誘導自己組織化（DSA）によるブロック共重合体（BCP）の微細パターン形成と高性能・低コストな半導体微細加工を目指した次世代リソグラフィ技術への応用展開と将来展望
★2024年7月12日WEBでオンライン開講。東京応化工業株式会社 太宰氏、東京工業大学 早川氏、株式会社堀場エステック 大柿氏の3名が、誘導自己組織化（DSA）によるブロック共重合体（BCP）の微細パターン形成と高性能・低コストな半導体微細加工を目指した次世代リソグラフィ技術への応用展開と将来展望について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★ブロック共重合体（BCP）を用いた誘導自己組織化（DSA）パターニング技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介！
- 第1部 東京応化工業株式会社 開発本部 リソグラフィープロセス材料研究グループ 課長 太宰 尚宏 氏
- 第2部 東京工業大学 物質理工学院材料系 / 教授 早川 晃鏡 氏
- 第3部 株式会社堀場エステック 開発本部 要素技術開発部 材料チーム / チームリーダー 大柿 亮祐 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★ブロック共重合体（BCP）の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術は、低コストで微細なパターン形成が可能なため次世代のリソグラフィ技術として注目を寄せられております。
■注目ポイント
★ブロック共重合体および周辺材料の分子設計指針から精密合成，薄膜における特異な自己組織化挙動を踏まえながら最近の研究例を紹介！
★リビングアニオン重合技術を用いたポリマーサイズの精密制御とBCPの量産事例を紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【第1講】 ブロック共重合体の次世代半導体リソグラフィ技術への展開
【時間】 13:00-14:15
【講師】東京応化工業株式会社 開発本部 リソグラフィープロセス材料研究グループ 課長 太宰 尚宏 氏
【講演主旨】
フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びているのがブロック共重合体（BCP）の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。
【プログラム】
１．DSA技術の基礎
２．DSAパターン形成に必要な材料
３．自己組織化から誘導自己組織化へ
４．DSA技術のメリット
５．DSA技術の課題
６．次世代DSA技術 High-chi材料
【質疑応答】
【キーワード】
レジスト、リソグラフィ、自己組織化、DSA、ブロック共重合体、EUV、微細化、High-χ
【講演のポイント】
DSAパターニングの基礎から、必要な材料、具体的なパターニング方法、最新の開発動向など技術上の課題を解説する。
【習得できる知識】
DSAパターニングの基礎から、必要な材料、具体的なパターニング方法、最新の開発動向など技術上の課題を解説する。
【第2講】 次世代半導体超微細加工を目指した高偏斥性ブロック共重合体材料の開発と展望
【時間】 14:25-15:40
【講師】東京工業大学 物質理工学院材料系 / 教授 早川 晃鏡 氏
【講演主旨】
次世代半導体リソグラフィにおける微細加工技術の一つとして，ブロック共重合体リソグラフィ（Directed Self-Assembly, DSA）について概要から先端研究までを述べる．sub-10 nm領域の微細加工の実現には，高分子ブロック共重合体薄膜におけるナノドメインの形態・配向・配列制御，また選択的分解が鍵を握る．特に，ブロック共重合体および周辺材料の分子設計指針から精密合成，薄膜における特異な自己組織化挙動を踏まえながら最近の研究例を紹介する．
【プログラム】
1． はじめに〜ブロック共重合体の基礎〜
2． 微細化を目指したブロック共重合体リソグラフィ材料の歴史
3． 高偏斥性ブロック共重合体の開発について
4． 高偏斥性ブロック共重合体材料の精密合成とバルク及び薄膜構造解析
5． 誘導自己組織化（Directed Self-Assembly, DSA）による薄膜構造制御
6． 将来展望
【質疑応答】
【キーワード】
次世代半導体リソグラフィ，誘導自己組織化（DSA），超微細加工，ブロック共重合体，ミクロ相分離，EUV
【講演のポイント】
次世代半導体リソグラフィ技術である誘導自己組織化（Directed Self-Assembly，DSA）におけるブロック共重合体材料開発の歴史から最新の取り組みに至るまでをご紹介します．
【習得できる知識】
・ブロック共重合体リソグラフィ（Directed Self-Assembly, DSA）の歴史と最新動向
・材料開発における精密合成，構造解析などの基礎化学における注意すべきポイント
【第3講】 次世代リソグラフィ技術に応用するブロックコポリマーの重合技術
【時間】 15:50-17:05
【講師】株式会社堀場エステック 開発本部 要素技術開発部 材料チーム / チームリーダー 大柿 亮祐 氏
【講演主旨】
DSA（誘導自己組織化：Directed Self-Assembly）技術は低コストで微細なパターン形成が可能なため次世代のリソグラフィには欠かせない技術である。現状のリソグラフィ技術とDSAを組み合わせることでより微細な規則的なパターン形成が可能となる。DSAプロセスはBCP（ブロックコポリマー：Block Copolymer）という材料自身が規則的な自己組織化，いわゆるミクロ相分離構造を形成する特徴を用いてパターンを形成する。BCPの自己組織化によって得られた相分離領域はポリマーのサイズ（分子量）と一致し，そのサイズは構成しているブロックの重合中に制御できるものである。DSAプロセスではポリマーサイズをより精密に制御し，BCPを量産する技術が要求されている。我々のリビングアニオン重合技術を用いた取り組みについて紹介する。
【プログラム】
1. はじめに
2. 次世代リソグラフィ技術：DSA技術
3. リビングアニオン重合技術
4. 量産用重合装置
5. 今後の課題
【質疑応答】
【キーワード】
ブロックコポリマー、リビングアニオン重合、精密重合装置、流体計測制御技術、評価・計測ソリューション
【講演のポイント】
分子量や分散度が精密に制御されたブロックコポリマーの製造方法について、自社のコア技術である流体計測制御技術を駆使しリビングアニオン重合法を用いて量産化にチャレンジした取り組みを紹介する。