車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能：２週間】
★2024年12月13日開講。【(元)株式会社デンソー・半導体部門部長／岐阜大学・特任教授：石原氏】に、車載向けパワー半導体の原理から最新技術、今後の動向予測について解説いただきます。
■本講座の注目ポイント
講演日以降でもアーカイブ視聴可能です（12/16～12/27）
車載半導体に焦点をあて、2035年を見据えた技術進化の行方と戦略を考えます
①半導体の基礎原理と製造・設計技術について解説します
②パワー半導体の実用化と量産化の課題について説明します
③未来のモビリティ社会に向けた日本の勝ち筋について方針を示します
- 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター／（元）株式会社デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏
●1名様 ：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター／（元）株式会社デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏
【講演主旨】
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか？ 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか――といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
【講演のポイント】
本講座では自動車産業及びその関連産業に携わっている方（携わろうとする方）を対象に、車載半導体に焦点をあて、2035年を見据えた技術進化の絵を描き、そこから導き出される日本のものづくりの行方と、その勝ち筋の戦略を考えます。
【習得できる知識】
①車載半導体の基礎体系・基礎原理
②車載半導体の製造・設計技術
③量産品質を確保するための注意点
④半導体のサプライチェーン
⑤SoCとコンピュータの進化の方向性
⑥パワー半導体の進化の方向性
⑦半導体技術革新と未来のモビリティ社会との関係
【講演キーワード】
シリコン半導体、化合物半導体、SoC、パワー半導体、モビリティ、モビリティ社会、AI、カーボンニュートラル、ウエルビーイング
【プログラム】
1. 車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2. 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3. 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則（FinFET、GAA）
3.3 先端工場とクリーンルーム（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus）
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4. 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1 頭脳の進化： コンピュータ技術（CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など）
4.2 各々のコンピュータ特性比較
原理的なメリットとデメリット
今後のAIやソフトウェア進化との関係性
4.3 実用化と量産化の課題（開発費、開発スピード、製造技術）
4.4 眼の進化： 各々のセンサ（レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど）特性比較
5. 電気自動車の性能を左右する半導体
5.1 走る力の進化： パワー半導体技術（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
5.2 各々のパワー半導体材料比較
原理的なメリットとデメリット
実用化と量産化の課題（量産性、コスト、品質など）
5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか？
5.4 パワーエレクトロニクスの進化： コンバータ、インバータ
6. 半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
【質疑応答】
※当日以外のアーカイブ視聴をご希望の方は、お申込みの備考欄に『当日以外のアーカイブ視聴希望』をご記入ください