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■本セミナーの主題および状況

★人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。

★2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。

■注目ポイント

★チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について解説！

★低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介！

講座担当：枩西　洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

　人工知能やデジタルトランスフォーメーションなどの急激な普及に伴い、大量のデータを高速で処理する必要があり、半導体集積回路(IC)の性能向上の要求がこれまで以上に高まっている。ICの高性能化手法として、従来のトランジスタ微細化による手法と並び、ICチップの3次元積層手法が重要な技術となりつつある。3次元ICチップ積層では、はんだ接合が用いられてきたが、チップ間の広帯域データ通信のため、20μm以下の狭ピッチ電極でチップ同士を電気的に接続出来るCu-Cuハイブリッド接合技術の実現が望まれている。本講座では、チップオンウェハでCu-Cuハイブリッド接合を実現する際の課題と最近の技術開発状況、および弊社の開発した新規接合材料について講演を行う。

【講演キーワード】

Cu-Cuハイブリッド接合、チップレット、チップオンウェハ、3D積層、2.5D/3D、ヘテロ集積

【講演ポイント】

講演者は、半導体デバイス用材料のみでなく、実装プロセスの研究開発にも従事している。本講演では、チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合における課題と、提案されている各種解決方法について講演者の知見を基に解説を行う。

【習得できる知識】

・チップオンウェハCu-Cuハイブリッド接合の基礎から最近の技術開発動向までを学ぶことが出来ます。

・無機接合材料と有機接合材料の特徴と課題について学ぶことが出来ます。

・弊社開発の新規接合材料の特性について学ぶことが出来ます。

　近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.XD実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。

　本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

【キーワード】

2.XD、3Dパッケージ用基材、ガラスコア対抗有機基材、開発動向

【講演ポイント】

半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、2.XD実装、Chipletなどの実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレート特性が重要になる。次世代有機基材の方向性について解説する。

【習得できる知識】

・2.XD実装、Chipletなどの実装技術の実現に必要なサブストレート特性

・次世代大型パッケージ用有機基材の技術の方向性を把握できる。