次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術
～Chip-to-Wafer接合の技術課題、ポリイミド材料、高表面清浄度を実現する加工技術～
★2026年8月24日WEBでオンライン開講。【東北大学 福島氏】、【東レ(株) 富川氏】、【(株)ディスコ 寺西氏】が、【ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術】について解説する講座です。
■注目ポイント
★AI・チップレット・三次元実装の進展に伴い、高密度・高性能な半導体パッケージを実現する技術として注目される「ハイブリッドボンディング」について、接合技術の基礎から最新研究、材料技術、ダイシング技術まで幅広く解説する講座です。先端半導体パッケージに求められる技術課題や最新動向を俯瞰し、今後の研究開発・製品開発に役立つ知見を習得できます！
- 第1部 東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻／教授 福島 誉史 氏
- 第2部 東レ株式会社 富川 真佐夫 氏
- 第3部 株式会社ディスコ 技術開発本部 寺西 俊輔 氏
【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、22,000円が加算されます。
定員：30名
※お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
■講演の構成
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第1講：13:30-14:45（東北大学：福島 氏）
「ハイブリッド接合技術の課題と最近の動向」
第2講：15:00-16:15（東レ株式会社：富川 氏）
「ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術」
第3講：16:30-17:45（株式会社ディスコ：寺西 氏）
「D2Wハイブリッドボンディングとダイシング技術」
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■注目ポイント
★ハイブリッドボンディングの基礎、Chip-to-Wafer接合の技術課題や最新研究動向を解説するとともに、ECTC2026で発表された最新技術動向を交えながら、今後の展望について紹介します！
★ハイブリッドボンディング技術の発展と各種接合方式を概説するとともに、樹脂・ポリイミドなどを活用した接合材料の特徴や技術課題について解説します！
★D2Wハイブリッドボンディングで重要となるダイシング工程に着目し、ブレード・レーザ・プラズマダイシングの特徴や、クリーンダイシングなど最新の加工技術と技術課題について解説します！
講座担当：苅谷樹弘
【第1講】 ハイブリッド接合技術の課題と最近の動向
【時間】 13:30-14:45
【講師】東北大学 大学院医工学研究科 医工学専攻／教授 福島 誉史 氏
【講演主旨】
次世代AI社会を実現する鍵となるチップレット半導体システムを構築する上で欠かせない「Cu-Cuハイブリッド接合」について解説する。
ここでは、Chip-to-Waferハイブリッド接合の基礎、応用、そして最近の進歩や課題について述べる。特に半導体パッケージング技術最大の国際会議であるECTC で我々が発表してきたハイブリッド接合に関する研究紹介に加え、ここ５年間で発表された興味深いハイブリッド接合関連の論文を説明することに加え、ECTC2026の見どころも紹介する。
【プログラム】
１, ハイブリッド接合の歴史と必要性
２, ハイブリッド接合の応用例
３, ハイブリッド接合の基礎と課題
４, ハイブリッド接合の最近の進歩
5, ECTC2026を振り返って
６, まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
ハイブリッド接合、Chip-to-Wafer、チップレット、光電融合、三次元実装、ヘテロジーニアス集積
【講演のポイント】
半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCでここ5年間ほど発表されてきた論文を例に挙げ、ハイブリッド接合、特にChip-to-Waferハイブリッド接合で抱えている課題を整理し、各アプリケーションにより要求される仕様も含めて、最近の動向を解説する。
【習得できる知識】
ハイブリッド接合の基礎、応用、そして最近の進歩や課題
【第2講】 ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術
【時間】 15:00-16:15
【講師】東レ株式会社 富川 真佐夫 氏
【講演主旨】
半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。
【プログラム】
１．東レ紹介
２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
３．各種ハイブリッドボンディング技術
４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
５．まとめ
【質疑応答】
【第3講】 D2Wハイブリッドボンディングとダイシング技術
【時間】 16:30-17:45
【講師】株式会社ディスコ 技術開発本部 寺西 俊輔 氏
【講演主旨】
D2Wハイブリッド接合は、一部の先端ロジックデバイスで量産適用が始まり、今後はさまざまなデバイスへの展開が期待されている。
一方で、ハイブリッド接合ではダイシング工程にも半導体前工程（FEOL）並みの高い表面清浄度が求められることから、従来のダイシング技術にも新たな要求が生じている。
近年はブレードダイシングやレーザダイシングなど既存技術の高度化に関する研究開発が活発化している。
本講演では、ハイブリッド接合時代に求められるダイシング技術の方向性と最新動向を整理するとともに、弊社の技術開発事例を交えて紹介する。
【プログラム】
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１, ダイシング技術の種類とその特徴
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1-1, ブレードダイシング
1-2, レーザダイシング
1-3, プラズマダイシング
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２, D2Wハイブリッド接合
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2-1, ハイブリッドボンディング
2-2, D2Wの種類と特徴
2-3, ダイシング工程の課題
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３, ダイシング技術のトレンド
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3-1, DBI Ultra[寺西1.1]
3-2, プラズマダイシング
3-3, 保護膜を用いたブレードダイシング
3-4, Clean Dicing
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４, まとめ
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【質疑応答】
【講演のポイント】
D2Wハイブリッド接合の普及に伴い注目されるダイシング技術について、最新の研究動向と技術課題を整理するとともに、実際の開発事例を交えながら解説する。
【習得できる知識】
・ハイブリッド接合でダイシング工程に求められる要求事項
・ブレードダイシング、レーザダイシングなどの最新技術動向と特徴
・ハイブリッド接合対応ダイシングにおける技術課題と今後の方向性