【 LIVE配信・WEBセミナー】

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料およびプロセス技術入門

≪こちらはWEBセミナーのお申し込みURLになります≫

■本セミナーの主題および状況
→MLCC(多層セラミックコンデンサ)は、電気信号を一時的に貯蔵する目的で使用されるコンデンサの一種であり、その小型化、高い電気容量、高い耐圧、低インダクタンスなどの特性から、電子機器や電子回路において幅広い用途で使用されています。

→スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、家電製品など、さまざまな電子機器にはMLCCが多数使用されており、今後もMLCC市場の成長が期待されています。

■注目ポイント

★積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識関係するプロセッシング技術について解説!

★積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題についても解説!

セミナー番号
S230931
セミナー名
MLCC 入門
講師名
  • 中部大学  工学部 応用化学科 教授  坂本 渉 氏
開催日
2023年09月22日(金) 13:00-17:00
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏いただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。


キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら(※キャンセル規定は必ずご確認ください)

全てを見る

【時間】 13:00-17:00

【講師】中部大学 工学部 応用化学科 教授 坂本 渉 氏

【講演主旨】

 積層セラミックコンデンサは、電子回路において欠かせない受動部品であり、近年その小型化・高性能化の進展が著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に搭載される代表的な電子部品として注目されている。本セミナーでは、従来の誘電体セラミックス材料と製造工程、現在進められている新材料開発について触れた後に、原料の合成法、成形体の作製(テープ成形中心)・乾燥過程から積層型の素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス(水系および有機溶媒系)に関わる重要な諸因子について様々な角度から得られたデータをもとに議論し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても解説する。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、電極層(材料)による効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係などについて紹介する。また、従来の製造方法に代わる新規の製造プロセスに関する研究例の説明も行う。本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い(他の)セラミック材料系へも展開が期待でき、経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出す入門講座となるようにしたい。



【プログラム】

1.電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
  (1) 電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
  (2) 誘電体材料に求められる各種特性
  (3) 従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
  (4) 現在研究が進められている誘電体セラミックス材料

2.積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
  (1) 積層セラミックコンデンサの製造工程
  (2) 誘電体セラミックス原料粉体の合成法
  (3) 機能元素の微量添加がプロセスウィンドウに及ぼす効果
  (4) 成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
     (水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング)
  (5) 成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響

3.誘電体セラミックス-金属電極同時焼成プロセスの設計
  (1) 誘電体セラミックスの低温焼結技術
  (2) 卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
     (誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む)
  (3) 積層型セラミックス素子用電極材料の開発例

4.積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係
  (1) 誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
  (2) 積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
  (3) 素子中の結晶粒内・粒界・電極界面と信頼性との関係

5.今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況

6.まとめ

【質疑応答】


【キーワード】

材料設計、製造に関わるプロセス因子、還元雰囲気焼成技術、信頼性向上


【講演のポイント】

 積層セラミックコンデンサ開発の経緯、原料および成形体の作製・乾燥過程から積層型の素子とするための積層・還元雰囲気焼成過程に至る製造プロセスに関わる重要な諸因子について様々な角度から得られたデータをもとに解説し、課題と展望について紹介が可能。


【習得できる知識】

・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識
・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術
・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計
・積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題


お申込み

お申込み人数
支払い方法
領収書
小計
39,600円
セミナー回数券

回数券をお持ちの場合は使用する回数券を選択してください

セミナー回数券購入希望の方はこちら
クーポンコード

クーポンコードをお持ちの場合は入力してください

備考

※セミナーへのお申し込みには事前に会員登録 が必要です。

※会員登録がお済みの方は、こちら よりログインしてください。