EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
★2025年1月24日WEBでオンライン開講。大阪大学 遠藤氏が、EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向について解説する講座です。
■注目ポイント
★EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術についての基礎から最新技術までを解説！
- 大阪大学 招聘教授 遠藤 政孝 氏
【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況
★メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっています。
★微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられており、レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けています。
■注目ポイント
★EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説！
★高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説！
★リソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向とは！？
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 10:30-16:30
【講師】大阪大学 招聘教授 遠藤 政孝 氏
【講演主旨】
メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
本講演では、最新のロードマップを紹介した後、EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説する。ここでは、注目されている高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについても詳しく述べる。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。
【プログラム】
1.ロードマップ
1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性
1.2微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
1.3最先端デバイスの動向
2. EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向
2.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策
2.1.1露光装置
2.1.2光源
2.1.3マスク
2.1.4プロセス
2.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向
2.2.1 高NA EUV露光装置
2.2.2 アンダーレイヤー
2.3 EUVレジストの要求特性と設計指針
2.3.1 化学増幅型EUVレジストの反応機構
2.3.2 化学増幅型EUVレジスト用ポリマー
2.4 EUVレジストの課題・対策
2.4,1感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
2.4.2ランダム欠陥（Stochastic Effects）
2.5 EUVレジストの開発動向
2.5.1ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
2.5.2ネガレジストプロセス
2.6 EUVメタルレジストの特徴
2.6.1 EUVメタルレジスト用材料
2.6.2 EUVメタルレジストの反応機構
2.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能
2.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向
2.8.1 EUVメタルドライレジスト用材料
2.8.2 EUVメタルドライレジストの反応機構
3.最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
3.1ダブル/マルチパターニング
3.1.1リソ－エッチ（LE）プロセス
3.1.2セルフアラインド（SA）プロセス
3.2自己組織化（DSA）リソグラフィ
3.2.1グラフォエピタキシー
3.2.1.1 EUVリソグラフィとの併用
3.2.2ケミカルエピタキシー
3.3ナノインプリントリソグラフィ
3.3.1加圧方式
3.3.2光硬化方式
3.3.2.1露光装置
4.リソグラフィ技術の今後の展望
5.レジスト材料の市場動向
5.1 EUVレジストの市場動向
【質疑応答】
【キーワード】
EUVリソグラフィ、EUVレジスト、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス、ダブルパターニング、マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ
【講演のポイント】
EUVリソグラフィ、EUVレジストについて、基礎から最新技術まで把握できます。最先端リソグラフィ技術について、基礎から最新技術まで把握できます。
【習得できる知識】
・EUVリソグラフィの最新開発動向
・EUVレジストの最新開発動向
・最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向
・リソグラフィ技術、レジスト材料のビジネス動向