パワーモジュールに向けた高放熱材料の開発動向・評価と要求特性
≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫
★CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造変化の全体像を踏まえた上で、電動パワートレイン車載機器の実装構造の詳細動向と実装技術の課題を解説！
★TIMの材料設計とパワー半導体デバイスへの適応に向けた評価について解説！
★TIMなどの放熱性複合材料を開発製造するための基礎として熱伝導性フィラーの本質とポリマーと複合化するときの表面処理の考え方やメカニズムをわかりやすく解説！
★電界整列を用いた放熱シートについて、その作製方法と熱伝導率を合わせて解説し、最近開発した新規フィラー材料についても紹介！
- 第1部 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
- 第2部 東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員 嶋田 彰 氏
- 第3部 富山県立大学 機械システム工学科 客員教授 永田 員也 氏
- 第4部 九州大学 大学院システム情報科学研究院 稲葉 優文 氏
【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【第1講】 電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求 ～電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは～
【時間】 10:30-12:00
【講師】車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
【講演主旨】
【プログラム】
【第2講】 パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発
【時間】 13:00-14:15
【講師】東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員 嶋田 彰 氏
【講演主旨】
排出CO2を減らす為に車両電動化が進み、搭載されるパワーコントロールユニットの高性能化、小型軽量化の要求が高くなっている。体積あたりの出力密度が高くなることで、パワー半導体デバイスの放熱性を高くする必要があり、TIM材料には熱伝導性に加えて、絶縁性や信頼性など両立することが求められる。TIMの材料設計とパワー半導体デバイスへの適応に向けた評価について説明する。
【プログラム】
1.背景 高放熱材料のニーズと技術動向
2.ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
2-1 ポリイミド樹脂設計
2-2 熱伝導性フィラー
2-3 熱伝導性評価法
3.粘着シート
3-1 界面熱抵抗
4.接着シート
4-1 パワー半導体用途で要求される特性
4-2 パワー半導体用途での信頼性試験
【質疑応答】
【第3講】 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術・TIMへの応用
【時間】 14:30-15:45
【講師】富山県立大学 機械システム工学科 客員教授 永田 員也 氏
【講演主旨】
フィラー充塡複合材料は幅広い分野で活用されている。今回の講演では絶縁性の熱伝導フィラーに焦点を絞り、この分野以外のフィラーと熱伝導性フィラーの違いを、化合物や表面特性の観点から解説します。TIMなどに使用するために高熱伝導複合材料とするためには高充塡技術、表面処理技術を解説し、皆様の材料設計における基本技術を習得いただくことを心掛け講演致します。
【講演キーワード】
熱伝導性フィラー、表面処理、混練・混合、濡れ性、表面処理のメカニズム
【講演ポイント】
TIMなどの放熱性複合材料を開発製造するための基礎知識として熱伝導性フィラーの本質とポリマーと複合化するときのキー技術である表面処理の考え方とメカニズムをわかりやすく解説します。
【習得できる知識】
・熱伝導性フィラー
・高充塡のための配合技術
・表面処理技術
・混練・混合技術
【プログラム】
1.フィラーの種類と熱伝導性フィラー
1-1 複合材料にどのようなフィラーが使用されいるのか。その用途と特徴
1-2 熱伝導性フィラーとその表面
2.熱伝導性フィラーの表面処理技術とそのメカニズム
2-1 フィラーの表面と表面処理剤の反応
2-2 表面処理の実際
3.フィラーの高充塡
3-1 高充塡の考え方
3-2 フィラー同士の接触を利用した高熱伝導複合材料
4.フィラーの混合技術
4-1 熱可塑性ポリマーにおける混練
4-2 熱硬化性ポリマーにおける混合
4-3 混合と表面処理の融合
5.まとめと今後の展開
【質疑応答】
【第4講】 電界整列による放熱シートの機能付加と新規熱伝導性フィラーの開発
【時間】 16:00-16:45
【講師】九州大学 大学院システム情報科学研究院 稲葉 優文 氏
【講演主旨】
デバイスとヒートシンクの間に挟んで用いる放熱材料である放熱シートは、熱伝導性、デバイス・ヒートシンクの表面形状に追従する柔軟性・密着性、パワーデバイスの放熱の場合には絶縁性が求められる。樹脂と熱伝導性フィラーから構成される放熱シートにおいては、基本的に柔軟性・密着性と熱伝導性はフィラーの充填率に連動するため、トレードオフの関係にある。本講演では、これらの両立を目指す手法として、電界整列を用いた放熱シートについて、その作製方法と熱伝導率を合わせて解説する。本講演で取り扱う電界整列は、熱伝導以外にも、高誘電材料の開発等にも有用である。加えて、最近開発した新規フィラー材料を紹介する。
【講演キーワード】
放熱シート、熱伝導率、フィラー、回転電極、重力キャンセル、ダイヤモンド、誘電率
【講演ポイント】
・電界整列という手法の紹介
・電界整列の問題点であった重力によるフィラー沈降をキャンセルできる
【習得できる知識】
電界による粒子操作技術の知識
【プログラム】
1.放熱シートの概要
2.電界整列による性能向上
2-1 電界整列の原理
2-2 電界整列の問題点
3.重力の影響を排除する方法
4.実施結果
4-1 断面観察
4-2 上面観察
4-3 熱伝導率
5.新規フィラー（多結晶ダイヤモンドフレーク）
5-1 作製方法
5-2 電界整列性の確認
5-3 熱伝導率
【質疑応答】