【3か月連続・オンライン学習講座】液晶ポリマー（LCP）・フレキシブルプリント基板（FPC）入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】
～低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発～
★2024年5月15日WEBでオンライン開講。FMテック 大幡氏が液晶ポリマー（LCP）・フレキシブルプリント基板（FPC）入門～低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発～について解説する講座です。
★【3か月連続・オンライン学習講座】→オンライン(WEB)を使った新感覚のWEB講座＋通信教育サービス！毎月1回、全3回の講座コースでこの料金で受講可能です。
★個別レッスンのようなマンツーマン感覚で講義を見て聴いて理解が深まる企業向けオンライン学習サービス！
★3か月にわたり毎月一回、講師から直接、会話(LIVE)で講義を学べます！
★各回ごとに指導の質問回答および総合質疑後、時間内であれば講師と受講者間での個別・自由議論も行えます！
★LCPやポリイミド（PI）などの限られた材料がFPC基材として使われている理由とは！？
- FMテック 代表 大幡 裕之 氏
・1口(1-2名まで受講可能)49,500(消費税・資料代込)
お申込み人数は”１”を選択
・1口(3名まで受講可能) 71,500円 (消費税・資料代込)
お申込み人数は”複数”を選択
※同一法人4名以上は1人あたり27,500円(消費税・資料代込)で金額追加で受講可
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
※オンライン学習で使用する資料（PDF電子データ）として事前に受講者へご連絡いたします。お手数をおかけしますが、プリントアウトしていただき、ご準備ください。
※原則、紙媒体でのテキスト提供は対応しておりません。
※同一法人で15名以上の参加をお考えの企業様はWEB研修サービス(有料・カスタマイズ研修)も行っております。
※紙媒体による資料(テキスト)をお求めの場合は1冊(1回分、カラー、1頁4スライド構成)につき、5,500円(税込)を別途徴収いたします。お申込み時、備考欄にその旨をご記入ください。
※講座資料の電子データ提供の都合により、著作権保護の観点から研修参加者の名簿提出が必須となります。予め、ご了承ください。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント・全体スケジュール】
■本セミナーの主題および状況
★フレキシブルプリント基板（FPC）は電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種であり、その柔軟性と高い設計自由度により、現代の電子機器の進化に大きく寄与しております。★液晶ポリマー（LCP）は高性能なプラスチック材料の一種であり、高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持ち、高周波デバイス、フレキシブル基板など、多岐にわたる分野で使用されております。
■注目ポイント
★LCPフィルムやLCP-FCCLの製法を通じてLCPが特殊な製法を必要とする理由を解説！
★破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法の一例を紹介！
■全体スケジュール
【予定】
第1回 5月15日(水) 13:30-15:30
第2回 6月12日(水) 13:30-15:30
第3回 7月17日(水) 13:30-15:30
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン学習講座になります≫
【時間】 13:30-15:30
【講師】FMテック 代表 大幡 裕之 氏
【講演主旨】
【第1回】 FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
・フレキシブルプリント基板（FPC）の構造と製法を理解する
・FPCの材料、特に基材となる高分子フィルムに要求される特性を理解し、なぜLCPやポリイミド（PI）などの限られた材料しかFPC基材として使われていないかを理解する
・液晶ポリマー（LCP）の特性を理解し、LCPを用いたFPC、特にオールLCP多層FPCの構造の一般的多層FPCとの違いを理解する
【第2回】 LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
・LCPフィルムやLCP-FCCLの製法を学び、LCPが特殊な製法を必要とする理由を理解する
・LCPを基材とする多層基板を形成するための要素技術を学ぶ
【第3回】 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
・FPC基材に適用する材料の物理特性と電気特性の相反性を理解し、低誘電化を目的とした複合化の必要性を学ぶ
・FPC基材に適用するための要求特性を維持しつつ、LCPと他材料を複合化させるための方法の考え方を学ぶ
・破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法の一例を学ぶ
【プログラム】
【第1回】FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
（日時：05月15日(水) 13:30-15:30 、学習時間：2時間）
1 講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性
2.3 FPC基材として使われる材料とその理由
1 CTE制御の重要性
2 LCPとPIには共通点がある
① CTE制御方法
② 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
３ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
① 加熱工程での熱収縮・・・エントロピー弾性とエネルギー弾性
3 LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
1 材料構成
2 多層化プロセス
3 表面処理による接着性改善
4 加水分解対策
3.4 高周波特性
【演習・質疑応答】
【第2回】LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
（日時：06月12日(水) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
１ LCPフィルム/FCCL
１.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
2 溶液キャスティング
１.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
1 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
2 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性
２ LCP多層FPC形成の要素技術
２.1 層間密着性
２.2 電極の埋め込み方法
２.3 ビア/TH形成
【演習・質疑応答】
【第3回】破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
（日時：07月17日(水) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
１.1 LCPのlow-Dk化の限界
１.2 LCP以外の高周波対応材料
1 他素材の問題
2 発泡フィルムは？
１.3 低誘電材料とのハイブリッド化
1 複合則
2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
3 アロイフィルムによるハイブリッド化
１.4 破砕型LCP微細繊維
1 LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
2 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
１.5 配向制御方法
１.6 複合化による低誘電化
1 配向を乱す要因と対策
１.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
【演習・質疑応答】