LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2023年4月28日(金) 10:30-16:50
受講料 1名55,000円(税込)より
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★CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説!
★EVの高性能化に向けた、インバータの小型高出力技術およびキーとなるパワーモジュールの高出力密度化、高耐圧化に向けた材料技術を詳しく解説!
★パワーデバイスメーカとしてSiCデバイス開発に携わってきた経験をもとに、デバイス作製の各プロセス課題や現状をメーカー視点で紹介!
★固相焼結を利用したCu接合材の現状とCu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイントを解説!
01 車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 氏
02 日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏
03 富士電機株式会社 木村 浩 氏
04 石原ケミカル株式会社 川戸 祐一 氏
10:30-11:45
第1講
講 師
車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
【プログラム】
1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
1-1.従来のカーエレクトロニクスシステム
1-2.CASE革命:ビジネスの変化と自動車技術の方向性
1-3.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
1-4.CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.CASEに向けた実装構造の詳細と課題
2-1.車載通信機器(C,A,S)
2-1-1.MssSシステムのハードウェア構成
2-1-2.統合通信モジュール
2-1-3.通信機器構造の動向
2-1-4.通信機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
2-2.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
2-2-1.自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
2-2-2.AD・ADASシステムセンシング機器
2-2-3.ミリ波レーダの実装構造
2-2-4.LiDARの実装構造
2-2-5.センシング機器構造の動向
2-2-6.センシング機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
2-2-7.AD・ADAS ECU
2-2-8.車載コンピュータの広がり・進化の動向
2-3.電動パワートレインの車載機器(E)
2-3-1.電動パワートレイン車載機器の構成
2-3-2.電源機器・電池パックの構成
2-3-3.電池パック実装構造の例
2-3-4.パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
2-3-5.第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
2-3-6.CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
2-3-7.PCUの小型・高出力密度化の動向
2-3-8.SiC採用によるPCUの小型化
2-3-9.パワー部品内蔵構造による高出力密度化:メカニズム
2-3-10.部品内蔵PWBの分類とパワー内蔵構造の事例
2-3-11.インバータ・PCUの実装課題・接合・パッケージへの要求
【質疑応答】
【キーワード】
コネクテッド、自動運転、シェアード&サービス、電動化、車載機器、構造変化、実装構造、実装課題
12:45-14:00
第2講
講 師
日立Astemo株式会社 技術開発統括本部 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部 チーフエンジニア 石井 利昭 氏
【プログラム】
1.サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
1.1 サーキュラエコノミープラン
1.2 各国の脱炭素政策の動向
2.EV市場動向
2.1 地域ごとのEV市場
2.2 インバータおよびパワーモジュール市場
3.EV用インバータの開発動向
3.1 インバータの構造と出力密度比較
3.2 パワーモジュールの構造および開発動向
4.インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
4.1 パワーモジュールの実装技術と課題
4.2 パワーモジュールの高出力密度化
5.高性能パワーモジュールの実装材料技術
5.1 パワーモジュールの高耐熱化技術
5.2 パワーモジュールの高耐圧化技術
【質疑応答】
【キーワード】
カーボンニュートラル、CASE、電気自動車、インバータ、パワーモジュール
【講演ポイント】
電気自動車(EV)の普及を加速させている、各地域のカーボンニュートラル政策を俯瞰し、各地域のEV市場を予想。EVの高性能化に向けた、インバータの小型高出力技術を概説する。特に、キーとなるパワーモジュールの高出力密度化、高耐圧化に向けた材料技術を詳しく解説する。
【習得できる知識】
カーボンニュートラルに向けた、各国の政策と、電気自動車の課題
電気自動車に高性能化にむけたインバータおよびパワーモジュールの材料技術
14:10-15:25
第3講
講 師
富士電機株式会社 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
【プログラム】
1. SiCのパワエレ機器への適用メリットとデバイスへの要望
1-1 SiCデバイスのパワエレ機器への適用事例
1-2 SiCデバイスへのパワエレ機器からの要望
2. SiCデバイス開発の部材、プロセス装置の課題
2-1 SiCデバイス作製プロセスの解説
2-2 プロセス毎の課題と開発状況(エピからチップまで)
3. 今後のSiCデバイス開発の動向
【質疑応答】
【キーワード】
シリコンカーバード(SiC)のパワーデバイス作製プロセス、プロセス装置・部材
【講演のポイント】
パワーデバイスメーカとしてSiCデバイス開発に携わってきた経験をもとに、デバイス作製の各プロセス課題や現状をメーカー視点で紹介する。
【習得できる知識】
SiCデバイスプロセスと各プロセス課題、開発状況(部材、装置)
SiCデバイス開発状況
15:35-16:50
第4講
講 師
石原ケミカル株式会社 第三研究部開発課 川戸 祐一 氏
【プログラム】
パワーデバイス分野の接合材
高耐熱材料としてのCu接合材
Cu接合材の現状と課題
なぜCuの接合材はつけるのが難しいのか
各社の工夫と弊社の取り組み
【質疑応答】
【キーワード】
焼結型Cu接合材 Cuナノ粉 乾式(PVD=Physical Vapor Deposition)粉 Cuナノ粉の酸化
【講演のポイント】
弊社では、自社開発した装置で、乾式法によりCu粉を生成、コントロールしているので、有機物被覆のない粉末を扱うことができ、そのため、シンプルな比較試験が可能である。Cuの接合材を使用、あるいは開発するには、粉末の生成時からペースト化時、そしてペーストの塗布乾燥時、焼結時とすべてにおいて酸素の影響を見極める必要があるが、シンプルな比較試験結果はこれらを理解して、対策するのに大きな助けになる。
【習得できる知識】
固相焼結を利用したCu接合材の現状
Cu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイント
| セミナー番号 | S230437 |
|---|---|
| セミナー名 | パワーデバイス |
| 講師名 |
第1部 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏 第2部 日立Astemo株式会社 技術開発統括本部 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部 チーフエンジニア 石井 利昭 氏 第3部 富士電機株式会社 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 第4部 石原ケミカル株式会社 第三研究部開発課 川戸 祐一 氏 |
| 開催日時 | 2023年04月28日(金) 10:30〜16:50 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員:30名 |