パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術および各種部材・装置への要望
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★CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説！
★EVの高性能化に向けた、インバータの小型高出力技術およびキーとなるパワーモジュールの高出力密度化、高耐圧化に向けた材料技術を詳しく解説！
★パワーデバイスメーカとしてSiCデバイス開発に携わってきた経験をもとに、デバイス作製の各プロセス課題や現状をメーカー視点で紹介！
★固相焼結を利用したCu接合材の現状とCu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイントを解説！
- 第1部 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
- 第2部 日立Astemo株式会社 技術開発統括本部 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部 チーフエンジニア 石井 利昭 氏
- 第3部 富士電機株式会社 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
- 第4部 石原ケミカル株式会社 第三研究部開発課 川戸 祐一 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員：30名
※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。
【第1講】 CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および接合・パッケージング技術
【時間】 10:30-11:45
【講師】車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
【講演主旨】
自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな４つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）。
本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。
【プログラム】
1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
1-1.従来のカーエレクトロニクスシステム
1-2.CASE革命：ビジネスの変化と自動車技術の方向性
1-3.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
1-4.CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.CASEに向けた実装構造の詳細と課題
2-1.車載通信機器（C,A,S）
2-1-1.MssSシステムのハードウェア構成
2-1-2.統合通信モジュール
2-1-3.通信機器構造の動向
2-1-4.通信機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
2-2.自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）（C,A,S）
2-2-1.自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）の構成
2-2-2.AD・ADASシステムセンシング機器
2-2-3.ミリ波レーダの実装構造
2-2-4.ＬｉＤＡＲの実装構造
2-2-5.センシング機器構造の動向
2-2-6.センシング機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
2-2-7.ＡＤ・ＡＤＡＳ ＥＣＵ
2-2-8.車載コンピュータの広がり・進化の動向
2-3.電動パワートレインの車載機器（E）
2-3-1.電動パワートレイン車載機器の構成
2-3-2.電源機器・電池パックの構成
2-3-3.電池パック実装構造の例
2-3-4.パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
2-3-5.第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
2-3-6.CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
2-3-7.PCUの小型・高出力密度化の動向
2-3-8.SiC採用によるPCUの小型化
2-3-9.パワー部品内蔵構造による高出力密度化：メカニズム
2-3-10.部品内蔵PWBの分類とパワー内蔵構造の事例
2-3-11.インバータ・PCUの実装課題・接合・パッケージへの要求
【質疑応答】
【キーワード】
コネクテッド、自動運転、シェアード＆サービス、電動化、車載機器、構造変化、実装構造、実装課題
【第2講】 車載パワーモジュールの最新技術動向と高性能化技術
【時間】 12:45-14:00
【講師】日立Astemo株式会社 技術開発統括本部 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部 チーフエンジニア 石井 利昭 氏
【講演主旨】
脱炭素化の潮流の中、世界中で電気自動車の導入が加速している。電気自動車のインバータは、電費の向上のため小型高出力化が求められ、これには高出力密度のパワーモジュールの開発が重要である。高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術を紹介する。
【プログラム】
１．サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
1.1 サーキュラエコノミープラン
1.2 各国の脱炭素政策の動向
２．EV市場動向
2.1 地域ごとのEV市場
2.2 インバータおよびパワーモジュール市場
３．EV用インバータの開発動向
3.1 インバータの構造と出力密度比較
3.2 パワーモジュールの構造および開発動向
４．インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
4.1 パワーモジュールの実装技術と課題
4.2 パワーモジュールの高出力密度化
５．高性能パワーモジュールの実装材料技術
5.1 パワーモジュールの高耐熱化技術
5.2 パワーモジュールの高耐圧化技術
【質疑応答】
【キーワード】
カーボンニュートラル、CASE、電気自動車、インバータ、パワーモジュール
【講演ポイント】
電気自動車（EV）の普及を加速させている、各地域のカーボンニュートラル政策を俯瞰し、各地域のEV市場を予想。EVの高性能化に向けた、インバータの小型高出力技術を概説する。特に、キーとなるパワーモジュールの高出力密度化、高耐圧化に向けた材料技術を詳しく解説する。
【習得できる知識】
カーボンニュートラルに向けた、各国の政策と、電気自動車の課題
電気自動車に高性能化にむけたインバータおよびパワーモジュールの材料技術
【第3講】 SiCパワーデバイスの部材・装置への要望
【時間】 14:10-15:25
【講師】富士電機株式会社 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
【講演主旨】
SiCデバイスは新幹線への搭載などパワエレ製品への適用が進み、適用製品に広がりを見せている。更に電気自動車普及に伴い、今後大きな市場拡大が予測されている。このように開発が進んでいるSiCデバイスではあるが、Siと異なる課題や技術開発要素が未だ存在している。本講座では特にSiCデバイス作製プロセスの現状と課題を部材・装置の観点から解説する。
【プログラム】
1. SiCのパワエレ機器への適用メリットとデバイスへの要望
1-1 SiCデバイスのパワエレ機器への適用事例
1-2 SiCデバイスへのパワエレ機器からの要望
2. SiCデバイス開発の部材、プロセス装置の課題
2-1 SiCデバイス作製プロセスの解説
2-2 プロセス毎の課題と開発状況（エピからチップまで）
3. 今後のSiCデバイス開発の動向
【質疑応答】
【キーワード】
シリコンカーバード（SiC）のパワーデバイス作製プロセス、プロセス装置・部材
【講演のポイント】
パワーデバイスメーカとしてSiCデバイス開発に携わってきた経験をもとに、デバイス作製の各プロセス課題や現状をメーカー視点で紹介する。
【習得できる知識】
SiCデバイスプロセスと各プロセス課題、開発状況（部材、装置）
SiCデバイス開発状況
【第4講】 パワーデバイスの分野におけるCu接合材
【時間】 15:35-16:50
【講師】石原ケミカル株式会社 第三研究部開発課 川戸 祐一 氏
【講演主旨】
パワーデバイス分野における高耐熱接合材料として、Agの微粒子を固相焼結させた材料が使われ始めている。一方、特に日本では貴金属でないCuの微粒子を用いた接合材も検討されてきているが、Agに比べて課題が多いのが実情である。本講演では、Cuの接合材の難しさと現状について解説、紹介する。
【プログラム】
パワーデバイス分野の接合材
高耐熱材料としてのCu接合材
Cu接合材の現状と課題
なぜCuの接合材はつけるのが難しいのか
各社の工夫と弊社の取り組み
【質疑応答】
【キーワード】
焼結型Cu接合材 Cuナノ粉 乾式（PVD=Physical Vapor Deposition）粉 Cuナノ粉の酸化
【講演のポイント】
弊社では、自社開発した装置で、乾式法によりCu粉を生成、コントロールしているので、有機物被覆のない粉末を扱うことができ、そのため、シンプルな比較試験が可能である。Cuの接合材を使用、あるいは開発するには、粉末の生成時からペースト化時、そしてペーストの塗布乾燥時、焼結時とすべてにおいて酸素の影響を見極める必要があるが、シンプルな比較試験結果はこれらを理解して、対策するのに大きな助けになる。
【習得できる知識】
固相焼結を利用したCu接合材の現状
Cu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイント