【講演主旨】

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第1講：13:00-15:00（芝浦機械株式会社：小久保 氏）
　「ナノインプリント装置の設計と光学材料への適用例」

第2講：15:10-16:25（産総研：穂苅 氏）
　「ナノインプリントを用いた光学部材の研究開発」

第3講：16:35-17:35（日本板硝子株式会社：壹岐 氏）
　「ガラス材料とナノインプリント技術の融合による微小光学素子への展開、及びオプトエレクトロニクスデバイスへの応用」
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【プログラム】

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1. 芝浦機械株式会社の紹介
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2. ナノインプリントプロセス
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　2.1 ナノインプリントプロセスの概要と特徴
　2.2 ナノインプリントプロセス適用デバイス例
　2.3 ナノインプリント装置構成と特徴

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3. ナノインプリント装置と転写事例の紹介
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　3.1 直押し方式ナノインプリント装置　ST series
　3.2 Roll to Roll方式UVナノインプリント装置　RT series

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4. ナノインプリント手法を用いたデバイス適用例の紹介
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　4.1 LED
　　4.1.1 プロセス説明
　　4.1.2 Roll to Roll方式UVナノインプリント装置　RT seriesによるフィルムモールド作製
　　4.1.3 高輝度LED専用ナノインプリント装置　 ST50S-LED
　4.2 WLL（Wafer Level Lens　ウエハレベルレンズ）
　　4.2.1 プロセス説明
　　4.2.2 機械加工およびStep & Repeat方式ナノインプリントによるマイクロレンズアレイモールド製作
　　4.2.3 WLL専用ナノインプリント装置　ST01S-WL
　4.3 ワイヤーグリッド偏光子（大面積転写）
　　4.3.1 プロセス説明
　　4.3.2 インクジェットレジスト塗工による大面積（G2(370×470mm)）サイズのWGP作製（残膜（RLT:Residual Layer Thickness）目標50nm以下への挑戦
　　4.3.3 G2(370×470mm)サイズWGP転写用Roll to Plate(RtP)装置 ST(G2)-RtP

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5. 装置開発の課題と今後の展望　＆　質疑応答
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【講演主旨】

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第1講：13:00-15:00（芝浦機械株式会社：小久保 氏）
　「ナノインプリント装置の設計と光学材料への適用例」

第2講：15:10-16:25（産総研：穂苅 氏）
　「ナノインプリントを用いた光学部材の研究開発」

第3講：16:35-17:35（日本板硝子株式会社：壹岐 氏）
　「ガラス材料とナノインプリント技術の融合による微小光学素子への展開、及びオプトエレクトロニクスデバイスへの応用」
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【プログラム】

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1. 研究背景と技術の位置づけ
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　1.1 微細構造による機能発現（光・ぬれ・表面機能）
　1.2 ナノインプリント技術による光学部材の動向
　1.3 従来技術の課題

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2. ナノインプリントと印刷技術の基礎
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　2.1 ナノインプリントプロセスの概要と特徴
　2.2 モールド作製方法の例
　2.3 各種印刷技術とその特徴
　2.4 印刷技術の課題

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3. ナノ印刷プロセスの開発
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　3.1 ナノインプリント技術と印刷技術を融合したナノ印刷プロセスの開発
　3.2 プロセス設計のポイント

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4. ナノインプリントを基盤とした光学部材の研究開発
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　4.1 微細配線から光学応用への展開
　4.2 ワイヤーグリッド偏光素子の原理と用途
　4.3 ナノ印刷による偏光シート
　4.4 無電解めっきによる偏光シート
　4.5 三角波状ナノ構造偏光シート
　4.6 特殊ナノ構造による調光ブラインド
　4.7 その他応用例

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5. まとめ　＆　質疑応答
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【講演主旨】

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第1講：13:00-15:00（芝浦機械株式会社：小久保 氏）
　「ナノインプリント装置の設計と光学材料への適用例」

第2講：15:10-16:25（産総研：穂苅 氏）
　「ナノインプリントを用いた光学部材の研究開発」

第3講：16:35-17:35（日本板硝子株式会社：壹岐 氏）
　「ガラス材料とナノインプリント技術の融合による微小光学素子への展開、及びオプトエレクトロニクスデバイスへの応用」
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【プログラム】

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1. 日本板硝子株式会社の紹介
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　1.1 全社事業紹介
　1.2 クリエイティブテクノロジー事業、技術の紹介

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2. マイクロ光学素子プロジェクト 
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　2.1 マイクロ光学素子『miGIO®』の概要
　2.2 インプリント製法
　2.3　開発品紹介（拡散素子、DOE、回折素子、ウェハレベルレンズなど）
　2.4　期待用途例の紹介

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3. 低誘電フレークプロジェクト 
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　3.1　低誘電ガラスフレーク『HIENCYFLAKE®』の概要
　3.2 ガラスフレークの特徴
　3.3　期待用途例の紹介

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4. オプトエレクトロニクスデバイスへの応用 
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　4.1 半導体パッケージへの展開

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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも、対応させていただきます