【プログラム】

１．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
　　（１） 電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
　　（２） 誘電体材料に求められる各種特性
　　（３） 従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
　　（４） 現在研究が進められている誘電体セラミックス材料

２．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
　　（１） 積層セラミックコンデンサの製造工程
　　（２） 誘電体セラミックス原料粉体の合成法
　　（３） 機能元素の微量添加がプロセスウィンドウに及ぼす効果
　　（４） 成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
　　　　　（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
　　（５） 成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響

３．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセスの設計
　　（１） 誘電体セラミックスの低温焼結技術
　　（２） 卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
　　　　　（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
　　（３） 積層型セラミックス素子用電極材料の開発例

４．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係
　　（１） 誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
　　（２） 積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
　　（３） 素子中の結晶粒内・粒界・電極界面と信頼性との関係

５．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況

６．まとめ

【質疑応答】

【キーワード】

材料設計、製造に関わるプロセス因子、還元雰囲気焼成技術、信頼性向上

【講演のポイント】

　積層セラミックコンデンサ開発の経緯、原料および成形体の作製・乾燥過程から積層型の素子とするための積層・還元雰囲気焼成過程に至る製造プロセスに関わる重要な諸因子について様々な角度から得られたデータをもとに解説し、課題と展望について紹介が可能。

【習得できる知識】

・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識
・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術
・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計
・積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題