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Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向と材料への要求特性

開催日時　2023年11月30日（木） 13:00-17:15

受講料　1名55,000円（税込）より

セミナー内容

≪こちらはWEB講座のお申し込みURLになります≫

★ミリ波帯およびテラヘルツ帯の電波の必要性および性質と、どのようにミリ波以上の高周波信号を取り扱うのか、通信機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板材料の概要と課題を解説！

★フッ素樹脂基板の多層化向けに開発した接着フィルム“AS-400HS”の特徴とフッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介！

★基板や通信材料用途に熱可塑性樹脂が適用可能であることを解説し、熱可塑性樹脂ならではの材料特性について紹介！

★エポキシ樹脂ベースの低誘電封止材と他の熱硬化性樹脂を用いて低誘電化した封止材の取り組み内容について紹介！

【今回の登壇者】

  • 第1講：特定非営利活動法人　サーキットネットワーク：梶田　栄 氏「高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性」
  • 第2講：株式会社レゾナック・下館事業所：岩倉　哲郎 氏「フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発」
  • 第3講：三菱ケミカル株式会社：鈴木　星冴 氏「熱可塑性樹脂を用いた高周波対応フィルム材料の開発」
  • 第4講：サンユレック株式会社：石川　有紀 氏「低誘電特性に向けた液状封止材の開発」

講師紹介

プログラム

13:00-14:15

第1講

高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性

講　師

特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　理事長 梶田　栄 氏

【プログラム】

1.5G・６G概要
　1-1　5G基本コンセプト
　1-2　5Gの課題
　1-3　６G基本コンセプト
　1-4　６G課題
2.5G対応無線機器
　2-1　機器の構成
　2-2　課題
3.高周波
　3-1　高周波の基礎
　3-2　高周波の分類
　3-3　高周波の特性
　3-4　誘電率と誘電正接
4.高周波対応部品と材料
　4-1　プリント配線板
　4-2　誘電損失
　4-3　材料の仕様と種類
5.まとめ
【質疑応答】

14:25-15:10

第2講

フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発

講　師

株式会社レゾナック・下館事業所　積層材料開発部／上級研究員 岩倉　哲郎 氏

【プログラム】

1.はじめに

　1.1　高速通信用基板の進展

　1.2　PTFE基板の特徴と課題

2.ボンディングフィルムの開発

　2.1　開発フィルムの設計コンセプト

　2.2　開発フィルムの材料技術ご紹介

3.AS-400HSの特徴

　3.1　誘電特性および機械的特性

　3.2　回路段差の埋込性

　3.3　PTFE基板および平滑な銅箔との接着性

4.AS-400HSを用いた多層PTFE基板

　4.1　多層PTFE基板の作製プロセス

　4.2　IVHおよびTH加工性

　4.3　多層PTFE基板の信頼性

【質疑応答】

15:20-16:05

第3講

熱可塑性樹脂を用いた高周波対応フィルム材料の開発

講　師

三菱ケミカル株式会社　R&D本部　フィルムズテクノロジーセンター　機能設計技術グループ / チームリーダー　 鈴木　星冴 氏

【プログラム】

1.次世代通信向け高多層基板用フィルム材料に求められる材料特性とその開発

　1-1　多層基板の種類とその製法

　1-2　一括積層法に使用される熱可塑性樹脂材料

　1-3　高多層基板材料向け熱可塑性樹脂フィルム（IBUKITM）の特性と用途

 　1-4　次世代通信対応熱可塑性樹脂フィルム（New-IBUKITM）の開発

2.超低伝送損失フィルム材料の開発とその用途

　2-1　超低伝送損失材料 (BeLightTM) の開発と特性

　2-2　BeLightTMの用途例

【質疑応答】


16:15-17:15

第4講

低誘電特性に向けた液状封止材の開発

講　師

サンユレック株式会社　開発部　市場開発グループ/グループリーダー 石川　有紀 氏

【プログラム】

1.開発背景

　1-1　開発概要と課題

　1-2　開発コンセプト

2.エポキシ樹脂系の低誘電封止材の開発

　2-1　構成材料（硬化剤、フィラー、添加剤）の低誘電化

　2-2　温度依存性

3.その他の熱硬化性樹脂を用いた低誘電封止材の開発

　3-1　配合設計と基礎評価

　3-2　硬化物特性と誘電特性

4.成型性評価

5.まとめ

【質疑応答】

開催概要

セミナー番号 S231124
セミナー名 プリント基板材料
講師名 第1部　特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏
第2部　株式会社レゾナック・下館事業所　積層材料開発部／上級研究員　岩倉　哲郎　氏
第3部　三菱ケミカル株式会社　R&D本部　フィルムズテクノロジーセンター　機能設計技術グループ / チームリーダー　　鈴木　星冴　氏
第4部　サンユレック株式会社　開発部　市場開発グループ/グループリーダー　石川　有紀　氏
開催日時 2023年11月30日（木） 13:00〜17:15
会場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
定員 1名
備考

※　お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※　請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※　お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※　領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※　2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。※　当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は11,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※　なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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