高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向
～熱硬化性樹脂、フッ素系・トリアジン系低誘電損失樹脂の開発～
★2024年5月28日WEBでオンライン開講。フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本氏、横浜国立大学 高橋氏、岩手大学 大石氏が高周波配線基板に対応した低誘電率・低誘電正接性を有する樹脂・材料の開発動向～熱硬化性樹脂、フッ素系・トリアジン系低誘電損失樹脂の開発～について解説する講座です。
■注目ポイント
★低誘電率、低誘電正接を有するフッ素系・トリアジン系樹脂の設計・開発について解説！
- 第1部 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
- 第2部 横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長 高橋 昭雄 氏
- 第3部 岩手大学 分子接合技術研究センター / 特任教授 大石 好行 氏
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
キャンセルポリシー・特定商取引法はこちら
セミナーに関するQ&Aはこちら（※キャンセル規定は必ずご確認ください）
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題
★次世代の通信システム（Beyond 5G）では、高速伝送、大容量伝送、低遅延通信、多重接続を可能とするため、ギガヘルツ帯の高周波信号が利用されており、高周波対応配線基板に用いられる絶縁材料には、伝送損失を低減させる低誘電特性（低誘電率と低誘電正接）が必須であります。
★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！
■注目ポイント
★FPCの新技術開発・新材料開発における課題とそのソリューションを詳しく解説！
★講師の開発経験と各社の開発状況を踏まえた材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 ５G/６Gに対応する高周波対応基板材料開発動向
【時間】 10:30-11:45
【講師】フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本 博文 氏
【講演主旨】
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
【プログラム】
１．５G/６G時代で激変する最新電子市場
（高周波ロードマップ、５G/６Gに応用するIOTデバイス類、次世代高速通信トレンド等）
２．高速次世代無線通信での高周波応用
（５G/６Gインパクトへの対応、コアネットワークとモバイルネットワーク等）
３．高周波対応材料開発動向
（誘電損失のメカニズム、分極と双極子モーメント、低誘電樹脂の材料設計等）
４．高周波材料の測定試験
（マイクロストリップ構造、高速伝送特性評価項目等）
５．高周波コンポジット基板材料開発
（コンポジット化で高速材料の最適化を狙う！）
６．高周波対応銅箔開発動向
（銅箔の低粗度化（高周波対応）表面処理の低磁性化）
７．まとめ
【質疑応答】
【第2講】 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化（仮題）
【時間】 12:45-14:00
【講師】横浜国立大学 / 横浜市立大学 / エポキシ樹脂技術協会 非常勤教員 工学博士 / 客員教授 / 会長 高橋 昭雄 氏
【講演主旨】
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。
【プログラム】
1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）
4.最新の技術動向
【質疑応答】
【キーワード】
1.ビヨンド5G、6G用高分子材料
2.Low Dk/Df 高分子材料
【第3講】 低誘電特性を有するフッ素系およびトリアジン系樹脂の開発
【時間】 14:10-15:25
【講師】岩手大学 分子接合技術研究センター / 特任教授 大石 好行 氏
【講演主旨】
次世代の通信システム（Beyond 5G）では、高速伝送、大容量伝送、低遅延通信、多重接続を可能とするため、ギガヘルツ帯の高周波信号が利用されている。そのため、高周波対応配線基板に用いられる絶縁材料には、伝送損失を低減させる低誘電特性（低誘電率と低誘電正接）が必須であり、フッ素系樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）や芳香族エーテル系樹脂であるポリフェニレンエーテル（PPE）などが実用化に向けて検討されている。そこで本講演では、新規なフッ素系樹脂およびトリアジン系樹脂の低誘電化に向けた分子設計について解説する。
【プログラム】
はじめに
1. 低誘電樹脂の概要
1-1. 低誘電率・低誘電正接化の設計指針
1-2. 従来の低誘電樹脂
2. 岩手大学の研究シーズ
2-1. 分子接合技術（i-SB法）
2-2. トリアジン系機能性樹脂の精密合成技術
3. 低誘電フッ素系樹脂
3-1. ポリイミド
3-2. ポリベンゾオキサゾール
3-3. ポリエーテル
4. 低誘電トリアジン系樹脂
4-1. ポリシアヌレート
4-2. ポリグアナミン
4-3. ポリエーテル
5. 分子接合技術（i-SB法）を用いる銅めっき物
5-1. 銅めっき物のピール強度
5-2. 配線基板の伝送損失
まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
低誘電率、低誘電正接、低誘電損失樹脂、低誘電フッ素系樹脂、低誘電トリアジン系樹脂
【講演のポイント】
極性の低いパーフルオロアルキレン基と1,3,5-トリアジン環の特性を活用して、低誘電特性を有する新たなフッ素系およびトリアジン系樹脂材料を開発した。
【習得できる知識】
低誘電特性を有する樹脂材料の設計技術