【積層セラミックコンデンサ(MLCC)の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み】について解説する講座です。

■注目ポイント

★MLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた講師がMLCC単体だけでなく実装後の故障、小型化への対応について言及!

セミナー番号
S260334
セミナー名
MLCC 故障解析 品質向上
講師名
  • テック・サイトウ  代表  齋藤 彰 氏
開催日
2026年03月13日(金) 10:30-16:30
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。


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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】

■本セミナーの主題および状況(講師より)

★積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)は小型・軽量で高い静電容量を持ちます。

★MLCCは電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっています。

■注目ポイント

★開発、故障解析の経験豊富な講師によるMLCCを使用する現場・開発・品質関係者向けた実践的な知識を活かした講義を実施!

★高誘電率発生の原理、選定のための基礎知識を解説してMLCCの主な故障メカニズム(クラックと絶縁劣化)とその解析事例を紹介!

★大きな流れである小型化の影響とそれに伴う故障リスク、代替品の簡便な選定方法についても紹介!

講座担当:牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【時間】 10:30-16:30

【講師】テック・サイトウ 代表 齋藤 彰 氏

【講演主旨】

 小型・軽量で高い静電容量を持つ積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)は、電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっています。本セミナーは、MLCCを使用する現場・開発・品質関係者向けに、実践的な知識を活かした講義を行います。開発、故障解析の経験豊富な講師が、高誘電率発生の原理、選定のための基礎知識を解説し、MLCCの主な故障メカニズム(クラックと絶縁劣化)とその解析事例を紹介します。また、大きな流れである小型化の影響とそれに伴う故障リスク、代替品の簡便な選定方法についても紹介します。


【プログラム】

●高信頼性の重要性

●MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法
 MLCCに生じるクラックの発生個所とその原因
 クラックを検出する観察方法と解析用の応力シミュレーション

●MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法、および寿命予測
 MLCCの絶縁劣化原因とその発生メカニズム
 絶縁劣化箇所の検出方法と原因推定
 高温高電界での寿命予測と関連因子

●新たなMLCCの選定や小型のMLCCの使用における注意点
 代替品の選定時のチェックポイント
 小型品への設計変更時に考慮すべきこと

【質疑応答】

【キーワード】

MLCC、絶縁劣化、クラック、応力シミュレーション、代替品、ダウンサイジング、ユーザー視点、寿命予測


【講演者・講演のPRポイント】

株式会社村田製作所でMLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた齋藤が業界最先端の経験・技術をお伝えします。MLCC単体だけでなく、実装後の故障、小型化への対応にも言及します。


【習得できる知識】

・MLCCに発生する様々なクラックの発生原因と対策案
・MLCCの絶縁劣化メカニズムと寿命予測方法
・絶縁劣化箇所の特定方法と原因推定
・従来より小型のMLCCを採用する際の注意点


お申込み

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49,500円
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備考

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