【プログラム】

1.高分子材料の基礎

　1-1　ヒートシールする高分子材料とは

　1-2　ガラス転移

　1-3　結晶化

　1-4　高分子の結晶化とヒートシール温度

　1-5　ヒートシールされる高分子

　1-6　ヒートシールできない高分子

2.接合のメカニズムと強度制御

　2-1　接合のメカニズム

　2-2　接合強度の制御と不具合の回避

　2-3　高分子の各種接合方法とそのメカニズム

3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因

　3-1　加熱接合の基本とメカニズム

　3-2　フィルムの外部加熱接合法

　3-3　マクロスケールの接合機構

　3-4　高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構

　3-5　加熱接合のスケール別要因

4.ヒートシールできない高分子のヒートシール

　4-1　ヒートシールできない高分子とは

　4-2　なぜヒートシールできないのか

　4-3　ヒートシールを可能とする因子

5.超音波シール

　5-1　超音波シールとは

　5-2　超音波シールに適する高分子

　5-3　超音波シールのメカニズム

6.フィルムのヒートシールプロセス解析

　6-1　ヒートシール面の温度測定

　6-2　ヒートシール面の温度プロフィール

　6-3　加熱・冷却プロセスにおける結晶化

7.ヒートシール材料（シーラント）設計

　7-1　包装用フィルムの積層構造

　7-2　ヒートシールプロセスと結晶化

　7-3　シーラントの材料設計

8.ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）

　8-1　ヒートシール強度を支配する要因

　8-2　耐圧縮性の評価

　8-3　耐破裂性の評価

　8-4　耐落袋性の評価

【質疑応答】