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　自動車用ミリ波レーダーや高速通信用アンテナなど5G以降の大容量・高速伝送を実現する基板としてフッ素樹脂(PTFE)基板の活用が期待されているが、多層化には350℃程度の高温加圧が必要であり、さらには基板への加工難易度が高いといった課題がある。

　(株)レゾナックでは、PTFE基板に適用可能なボンディングフィルム「AS-400HS」を開発した。AS-400HSは、低誘電特性フィルムでPTFE基板との接着性に優れており、200℃の低温加圧でPTFE基板の多層化が可能である。また、レーザー加工によって接続信頼性の高いビア加工も可能となる。本講演では、AS-400HSの特徴ならびにAS-400HSをフッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介する。

【講演キーワード】

低誘電フィルム、ミリ波、Beyond 5G、RF基板、PTFE基板

【講演ポイント】

フッ素樹脂基板の多層化向けに開発した接着フィルム“AS-400HS”の特徴およびフッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例について紹介する。

【習得できる知識】

フッ素樹脂基板の多層化用ボンディングフィルムに必要な特性に関しての知識

　次世代通信において、従来使用される通信・基板材料では伝送損失が大きくなり、通信に支障をきたす懸念がある。本講演では、弊社が次世代通信用に開発した熱可塑性フィルム材料（製品名「New-IBUKITM」「BeLightTM　(ベライト)」の開発について紹介する。New-IBUKITMは、300℃以上の耐熱性を有しながら、250℃以下の温度で加工（積層）可能である低温加工性と、低誘電特性に優れる液晶ポリマーレベルの低伝送損失特性を有する多層基板用材料である。BeLightTMは、フッ素レベルの超低誘電特性を有しながら、銅箔への優れた接着性や透明性、レーザー加工性、難燃性などの特長を有する。本講演では、これら通信向け材料に求められる材料特性や応用例などについて解説する。

【講演キーワード】

多層基板、部品内蔵基板、ハイブリッド基板、５G、6G、ミリ波、低誘電材料、低伝送損失、透明アンテナ、フラットケーブル

【講演ポイント】

基板材料にはエポキシ樹脂などの熱硬化系材料が一般に用いられており、熱可塑性材料は耐熱性の観点から基板材料には使用できないと考えられている。しかしながら、熱可塑性材料はリサイクル可能であったり、常温で保管可能といった低環境負荷の利点を有している。本講演では、基板や通信材料用途に熱可塑性樹脂が適用可能であることを解説し、熱可塑性樹脂ならではの特徴をもつ材料特性について紹介する。

【習得できる知識】

・多層基板材料やそれに必要な材料特性に関する知識

・透明アンテナ、フラットケーブル用途材料に関する知識

　次世代高速通信6Gは、５G以上の高速大容量の通信を可能とするが、実現するには、伝送損失を更に抑える必要がある。回路全体の絶縁材料（誘電体）の誘電特性が大きな影響を与えるため、短距離配線が可能で高密度実現可能な先端パッケージの封止材にも低誘電特性を有することが求められてくる。本講演では、エポキシ樹脂ベースの低誘電封止材と他の熱硬化性樹脂を用いて低誘電化した封止材の取り組み内容について報告する。

【キーワード】

低誘電封止材、アンテナインパッケージ、コンプレッションモールド

【講演ポイント】

先端パッケージ構造の封止材としての機能を維持し、コンプレッションモールド成型が可能な低誘電封止材の開発状況について、説明します。

【習得できる知識】

先端パッケージ用の封止材に必要な特性に関する知識

低誘電、低誘電正接のための材料設計に関する知識