半導体,モジュール技術動向から見たパッケージ・基板内蔵型コンデンサの部材動向と課題
★2024年8月30日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の元村田製作所 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏に半導体,モジュール技術動向から見たパッケージ・基板内蔵型コンデンサの部材動向と課題ついて解説いただきます。
■注目ポイント
★基板内蔵用コンデンサの特徴やサイズ容量、実装方法、またシリコンキャパシタの内部構造や市場、特徴、シートキャパシタの技術動向を学ぶ!
- 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員:30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【【本セミナーの主題および状況 本講座の注目ポイント】】
■本セミナーの主題および状況
★プリント配線板は多層積層技術が進化し、表面実装に加えて電子部品を基板の層間に内蔵することが可能になって普及し始めており、これにより、基板の面積あたりの実装密度が大幅に向上している
★加えて基板がシールド効果を持つため、内蔵された部品が外部からのノイズの影響を受けにくくなり、高周波性能や信頼性が大きく向上している。
■注目ポイント
★基板内蔵用コンデンサの特徴やサイズ容量、実装方法、またシリコンキャパシタの内部構造や市場、特徴、シートキャパシタの技術動向を学ぶ!
講座担当:青木良憲
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
【講演主旨】
プリント配線板は多層積層技術が進化し、表面実装に加えて電子部品を基板の層間に内蔵することが可能になって普及し始めています。これにより、基板の面積あたりの実装密度が大幅に向上しています。加えて基板がシールド効果を持つため、内蔵された部品が外部からのノイズの影響を受けにくくなり、高周波性能や信頼性が大きく向上しています。この部品を内蔵するためには内蔵に適した部品が必要です。
【プログラム】
はじめに
1. 部品内蔵基板
1.1 概要
1.2 目的と用途
1.3 課題
2. 基板内蔵用コンデンサ
2.1 概要
2.2 特徴
2.3 サイズと容量
2.4 実装方法
3. シリコンキャパシタ
3.1 シリコンキャパシタとは
3.2 内部構造
3.3 特徴
3.4 市場
4. シートキャパシタ
4.1 TDKのシートキャパシタ
4.2 ナノマテリアルを用いたシートキャパシタ
おわりに
【質疑応答】
【キーワード】
静電容量、ESR、ESL、カップリング、デカップリング、平滑、セラミックコンデンサ、シリコンキャパシタ、誘電率、温度特性、実装、
【講演のポイント】
単純な構造のコンデンサがなぜ電子機器やハイブリッド車や電気自動に必要な部品であるかを理解してもらえるように解説します。コンデンサと言うと受動部品であり、単純な機能であるがゆえに、関心を持たれることが少ないという現実があります。最近ではコンデンサなど電子部品をプリント配線板の中へ内蔵する方式が拡大しています。これには極薄のコンデンサが必要です。さらには新しい材料の開発が行われており、従来の延長線上ではなく、全く新規のコンデンサも研究や開発されいます。ここではこれらコンデンサについて、もう一度見直しその奥の深さを知ってもらうことを目的として解説します。
【得られる知識】
コンデンサの構造、 コンデンサの原理、新しいコンデンサの種類と用途、部品内蔵の全般