インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～
★2026年7月31日WEBでオンライン開講。 株式会社三井物産戦略研究所 ギリ ラム 氏、 TOWA株式会社 押田 裕己 氏、株式会社東邦鋼機製作所 西村 拓也 氏の３名が、 インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。
- 第1部 株式会社三井物産戦略研究所 国際情報部／研究員 ギリ ラム 氏
- 第2部 TOWA株式会社 市場開発部 部長 押田 裕己 氏
- 第3部 株式会社東邦鋼機製作所 事業統括部長 西村 拓也 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★インドは巨額補助金と豊富な人材を背景に、半導体産業の立ち上げを急速に進めている。政策や投資案件、製造拠点の実態を整理し、世界的なサプライチェーン再編の中での役割を解説。後工程ではレガシーパッケージからBGA・先端パッケージへの展開が期待され、モールド技術の重要性も高まっており、巨大市場として日本企業にとって参入機会は大きい。その課題、実務経験に基づく知見を共有し、戦略立案を提供する講演内容となります。
■注目ポイント
★世界半導体市場の成長構造とAI・EV等による需要拡大の全体像について学習できる！
★インド半導体産業の政策・市場規模・主要プロジェクトの実態について学習できる！
★日本との補完関係を踏まえたビジネス機会と参入戦略の視点について学習できる！
★インド半導体市場の成長背景と主要プロジェクトについて学習できる！
★半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割について学習できる！
★インドでビジネスを進めるための対応策について学習できる！
【第1講】 インド半導体産業の展望と注目点
【時間】 13:00-14:00
【講師】株式会社三井物産戦略研究所 国際情報部／研究員 ギリ ラム 氏
【講演主旨】
インドは半導体生産がほぼゼロの状態から、巨額補助金と人材力を背景に急速に産業基盤の構築を進めています。本講演では、世界市場の成長構造やバリューチェーンを俯瞰した上で、インドの政策、投資案件、製造拠点の実態を整理し、同国がグローバルサプライチェーン再編の中で果たす役割を解説します。さらに、日本との補完関係や企業にとっての具体的な参入機会・リスクを明らかにし、今後のビジネス戦略に資する視点を提供します。
【プログラム】
・世界半導体市場の構造と成長見通し
・半導体バリューチェーンと主要プレイヤー
・インド市場・政策・支援策の全体像
・主要案件・製造拠点（Micron・TATA等）の動向
・日本との補完関係とビジネス機会
・質疑応答
【キーワード】
インド半導体元年、サプライチェーン再編、AI・EVが牽引する半導体需要、最大70%補助の国家戦略、日本×インド補完ビジネス
【講演者および講演の最大のPRポイント】
三井物産戦略研究所におけるインド・再エネ・産業分析の専門家 。
政策・市場・企業動向を統合した実務視点の分析力、現地に精通している一次情報ベースの知見 、 日本企業の参入戦略に直結する実践的示唆を提供、半導体×インドを体系的に理解できる講演内容となります。
【学習できる知識】
・世界半導体市場の成長構造とAI・EV等による需要拡大の全体像
・インド半導体産業の政策・市場規模・主要プロジェクトの実態
・日本との補完関係を踏まえたビジネス機会と参入戦略の視点
【第2講】 日本からインドへ 日本企業の挑戦と可能性
【時間】 14:10-15:10
【講師】TOWA株式会社 市場開発部 部長 押田 裕己 氏
【講演主旨】
インドでは、政府主導の半導体政策や巨大な国内需要を背景に、半導体産業の立ち上げが急速に進んでいます。特に初期段階では、レガシーパッケージを中心とした後工程分野の成長が見込まれており、今後はBGAやアドバンスドパッケージへの展開も期待されています。
本講演では、インド半導体市場の成長背景と主要プロジェクトを整理しながら、半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割を分かりやすく紹介します。
【プログラム】
• インド半導体市場が急成長している背景
〜巨大な国内需要、政府支援、サプライチェーン再編の観点から〜
〜Micron、Tataなどの主要プロジェクトを例に後工程OSAT/ATMP投資動向〜
• TOWAのインドでの取り組みについて
〜半導体パッケージングにおけるモールド技術の役割〜
～TOWAのインド市場での取り組みと現地サポート体制～
• インドで生産される半導体について
～レガシーパッケージを起点としたインド半導体産業の成長～
• インド事情
～需要・人材・政策が支える半導体産業の成長可能性～
～電力・水・クリーンルーム・保守・歩留まり改善が量産の鍵～
• 日本企業にとってのインド市場の可能性と課題
• 質疑応答
【キーワード】
製作中です。
【講演の最大のPRポイント】
製作中です。
【学習できる知識】
製作中です。
【第3講】 インド半導体市場「参入」への実務シナリオ ～現地製造体制とサプライチェーンの構築に係る課題への対応～
【時間】 15:20-16:20
【講師】株式会社東邦鋼機製作所 事業統括部長 西村 拓也 氏
【講演主旨】
インド市場は、中国を超え14億人を抱える巨大市場へと急速な成長を遂げています。同市場の巨大化に伴い、様々な産業が著しく成長し、日本企業の将来市場として高い魅力を持っています。今講座では、成長が著しい半導体分野をテーマとして、同市場へ参入するため活動してきた当社実績を踏まえ、その魅力と課題を共有することで、皆様のインド進出の一助になればと考えております。情報は最大の武器となります。
【プログラム】
１ 当社事業概略と強み
２ インド進出への契機
３ インドでのビジネスプラン～ビジネスモデルの転換
４ インドでの活動状況と課題
５ インドビジネスにおける生命線
質疑応答
【キーワード】
インド半導体、中小企業による海外進出
【講演の最大のPRポイント】
インドは非常に魅力的な市場ですが、メディア情報では把握できないリアルな情報と課題が多々あります。今講座では、まさに課題解決にあたりながらビジネス展開を進める企業から、どの企業も直面する課題とその対応策を直接聞くことができます。
【学習できる知識】
インドでビジネスを進めるための対応策の一例