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パワーモジュールに向けた高放熱材料の開発動向・評価と要求特性

開催日時　2023年11月21日（火） 10:30-16:45

受講料　1名55,000円（税込）より

セミナー内容

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造変化の全体像を踏まえた上で、電動パワートレイン車載機器の実装構造の詳細動向と実装技術の課題を解説！

★TIMの材料設計とパワー半導体デバイスへの適応に向けた評価について解説！

★TIMなどの放熱性複合材料を開発製造するための基礎として熱伝導性フィラーの本質とポリマーと複合化するときの表面処理の考え方やメカニズムをわかりやすく解説！

★電界整列を用いた放熱シートについて、その作製方法と熱伝導率を合わせて解説し、最近開発した新規フィラー材料についても紹介！

【今回の登壇者】

  • 第1講：車載エレクトロニクス実装研究所　：三宅　敏広 氏「電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求 ～電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは～」
  • 第2講：東レ株式会社：嶋田　彰 氏「パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発」
  • 第3講：富山県立大学：永田　員也 氏「熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術・TIMへの応用」
  • 第4講：九州大学：稲葉　優文 氏「電界整列による放熱シートの機能付加と新規熱伝導性フィラーの開発」

講師紹介

プログラム

10:30-12:00

第1講

電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求 ～電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは～

講　師

車載エレクトロニクス実装研究所　　代表 三宅　敏広 氏

【プログラム】

1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
　1-1　従来のカーエレクトロニクスシステム
　1-2　CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
　1-3　CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.電動パワートレイン車載機器の実装構造の詳細と課題
　2-0　電動パワートレインの車載機器構成
　2-1　電源（充電器）
　　2-1-1　車載充電器（プリウス PHV）内部構成
　　2-1-2　車載充電器（プリウス PHV）放熱構造
　　2-1-3　車載充電器（プリウス PHV）電源基板
　　2-1-4　最新の車載充電器（Audi Q4　E-tron）の内部構造
　　2-1-5　充電器、電源回路：構造の動向と実装課題
　2-2　電力変換（インバータ、PCU）
　　2-2-1　パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
　　2-2-2　PCU（第２世代プリウス）の構造
　　2-2-3　PCU小型化の動向：搭載形態の変化
　　2-2-4　PCUの小型化：第３世代プリウスからヤリスへ
　　2-2-5　PCUの小型・高出力密度化の要素
　　2-2-6　SiC採用によるPCUの小型化
　　2-2-7　最新のインバータ（Audi Q4　E-tron）e-Axle　の内部構造
　　2-2-8　インバータ、PCU：構造の動向と実装課題
　2-3　電力変換（DC-DCコンバータ）
　　2-3-1　PCU内蔵DC-DCコンバータ： 第4世代プリウス・ヤリス
　　2-3-2　DC-DCコンバータの構造の動向
　　2-3-3　DC-DCコンバータ（第４世代プリウス）内部構造
　　2-3-4　DC-DCコンバータ（ヤリス）内部構造
　　2-3-5　最新のDC-DCコンバータ（Audi Q4　E-tron）の内部構造
　　2-3-6　DC-DCコンバータ：構造の動向と実装課題
【質疑応答】

13:00-14:15

第2講

パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発

講　師

東レ株式会社　電子情報材料研究所　主任研究員 嶋田　彰 氏

【プログラム】

1.背景 高放熱材料のニーズと技術動向

2.ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化

　2-1　ポリイミド樹脂設計

　2-2　熱伝導性フィラー

　2-3　熱伝導性評価法

3.粘着シート

　3-1　界面熱抵抗

4.接着シート

　4-1　パワー半導体用途で要求される特性

　4-2　パワー半導体用途での信頼性試験

【質疑応答】

14:30-15:45

第3講

熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術・TIMへの応用

講　師

富山県立大学　機械システム工学科　特任教授／フィラー研究会　会長 永田　員也 氏

【プログラム】

1.フィラーの種類と熱伝導性フィラー

　1-1　複合材料にどのようなフィラーが使用されいるのか。その用途と特徴

　1-2　熱伝導性フィラーとその表面

2.熱伝導性フィラーの表面処理技術とそのメカニズム

　2-1　フィラーの表面と表面処理剤の反応

　2-2　表面処理の実際

3.フィラーの高充塡

　3-1　高充塡の考え方

　3-2　フィラー同士の接触を利用した高熱伝導複合材料

4.フィラーの混合技術

　4-1　熱可塑性ポリマーにおける混練

　4-2　熱硬化性ポリマーにおける混合

　4-3　混合と表面処理の融合　

5.まとめと今後の展開

【質疑応答】

16:00-16:45

第4講

電界整列による放熱シートの機能付加と新規熱伝導性フィラーの開発

講　師

九州大学　大学院システム情報科学研究院 稲葉　優文 氏

【プログラム】

1.放熱シートの概要

2.電界整列による性能向上

　2-1　電界整列の原理

　2-2　電界整列の問題点

3.重力の影響を排除する方法

4.実施結果

　4-1　断面観察

　4-2　上面観察

　4-3　熱伝導率

5.新規フィラー（多結晶ダイヤモンドフレーク）

　5-1　作製方法

　5-2　電界整列性の確認

　5-3　熱伝導率

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号 S231123
セミナー名 放熱材料
講師名 第1部　車載エレクトロニクス実装研究所　　代表　三宅　敏広　氏
第2部　東レ株式会社　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田　彰　氏
第3部　富山県立大学　機械システム工学科　特任教授／フィラー研究会　会長　永田　員也　氏
第4部　九州大学　大学院システム情報科学研究院　稲葉　優文　氏
開催日時 2023年11月21日（火） 10:30〜16:45
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員 1名
備考

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

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※　領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※　2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※　当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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