【プログラム】

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　1. 講師自己紹介
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　　1-1 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）

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　2. FPCの基本
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　　2-1一般的な構造

　　2-2 FPC基材の要求特性

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　3. LCP-FPC
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　　3-1 LCPとは？

　　3-2 LCPフィルム/FPC開発の歴史

　　3-3 LCP-FPCの構造とプロセス
　　　（材料構成、多層化プロセス）

　　3-4 表面処理による接着性改善
　　　（加水分解対策、高周波特性）

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　4. LCPフィルム/FCCL
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　　4-1 LCPフィルム/FCCLの作り方
　　　（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）

　　4-2 LCPフィルム/FCCLの問題点
　　　（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）

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　5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
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　　5-1 CTE制御の重要性

　　5-2 LCPとPIには共通点がある

　　5-3 CTE制御方法
　　　（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）

　　5-4 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
　　　（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）

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　6. LCP多層FPC形成の要素技術
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　　6-1 電極の埋め込み方法

　　6-2 ビア/TH形成

　　6-3 層間密着性

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　7. 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
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　　7-1 LCPのlow-Dk化の限界

　　7-2 LCP以外の高周波対応材料

　　7-3 他素材の問題

　　7-4 発泡フィルムは？

　　7-5 低誘電材料とのハイブリッド化
　　　（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題点、アロイフィルムによるハイブリッド化）

　　7-6 破砕型LCP微細繊維
　　　（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）

　　7-7 破砕型LCP微細繊維のシート化
　　　（繊維マット形成方法）

　　7-8 配向制御方法

　　7-9 複合化による低誘電化
　　　（配向を乱す要因と対策）

　　7-10 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

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　8. まとめ　＆　質疑応答
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