2026年09月24日（木） 13:00-16:35
- 複数講師
- WEBセミナー
CMOS 2.0時代を拓くハイブリッドボンディング最新技術 ～ロジック・メモリ・イメージセンサ・異種材料集積の最新技術～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 横浜国立大学 教授 井上 史大 氏
- 第2部 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 研究開発センター 第2研究部門 2部 小川 直樹 氏
- 第3部 東北大学 大学院工学研究科電子工学専攻／教授 日暮 栄治 氏
2026年09月28日（月） 10:30-17:05
- 複数講師
- WEBセミナー
高分子アクチュエータの基礎と材料・設計・制御技術およびロボット・デバイスへの応用展開と今後の展望【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 電気通信大学 情報理工学研究科 機械知能システム学専攻 准教授 新竹 純 氏
- 第2部 物質・材料研究機構 高分子・バイオ材料研究センター 分子メカトロニクスグループ / グループリーダー 吉尾 正史 氏
- 第3部 AssistMotion株式会社 代表取締役 橋本 稔 氏
- 第4部 九州工業大学 大学院生命体工学研究科 / 准教授 高嶋 一登 氏
2026年09月28日（月） 13:00-17:30
- 複数講師
- WEBセミナー
高放熱材料の基盤技術と最新開発動向 ～TIM設計・ギャップフィラー・グリース・クレイ状材料・高熱伝導シートの実践技術～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 第1部 株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
- 第2部 信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第二部 TIM開発室 香取 海斗 氏
- 第3部 NOK株式会社 Sealing Solution, Sealing Tech. Admin. 主幹 大塚 雅也 氏
- 第4部 古河電工パワーシステムズ株式会社 技術開発本部 エフコ開発課 課長 野村 伸吾 氏
2026年09月28日（月） 14:00-16:30
- 単独講師
半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向 【3カ月研修 ライブ＆アーカイブ連続講座】【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- リンテック株式会社 次世代技術革新室／室長代理 田久 真也 氏
2026年09月29日（火） 13:00-15:00
- 単独講師
- WEBセミナー
宇宙史のなかの半導体 ～AIがAIを作る時代と、Life 2.5 → 3.0 の転換点～【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 神戸大学 理学部/名誉教授 松田 卓也 氏
2026年09月30日（水） 09:00-10:00
- 単独講師
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【無料・プレセミナー動画】積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析技術・品質向上およびMLCC採用のチェックポイント【3カ月連続講座】【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- テック・サイトウ 代表 （元村田製作所） 齋藤 彰 氏