【プログラム】

1. 半導体デバイスのトレンド/構造/製造プロセス
　　　1. 半導体デバイスの技術トレンド
　　　2. 半導体デバイスの構造と製造プロセス

2. 半導体製造プロセスにおけるエッチング
　　　1. エッチング工程の種類
　　　2. エッチング工程の課題

3.  ドライエッチングの基礎及びプロセス技術
　　　1. ライエッチング装置、プロセスの歴史
　　　2. ドライエッチングの原理
　　　3. ドライエッチングの速度、選択性および損傷
　　　4. 各種材料のドライエッチング技術

4. ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
　　　1. ウェットエッチングの原理
　　　2. ウェットエッチングの律速過程
　　　3. ウェットエッチングの選択比および面方位依存性
　　　4. 各種材料のウェットエッチング技術

5. 原子層エッチングの基礎と最新技術
　　　1. 原子層エッチングの基礎と分類
　　　2. 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
　　　3. プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
　　　4. ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
　　　5. フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE

6.  まとめ
　　　1. 質疑応答

【キーワード】

半導体、製造、ドライエッチング、ウェットエッチング、原子層エッチング

【ポイント】

本講演では半導体製造におけるエッチング技術について、基礎と各種材料への応用を解説します。本講演は、半導体および関連産業における若手技術者の方々を対象にしています。本講演を受講することで、エッチングに関する網羅的な知識とトレンドを学ぶことができます。

【習得できる知識】

・半導体製造におけるエッチング技術について、基礎と各種材料への応用。

・エッチングに関する網羅的な知識とトレンド。

・ドライエッチング、ウェットエッチング、そして原子層エッチングについて、エッチングの原理から各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例まで学習できる。