MLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極) ペースト・バインダー設計と製造技術
～MLCCの電極とそれに関わる特性を中心として～
★2024年5月28日WEBでオンライン開講。第一人者の山本先生にMLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極)、 ペースト・バインダー設計について、じっくりと講義いただくまたとない講座です。
■注目ポイント
★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。
★積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用、MLCCの高積層・高容量技術、MLCCの内部電極・外部電極の全てなど第一人者が解説いたします！
- 防衛大学校 名誉教授、大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表https://andtech.co.jp/commercial-transaction記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★積層セラミックスコンデンサー(MLCC) は電子機器で数多く使用されている．更に，Beyond 5G(6G)においては必須の小型受動部品である。一方、自動車のEV化が急速に進み、パワートレインに使用されるMLCCには大容量・小型化に加えて高信頼性対応の需要が急増している。
★MLCCは誘電体と内部電極，即ち内部電極/誘電体/内部電極の積層構造から成り，外部電極で並列につながる構造を取る．誘電体材料の改善は早くから進み，特に小型化ではほぼ完成状態にある．Ni内電MLCCのNi金属のコスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。
★チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている，多分，このサイズで進展は止まると予想されています。
■注目ポイント
★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。
★積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用、MLCCの高積層・高容量技術、MLCCの内部電極・外部電極の全てなど第一人者が解説いたします！
講座担当：枩西 洋佑
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】防衛大学校 名誉教授、大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 氏
【講演主旨】
積層セラミックスコンデンサー(MLCC) は電子機器で数多く使用されている．更に，Beyond 5G(6G)においては必須の小型受動部品である。一方、自動車のEV化が急速に進み、パワートレインに使用されるMLCCには大容量・小型化に加えて高信頼性対応の需要が急増している。MLCCは誘電体と内部電極，即ち内部電極/誘電体/内部電極の積層構造から成り，外部電極で並列につながる構造を取る．誘電体材料の改善は早くから進み，特に小型化ではほぼ完成状態にある．Ni内電MLCCのNi金属のコスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている，多分，このサイズで進展は止まるであろう．
当講座では1.
【プログラム】
1. <積層セラミックスコンデンサ―(MLCC)の現状>
1.1 移動通信システムの進化
1.2 自動車用の電子機器の住み分け
1.3 MLCCのサイズの変遷（民生用，車載用）
1.4 MLCCの温度特性：車載用には
1.5 Class I vs Class II MLCC の温度特性/DC特性/温度特性
1.6 スマートホンに搭載される電子部品の個数MLCCの自動車搭載個数, MLCCの世界ランキング
1.7 MLCC内部電極作成法，チップサイズの小型化，低ESLコンデンサの構造比較
2. <積層セラミックコンデンサの基礎>
2.1 積層セラミックスコンデンサの小型・大容量化，MLCCの構造
2.2 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材
2.3 COG,NP0特性のCu内電MLCC
2.4 MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
2.5 Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
2.6 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
2.7 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3
2.8 固相法によるBaTiO3の微細化, 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2
2.9 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム, 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する
室温固相反応 (BaTiO3)
2.10 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
3. <電極材料(内部電極/外部電極)：電極ペースト・バインダー設計と製造方法>
3.1積層デバイスに用いられる電極，Ni内部電極とCu内部電極
3.2 Ni内部電極向上のために，
3.3高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
3.4２段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
3.5 Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察), Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
3.6 Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), Ni微粒子への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn)
3.7 MLCC内部電極のプラズマ法によるNi微粒子作製
3.8 Ni内部電極の連続性の向上
3.9 MLCCのNi-Sn 内部電極
3.10 Ni電極印刷法 (グラビア印刷), グラビア印刷用Niペーストの現状
3.11 MLCC外部電極 (高温対応)
3.12 MLCC 内部/外部電極の進歩，取り組み
3.13 導電性高分子コンデンサ・フィルムコンデンサの特徴
3.14薄膜コンデンサー，シリコンキャパシター
3.15 高温対応MLCC (Yageo)
4.<積層セラミックコンデンサの高信頼性>
4.1 BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム
4.2 MLCCの信頼性評価
4.3 導電体の導電メカニズム
4.4 リーク電流―時間依存性
4.5 ショットキー電流とプールフランケル電流
4.6 Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
4.7劣化時の電流の変化について
4.8 熱刺激電流/酸素欠陥の評価法
4.9 交流インピーダンス・等価回路法による評価
4.10 圧電応答顕微鏡による表面電位測定(KFM)
4.11 MLCC素子断面のKFM評価(抵抗値の可視化，電位分布，酸素欠陥の移動)
4.12 Effect of La doping on the suppression of insulation resistance degradation in MLCC
4.13 高信頼性MLCCの材料設計に向けて（電極界面，粒内，粒界）
4.14 まとめ
５. <マトメ>
5.1 付記１) 最新のMLCC研究，
5.2 付記2)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション
【質疑応答】
【キーワード】
積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
MLCC原料から完成体まで
MLCCの高積層・高容量の技術
積層の技術、その問題点
MLCCに用いられる電極，内部電極・外部電極
【講演のポイント】
MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。
【習得できる知識】
積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
MLCCの高積層・高容量の技術
MLCCの内部電極・外部電極の全て