半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計
～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～
★2026年8月24日WEBオンライン開講。【公立千歳科学技術大学 準教授：大島大輔 氏】が、次世代半導体パッケージの全体像と、高速伝送を実現する設計について解説します。
― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―
半導体パッケージ基板の設計要件を理解したい方から、実装・材料・プロセス開発に携わる技術者まで、次世代パッケージ技術の全体像と設計のポイントを学べる講座です。2.xD／3D集積、RDL、微細接合などの最新実装技術をはじめ、信号品質（SI）・電源品質（PI）の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。
- 公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授 博士（工学） 大島 大輔 氏
●1名様 ：55,000円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：22,000円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【こちらはオンラインセミナーです】
― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―
【時間】 13:00-17:00
【講師】公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授 博士（工学） 大島 大輔 氏
【講演主旨】
半導体パッケージ基板に求められる高速伝送設計・高密度配線・電源品質設計の要点を一挙解説！
本セミナーでは、半導体パッケージ基板について、設計技術の視点から解説します。2.xD／3D集積、RDL技術、微細接合、光チップレット、高速伝送設計、UCIe、Sパラメータ、PDN設計、BSPDNまで、信号品質・電源品質の両面から実践的に整理します。
基板設計に携わる方や電気設計以外の開発部門の方にも、設計要件を理解するための基礎と最新動向を把握できるおすすめの内容です。
【受講の対象者】
半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。
【習得できる知識】
①半導体パッケージ基板設計技術（信号品質、電源品質）
②ハイブリッドボンディングなどの微細接続技術開発の必要性
③RDLなどの微細配線形成技術開発の必要性
④高周波特性が良好な材料開発の必要性
【プログラム】
1. 最先端半導体とチップレット
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1.1 微細化と高集積化
1.2 マルチチップモジュールとチップレット
1.3 チップレットの必要性
1.4 光電融合の必要性
1.5 大量少品種と少量多品種
1.6 DFMとMFD
2. チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板
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2.1 2.xD集積技術
2.2 3D集積技術
2.3 光電融合技術
2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術
3. 高密度配線を実現する実装技術
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3.1 設計ルールとファンアウト配線
3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術
3.3 微細接合技術
3.4 光チップレット技術
4. 半導体パッケージ基板の信号品質
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4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
4.2 信号の入射と反射
4.3 信号線路と光導波路
4.4 信号線路の特性インピーダンス
4.5 信号線路と光導波路の伝送モード
4.6 絶縁体材料のDk, Dfと高周波特性への影響
4.7 配線の微細化と特性インピーダンス
4.8 シングルエンド伝送と差動伝送
4.9 Sパラメータの概念と見方
4.10 クロストークと抑制技術
4.11 アイパターンの概念と見方
4.12 多値変調技術による高速信号伝送
4.13 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
5. 半導体パッケージ基板の電源品質
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5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出
5.2 PDNインピーダンス低減対策
5.3 配線層数、配線層の厚みとPDNインピーダンスの関係
5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
2名目様からは一律・22,000円で受講できますので、是非、ご検討ください！