【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 氏）
　「MLCC（積層セラミックコンデンサ）のセラミック材料設計と製造プロセス」

第2講：14:45-16:00（ ビックケミー・ジャパン：若原 氏）
　「MLCC(積層セラミックコンデンサ)向け機能性添加剤」

第3講：16:15-17:00（ ナミックス： 高橋 氏）
　「 MLCC端子電極用導電性ペーストの開発動向」
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【プログラム】

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1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
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　アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、インピーダンス、温度補償系、高誘電率系、F特性、B特性、コアシェル構造

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2. Ni内部電極MLCCの概要
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　金属の平衡酸素分圧、BT材料の技術動向、チップサイズ、市場予測

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3. MLCC用BaTiO3（チタン酸バリウム；BT）材料の設計
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　3.1　微粒BT粉の合成：固相法、シュウ酸法、水熱合成法、サイズ効果
　3.2　B特性BT材料のコアシェル構造：BT原料の製造プロセス、添加物の分散、温度特性の平坦化
　3.3　BT材料の信頼性：アクセプター、ドナー、酸素空孔拡散、加速寿命、粒界の酸素空孔トラップ、
　　　 酸素空孔拡散の活性化エネルギー、粒界の数、摩耗故障、温度加速性

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4. MLCC製造プロセス
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　4.1 製造工程の概要：薄層シート、剥離方法、積層方法、温水等方圧プレス　
　4.2 シート成形用スラリーの組成：バインダー、分散剤、可塑材、PVC、シート強度、吸着バインダー、フリーバインダー
　4.3 スラリーの分散工程：ボールミル、ビーズミル、粉砕ビーズ径、ビーズ比重
　4.4 シート成形工程：シートの乾燥、恒率乾燥、シートの剥離性、スラリーの分散性とシート品質
　4.5 Ni内部電極の塗布工程と焼結性：微細なNi粉、シートアタック、焼結性、カバレッジ、共材、電極組成と信頼性
　4.6 MLCC焼成工程と焼成雰囲気制御：脱バインダー、本焼成、バインダーの熱分解、残留炭素、酸素分圧制御、短時間焼成

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【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 氏）
　「MLCC（積層セラミックコンデンサ）のセラミック材料設計と製造プロセス」

第2講：14:45-16:00（ ビックケミー・ジャパン：若原 氏）
　「MLCC(積層セラミックコンデンサ)向け機能性添加剤」

第3講：16:15-17:00（ ナミックス： 高橋 氏）
　「 MLCC端子電極用導電性ペーストの開発動向」
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【プログラム】

1. 粒子の分散安定化の考え方

2. 湿潤分散剤の設計思想

3. 無機粒子の分散安定化事例を通じたアプローチ方法の提示

4. チタン酸バリウム（MLCC）の分散安定化

5. 塗布・乾燥時に生じがちな課題と添加剤による解決

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【講演主旨】

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第1講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 氏）
　「MLCC（積層セラミックコンデンサ）のセラミック材料設計と製造プロセス」

第2講：14:45-16:00（ ビックケミー・ジャパン：若原 氏）
　「MLCC(積層セラミックコンデンサ)向け機能性添加剤」

第3講：16:15-17:00（ ナミックス： 高橋 氏）
　「 MLCC端子電極用導電性ペーストの開発動向」
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【プログラム】

1. はじめに

2. 導電ペースト

3. 導電ペーストの塗布性改良例

4. 開発動向

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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも、対応させていただきます