【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。

★2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。

■注目ポイント

★チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について解説！

★低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介！

講座担当：枩西　洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

※現在作成中でございます。

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。

★2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。

■注目ポイント

★チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について解説！

★低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介！

講座担当：枩西　洋佑

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【プログラム】

1.チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合概論

　1.1　チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合が必要とされる技術背景

　1.2　チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合プロセスと課題

　1.3　各種ダイシング方法(ブレード、ステルス、プラズマ)

　1.4　チップ接合方法(ダイレクトプレイスメント、コレクティブ、ギャップフィル)

　1.5　最近のデバイス開発例(ロジック、メモリー)

　1.6　まとめ

2.弊社開発新規接合材料のご紹介

　2.1　無機接合材料と有機接合材料の特徴と課題

　2.2　弊社開発接合材料のコンセプト

　2.3　コンセプトの検証

　2.4　材料の信頼性

　2.5　まとめ

【質疑応答】

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。

★2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。

■注目ポイント

★チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について解説！

★低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介！

講座担当：枩西　洋佑

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【プログラム】

1.市場動向、ロードマップ

　1.1　市場動向

　1.2　技術ロードマップ、次世代先端パッケージにおける技術トレンド

2.コア材に求められる特性

　2.1　コア材とは

　2.2　2.XD、3Dパッケージングにおける課題

　2.3　コア材に求められる特性とは

3.最新の低熱膨張コアの紹介

　3.1　低熱膨張・高弾性コア材のラインナップ

　3.2　自社低熱膨張コア材の一般特性

　3.3　1次実装におけるそり制御

　3.4　コア材としてのプロセス性

　3.5　パッケージの大型化、今後の高機能化

4.様々な特性発現

　4.1　電気特性（低誘電率・低誘電正接）

　4.2　電気特性（高誘電率）

　4.3　薄型プリプレグ

　4.4　フィルム材

【質疑応答】