【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスの微細化が限界ないま、パッケージ技術の性能向上・多様化・複雑化が求められている！

★ダイシングに求められる切断材多様化、チップ極薄化、積層化、小チップ化の要求性能とは！？

■注目ポイント

★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！

★ここでだけ聞ける！半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
　1-1 DIP～QFP～BGA
　1-2 QFN,DFN
　1-3 WLP
　1-4 FOWLP
　1-5 様々なSIP

2.ダイシングの種類と特徴
　2-1 ブレードダイシング
　2-2 レーザーダイシング
　2-3 プラズマダイシング

3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
　3-1 薄化
　3-2 小チップ化
　3-3 チップ積層方法
　3-4 硬脆材料基板

4.まとめ

【質疑応答】

【習得できる知識】

各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスの微細化が限界ないま、パッケージ技術の性能向上・多様化・複雑化が求められている！

★ダイシングに求められる切断材多様化、チップ極薄化、積層化、小チップ化の要求性能とは！？

■注目ポイント

★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！

★ここでだけ聞ける！半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

1. ダイシングテープについて
2. 主要メーカー動向
3. UV型の特徴と求められる性能
　3-1. ウェーハ固定性
　3-2. ピックアップ性
　3-3. 耐チッピング性
　3-4. 低汚染性
　3-5. クリーン度
4. UV型の粘着力を支配する因子
5. ウェーハ薄型化に付随する問題点9）
　5-1. チップクラック
　5-2. ダイシングテープ貼付のインライン化
6. 切断時に発生する問題
　6-1. ブレードダイシング
　6-2. レーザダイシング
　6-3. 先ダイシング（DBG；Dicing Before Grinding）
　6-4. ステルスダイシング
7. パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程（BGAからWLPへ）
8. 汚染問題
9. 用途毎のUV前後粘着力
10. 粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け
11. Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴

【質疑応答】

【キーワード】
半導体、ダイシング、粘着剤、UV硬化、Roll To Roll　

【講演ポイント】
講演者は富士フィルムに20年以上勤務の後、サムスン電子、栗村化学、米国Zymergen、ミドリ安全などでグローバルに光学フィルムから粘着フィルム、離型フィルム、バッテリー部材など多岐に渡るフィルム製品の塗工～製膜の開発と製造に携わった経験を基に理論と現場ノウハウを伝授する技術コンサルタント。精力的な講演活動の他、塗工雑誌連載、学会発表などで幅広く活躍している。

【習得できる知識】
- 半導体の製造工程におけるダイシング工程の基礎知識と最新技術動向
- 粘着剤としてのダイシングテープの特徴
- ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造の概要

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスの微細化が限界ないま、パッケージ技術の性能向上・多様化・複雑化が求められている！

★ダイシングに求められる切断材多様化、チップ極薄化、積層化、小チップ化の要求性能とは！？

■注目ポイント

★パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！

★ここでだけ聞ける！半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

はじめに
1.　高分子材料の設計スキームと分析・解析技術
　1.1　製造業における高分子材料設計のスキーム
　1.2　高分子材料製品の設計および解析技術動向
2．半導体パッケージ製造に用いられる粘着・接着フィルム
　2.1　半導体パッケージ組立工程と粘着・接着フィルム
　2.2　半導体パッケージの技術動向とフィルム材
　2.3　粘着・接着性の制御因子
3．高精度分析手法を活用した開発
　3.1　相分離構造の制御による粘着力の発現
　3.2　1H パルス NMR解析によるエポキシ樹脂組成物の硬化反応の解析と接着特性
　3.3　アクリル共重合体/エポキシ混合系材料の相分離構造と接着特性
おわりに

【質疑応答】

【キーワード】
相分離、半導体、パルスＮＭＲ、硬化性、ダイボンディングフィルム、接着特性

【講演ポイント】
演繹的な材料設計プロセスは時間を要するリスクを伴う一方、確実、且つ有効に機能する。さらに、次世代製品や他製品群にも十分活用できる技術となる。真理を探究した事例の積み重ねこそ、開発期間の短縮に役立つものとなる。

【習得できる知識】
2D-FFTや粒度分布解析などの画像解析法の有用性を認識し、これを習得する方法を知ることが出来る。また、パルスNMRで明らかとなる特性についての知識が備わる。これら技術を活用できるようになることで、これまで困難とされていた高度な材料設計が可能となるものと期待される。