LIVE配信・WEBセミナー
開催日時 2025年1月28日（火） 10:30-16:50
受講料 1名60,500円（税込）より
★2025年1月28日WEBでオンライン開講。第一人者の三重大学 村田氏、AGC株式会社 森野氏、株式会社村田製作所 須藤氏、宇都宮大学 清水氏が、高周波・材料ミリ波の基礎・評価方法とBeyond5G/6Gに向けたアンテナ・基板材料の開発動向およびカバレッジ拡張に向けた取り組みについて解説する講座です。
■注目ポイント
★サブテラヘルツ帯に至るまで有機材料で最高レベルの低誘電率、誘電正接を持ちながら他材料との接着を実現する有望な基板材料である接着性フッ素樹脂を紹介！
01 三重大学 村田 博司 氏
02 AGC株式会社 森野 正行 氏
03 株式会社村田製作所 須藤 薫 氏
04 宇都宮大学 清水 隆志 氏
10:30-11:45
第1講
講 師
三重大学 工学研究科 / 教授 村田 博司 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。
★プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びております。
★ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となります。
■注目ポイント
★B5G/6G回路基板材料の要求性能、Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述！
★B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイントを解説！
★次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術および高周波回路との関係や応用例などを紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1. はじめに
1-1. Beyond-5G無線の動向 ～ミリ波・テラヘルツ波へ～
1-2. ミリ波・テラヘルツ波通信／レーダーと電波・光融合技術
2. 電波・光融合技術
2-1. 光ファイバ無線
2-2. 電波と光との共通点・相違点
3. 電磁界シミュレーション
3-1. 3次元電磁解析のポイント
3-2. 低誘電率フッ素樹脂複合基板による高性能化
4. 電波・光融合機能デバイス
4-1. 平面アンテナと光変調器の集積化
4-2. 無線SDM信号分離デバイス
4-3. 光SSB変調デバイス
５．むすび
【質疑応答】
【キーワード】
Beyond 5G, 6G, 空間多重通信, SDM, SSB変調, 光ファイバ無線
【講演のポイント】
講演者は、独自の着想・アイデアを用いた無線・光融合デバイスを数多く開発しています。また、これらのデバイスを中核として、複数の国プロを受託した実績があります。講演では、最新の無線・光融合技術について解説します。
【習得できる知識】
・Beyond 5G無線
・平面アンテナ
・光変調器
・光ファイバ無線
12:45-14:00
第2講
講 師
AGC株式会社 化学品カンパニー 機能化学品事業本部 応用商品開発部 用途開発グループ / グループリーダー 森野 正行 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。
★プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びております。
★ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となります。
■注目ポイント
★B5G/6G回路基板材料の要求性能、Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述！
★B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイントを解説！
★次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術および高周波回路との関係や応用例などを紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1. B5G/6Gの要求機能と部品材料への期待
2. 接着性フッ素樹脂 Fluon+TM EA-2000 のご紹介
2-1. EA-2000の基本特性
2-2. B5G/6G市場への低損失材料構成、FPCへのアプリケーション例
2-3. リジッドPCBへのアプリケーション例
2-4. 伝送損失評価・シミュレーション
3. 低誘電シリカフィラーのご紹介
4. 総括・今後の展望
【質疑応答】
【キーワード】
低損失材料、フッ素樹脂、低誘電シリカ、低粗度銅箔【講演のポイント】
• AGCの接着性フッ素樹脂はサブテラヘルツ帯に至るまで有機材料で最高レベルの低誘電率、誘電正接を持ちながら、他材料との接着を実現する有望な基板材料である。
• AGCの低誘電シリカは分散しやすく、特に中空シリカは高強度を兼ね備え、プリント基板の低誘電化と機械特性の両立に貢献する。
【習得できる知識】
・高周波信号の伝送損失を低減するための材料選択の重要性
・フッ素樹脂の比誘電率と誘電正接の特性、および従来のフッ素樹脂の接着性や分散性の課題
・AGCが開発したFluon+TM EA-2000の特性とその高周波回路基板への適用法
・AGCが開発した低誘電シリカフィラーの特性とその高周波回路基板への適用法
14:10-15:25
第3講
講 師
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 デバイスセンター ネットワーク技術開発部/プリンシパルリサーチャー 須藤 薫 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。
★プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びております。
★ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となります。
■注目ポイント
★B5G/6G回路基板材料の要求性能、Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述！
★B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイントを解説！
★次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術および高周波回路との関係や応用例などを紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1.はじめに
2.5Gミリ波通信モジュールの技術
3.パッケージング技術
4.アンテナ技術
4.1 広カバレッジ設計
4.2 広帯域技術
5.材料技術
5.1 基板材料
5.2 導体表面粗さ
6.ミリ波評価技術
7.6Gに向けた取り組み
8.まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
5G, B5G, 6G, ミリ波,アンテナ,パッケージング技術,モジュール
【講演のポイント】
B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例を示しながら、技術のポイントを解説する。
【習得できる知識】
ミリ波通信モジュールに必要な基板材料の情報
ミリ波通信モジュールを実現するパッケージング工法に関する情報
15:35-16:50
第4講
講 師
宇都宮大学 工学部 基盤工学科 情報電子オプティクスコース / 准教授 清水 隆志 氏
【講演主旨】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。
★プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びております。
★ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となります。
■注目ポイント
★B5G/6G回路基板材料の要求性能、Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述！
★B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイントを解説！
★次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術および高周波回路との関係や応用例などを紹介！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【プログラム】
1.高周波化が進む次世代無線システム
2.高周波対応材料の応用先
2.1高周波対応材料の使われ方
2.2材料定数と高周波回路の関係
2.3高周波回路への応用例
3.材料評価技術
3.1材料評価技術の分類
3.2低損失材料の評価技術
3.3導体材料の評価技術
4.まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
１．誘電体材料、比誘電率(Dk)、誘電正接(Df)
２．マイクロ波・ミリ波回路
３．無線技術
| セミナー番号 | S2501314 |
|---|---|
| セミナー名 | 高周波（ミリ波） アンテナ・基板 材料 |
| 講師名 |
第1部 三重大学 工学研究科 / 教授 村田 博司 氏 第2部 AGC株式会社 化学品カンパニー 機能化学品事業本部 応用商品開発部 用途開発グループ / グループリーダー 森野 正行 氏 第3部 株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 デバイスセンター ネットワーク技術開発部/プリンシパルリサーチャー 須藤 薫 氏 第4部 宇都宮大学 工学部 基盤工学科 情報電子オプティクスコース / 准教授 清水 隆志 氏 |
| 開催日時 | 2025年01月28日（火） 10:30〜16:50 |
| 会場 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
| 受講料 | 【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む) |
| 定員 | 1名 |
| 備考 | 定員：30名 ※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。 ※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。 ※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。 ※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。 ※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。 ※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。 ※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。 ※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。 |
2026年8月31日（月） 13:00〜16:45
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2026年8月31日（月） 13:30〜17:30
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