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■本セミナーの主題および状況

★近年の電気・電子機器における放熱設計は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきている。

★発熱部品から放熱体に熱を伝えるため用いられるTIM(Thermal Interface Material)はグリース、ペースト、シートなど様々な製品形態のものがあり、実装条件、環境に応じて選定されている。

■注目ポイント

★TIM材の商品開発トレンドとユーザー目線での使用方法について解説！

★TIMの各製品形態、特長、重要特性である熱物性の評価技術、及び採用事例について紹介！

★熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために注目されている窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向を紹介！

★放熱材料の基礎からデンカが展開する放熱材料のラインナップと性能について解説し、今後について展望していく！

講座担当：枩西　洋佑

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

　近年、電子機器の高密度、高出力化が進み、熱対策技術が重要視されてきている。電子機器の冷却には一般的に、ICなどの発熱部品から放熱体であるヒートシンクや筐体などに熱を伝えるためにThermal Interface Material（以下TIM）と呼ばれる熱伝導性複合材料が用いられる。TIMは、グリース、ペースト、シートなど様々な製品形態のものがあり、ユーザーの実装条件、環境に応じて適切なTIMが選定される。最近では自動車に搭載される電子機器は増加傾向にあり、車載用大容量バッテリーやパワーコントロールユニットなどの熱対策ニーズが高くなっている。本講演ではTIMの各製品形態、特長、重要特性である熱物性の評価技術、及び採用事例を紹介する。

【講演キーワード】

TIM、熱対策、熱伝導率、接触熱抵抗

【講演ポイント】

TIMの製品、要素技術開発から評価技術の研究にも従事してきたため、開発する上で重要な要素やその特性を正確に見極めるための評価技術に関して紹介する。

様々なTIMの形態より、実装環境、条件に適するTIMの選定基準、また評価方法による熱物性値の違い、シミュレーションと実測結果が合わないポイントについて各評価設備の測定機構と併せて説明する。

【習得できる知識】

電子機器の熱対策に必要なTIMの概要知識

適切なTIMを選定する上でのポイント

TIMの評価技術

　近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。

　本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。

【講演ポイント】

高熱伝導材料である窒化物フィラーとその応用技術について紹介する。窒化物材料の応用展開に興味のある方、お困りの方に取扱い方法について解説する。

　電子機器の蓄熱は、不具合や性能低下を引き起こすだけでなく、重大な事故・問題にも直結する。そのため、全ての電子機器において、発生した熱をいかに逃がすかという熱対策・熱設計は、熟考すべき重要な課題となっている。加えて、近年ではxEVや5G通信技術などの発展に伴って、放熱材料への需要は増大し続けており、さらなる高性能化も要求されている。本講座では、放熱材料の基礎について解説し、デンカが展開する放熱材料の紹介および今後について展望する。

【講演キーワード】

放熱、シート、グリース、ギャップフィラー、スペーサー、絶縁、熱伝導性

【講演ポイント】

放熱材料の基礎から、弊社のラインナップと性能についてまでを解説する。

放熱材料の種類や能力を知ることで、用途に応じた最適な放熱ソリューションを検討可能。

【習得できる知識】

放熱材料の基礎・働き

放熱材料の市場価値

放熱材料の種類と性能

弊社のラインナップを通じた、最適な放熱材料の選定方法