LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2026年11月30日(月) 13:00-17:10
受講料 1名55,000円(税込)より
★2026年11月30日WEBでオンライン開講。信越化学工業株式会社 高木 一憲 氏、大阪工業大学 中村 𠮷伸 氏の2名が、半導体封止樹脂の界面制御とシランカップリング剤 実務講座 ~基礎・反応・表面処理・複合材料への応用技術~ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
シランカップリング剤は加水分解性シリル基と有機反応基を併せ持ち、無機/有機材料を結ぶ界面制御剤として接着性向上、樹脂改質、表面処理、複合材料強化に広く利用されている。本講座では基礎特性、反応機構、表面処理、選定ポイント、使用方法、応用事例を体系的に解説するとともに、既存材料では対応できない要求に応じて開発された新規シラン技術も紹介。さらには、半導体封止樹脂・複合材料における界面信頼性向上のためのシラン活用法を実務視点で整理し、界面設計の最適化に役立つ知見を解説する。
01 信越化学工業株式会社 高木 一憲 氏
02 大阪工業大学 中村 𠮷伸 氏
13:00-15:00
第1講
講 師
信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 高木 一憲 氏
【講演主旨】
【プログラム】
シランカップリング剤とは、分子中に無機材料と化学結合する反応基(加水分解性シリル基)と、有機材料と化学結合する反応基とを併せ持つ化合物の総称である。そのため無機材料と有機材料とを結ぶ仲介役としての働きをすることから、有機/無機複合材料の機械的強度の向上、接着性の改良、樹脂改質、表面改質等の多種多様な用途に使用されている。15:10-17:10
第2講
講 師
大阪工業大学 工学部 応用化学科 客員教授/ (元)日東電工株式会社 中村 𠮷伸 氏
【講演主旨】
【プログラム】
製作中です。
| セミナー番号 | 261145 |
|---|---|
| セミナー名 | 半導体封止樹脂 シランカップリング剤 実務講座 |
| 講師名 |
第1部 信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 高木 一憲 氏 第2部 大阪工業大学 工学部 応用化学科 客員教授/ (元)日東電工株式会社 中村 𠮷伸 氏 |
| 開催日時 | 2026年11月30日(月) 13:00〜17:10 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 30名 |
| 備考 | 定員:30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |