セミナー詳細ページ

■本セミナーの主題および状況（講師より）

★5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。

★プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びております。

★ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となります。

■注目ポイント

★B5G/6G回路基板材料の要求性能、Fluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述！

★B5G/6Gに向けたミリ波通信モジュールの実際の開発例、技術のポイントを解説！

★次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術および高周波回路との関係や応用例などを紹介！

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

　プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。また回路基板の電気特性、機械特性などを調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
　このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合った、B5G/6G周波帯に適した基板材料の実現が可能となる。
　本講座では、まずB5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。

　ミリ波通信用モジュールの開発において、マイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造（パッケージング技術）の2点が重要となる。基板選定に関して、誘電体損失は勿論であるが、表皮効果を加味した導体損失が重要となる。パッケージング技術に関して、アンテナとRF-ICの配線距離を短くして損失を低くする構造や広カバレッジが可能となる特殊なアンテナ構造を紹介する。本講演ではコスト、量産性を加味してミリ波通信用モジュールの開発に必要な技術紹介を行う。

　5GやBeyond5G・6G、コネクテッドカーなどに代表される次世代システムの実現に向けて、ミリ波帯が脚光を浴びています。一方で、ミリ波帯は、マイクロ波帯よりも周波数が高いため、回路材料となる導体や誘電体に起因した損失が増加し、回路実現を困難にします。このため、使用する周波数帯域において精度良く材料評価し、設計者が望む特性を有する高周波材料をいち早く提供することが重要です。本講演では、次世代高周波回路に求められる低損失・低誘電材料の開発に向けた電気特性の測定技術を中心に、高周波回路との関係や応用例などに関して紹介いたします。