【 LIVE配信・WEBセミナー】

空冷・液冷・浸漬冷却の基礎とサーバー・データセンターへの応用

★2024年10月28日WEBでオンライン開講山陽小野田市立山口東京理科大学  工学部 機械工学科 教授 結城先生が、空冷、液冷、沸騰浸漬冷却の基礎とサーバー・データセンターへの応用について講義するまたとない講座です。

★本セミナーでは、今後の電子機器の熱制御において、カーボンニュートラルを意識した省エネ促進が重要であることを紹介した後、先ず、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術における冷却能力の差、そしてそれぞれの冷却技術において必要となるエネルギー差について理解を深めます。 熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について説明します。

★受講者は、例題を通して冷却面温度の具体的予測方法について学ぶことができます。

★応用として、今後の省エネ技術として期待されているSiCやGaNを用いたパワー半導体の実装設計を取り上げ、設計で必要となる接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方について紹介します。

セミナー番号
S241006
セミナー名
空冷、液冷、沸騰浸漬冷却
講師名
  • 山陽小野田市立山口東京理科大学  工学部 機械工学科 教授 博士(工学)   結城 和久 氏
開催日
2024年10月28日(月) 13:30-17:30
会場名
※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
受講料(税込)

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

詳細

定員:30名

※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16:00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。

※ セミナー前日夕方16:00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。

※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。

※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。

※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。

※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。

※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。

※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。

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【時間】 13:30-17:30

【講師】山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学)  結城 和久 氏

【講演主旨】

 本講演では、高度情報化社会を支えるデータセンタやサーバなど様々な電子機器の熱制御において、カーボンニュートラルを意識した省エネ促進が重要であることを紹介します。その後、先ず、空冷・液冷・浸漬冷却技術における冷却能力の差について理解を深めます。その後、熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、ファンやポンプを用いた空冷と液冷において、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法について説明します。受講者は、例題を通して冷却面温度の具体的予測方法について学ぶことができます。その後、今後のデータセンタやサーバの冷却技術として注目されている浸漬冷却の簡易設計方法について学び、その最新技術について紹介します。最後に、高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方についても紹介します。

【プログラム】

1.はじめに

2.空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

3.伝熱相関式による簡易熱設計法

 3-1 伝熱の3形態

 3-2 ファン/ポンプを用いた空冷/液冷の簡易熱設計手法

4.電子機器の浸漬冷却

 4-1 油浸冷却

 4-2 沸騰冷却

5.その他、高発熱密度電子機器の熱的課題

 5-1 接触熱抵抗について

 5-2 ヒートスプレッダについて

6.おわりに

【質疑応答】


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