ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化
～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性、成形・加工性等 / ポリイミドの基礎、合成法と特性評価 / 低誘電率かつ低誘電損失なポリイミドの開発 / 高速通信用材料開発の開発状況、課題および将来展望～
★2024年11月27日WEBオンライン開講。FAMテクノリサーチ 代表 山田氏がポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化～低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性、成形・加工性等 / ポリイミドの基礎、合成法と特性評価 / 低誘電率かつ低誘電損失なポリイミドの開発 / 高速通信用材料開発の開発状況、課題および将来展望～について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★代表的な高機能エンジニヤリング樹脂として宇宙航空材料や電機・電子材料として発展してきたポリイミドですが、今日、5G・6G高速通信時代を迎え、高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。近年開発が盛んに行なわれている5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
- FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
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【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★今日、5G・6G高速通信時代を迎え、高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。近年開発が盛んに行なわれている5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。ポリイミドの基礎（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）および高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られる講座です。
■注目ポイント
★ポリイミドの基礎、各種ポリイミドの構造と特性について学習、習得できる！
★変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性について学習、習得できる！
★通信技術の進歩と高速通信用材料開発について学習、習得できる！
★低誘電損失ポリイミドの開発について学習、習得できる！
★高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況について学習、習得できる！
★高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開について学習、習得できる！
講座担当：齋藤順
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】FAM テクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
【講演主旨】
ポリイミドは、1960年代に米国DuPont社で事業化され、代表的な高機能エンジニヤリング樹脂として宇宙航空材料や電機・電子材料として発展してきました。また今日、5G・6G高速通信時代を迎え、高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
本講演では、近年開発が盛んに行なわれている5G・6G用途に適応した低誘電損失ポリイミドを中心に、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G・6G 通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
【プログラム】
1.ポリイミドの基礎
1.1ポリイミド開発の歴史
1.2エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
1.3ポリイミドの合成、構造と基本特性
1.3.1原料 (モノマー)
1.3.2ポリイミドの合成法
1.3.3イミド化法
1.4各種ポリイミドの構造と特性
1.4.1非熱可塑性ポリイミド
1.4.2熱可塑性ポリイミド
1.4.3熱硬化性ポリイミド
1.4.4可溶性ポリイミド
1.4.5透明ポリイミド:
1.4.6 PIの高耐熱化
2.変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
2.1アロイ化、共重合PI
2.2シロキサン変性PI (SPI)
2.3多分岐PI
2.4複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
3.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
3.1高速通信技術の背景と現状
3.2樹脂の誘電特性 – 各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP)) とポリイミド (PI) の比較
3.3高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
4.低誘電損失ポリイミドの開発
4.1高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
4.2 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4.3誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4.4低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4.5低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
4.5.1低誘電率化、低誘電正接化
4.5.2低吸水率化
4.5.3高接着性
4.5.4成形・加工性
5.高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6.高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
7.参考図書
質疑応答
【キーワード】
1．高機能PI
2．低誘電損失PI
3．低誘電率、低誘電正接
4．分子・材料設計
5．高速通信用材料
【講演者の最大のPRポイント】
講演者は産学（企業と大学）で30数年にわたるポリイミド開発に従事し、ポリイミドに関する豊富な知識を有しています。本講演では、ポリイミドの開発に必要な基礎知識と近年注目されている低低誘電率化や低誘電正接化等の高速通信用低誘電損失ポリイミドの分子・材料設計、開発状況などについてわかりやすく説明します。
【習得できる知識】
ポリイミドの基礎（材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析）および高速（５Ｇ）通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られます。
１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望